我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.國際原廠-- ST推出第二代IH系列1600V IGBT

意法半導體推出了一款面向大功率家電應用的第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2，該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優異的熱性能和軟開關拓撲高效運行等優勢。

2.業內首款--鎧俠發布面向生成式AI應用的245.76 TB NVMe固態硬盤

鎧俠推出業界首款（1）245.76 TB（2）NVMe 固態硬盤，擴展其大容量KIOXIA LC9系列企業級固態硬盤產品線。該產品提供2.5英寸和企業與數據中心標準外形尺寸（EDSFF）E3.L兩種規格。

3.視覺AI芯片--國科微推出輕算力多目AOV視覺芯片GK7203V1系列

GK7203V1系列采用“ARM Cortex-A7 + RISC-V”雙核架構，集成0.2T通用型NPU，支持STR低功耗待機，內置64MB/128MB DDR，支持DDR自刷新，支持H.264編碼及1296P高清視頻處理，同時集成了RTC、POR、USB2.0、SDIO、SPI、UART、I2C和RGB/I80/BT.656/BT.1120/SPI接屏等豐富的外設接口，在低功耗、多目成像、智能算法及屏顯應用方面，為客戶構建更具競爭力的E-BOM方案。

4.邊緣計算--愛芯元智以工具鏈+生態為引，實現AI普惠

以自研技術愛芯通元混合精度NPU 與愛芯智眸 A1-ISP 為核心引擎。在邊緣智能領域，愛芯元智將基于這一技術底座，打造性能領先的智能視覺處理芯片和智能計算芯片。

5.整機算力高達300 PFLOPs--華為昇騰384超節點真機登場

整機算力高達300 PFLOPs，內存帶寬1229TB/秒，網絡帶寬269TB/秒，算力是英偉達GB200 NVL72系統的2倍，內存帶寬暴漲113%，組網速度快107%，引領算力新基建。

6.存算一體技術--后摩智能 160TOPS 端邊大模型AI芯片發布

后摩智能此次發布的M50芯片實現了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16的物理算力，搭配最大48GB內存與153.6GB/s的超高帶寬，而典型功耗僅10W，相當于手機快充的功率。

7.國產半導體掩模版--龍圖光罩90nm掩模版量產

龍圖光罩宣布珠海項目順利投產，公司第三代掩模版PSM產品取得顯著進展。KrF-PSM和ArF-PSM陸續送往部分客戶進行測試驗證，其中90nm節點產品已成功完成從研發到量產的跨越，65nm產品已開始送樣驗證。

8.傳輸距離提升10倍--摩爾斯微電子攜手Airfide推出Wi-Fi HaLow占用傳感器

這款新型傳感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和邊緣AI（Edge AI）傳感架構，集成了摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLowSoC。傳輸距離比 Wi-Fi 4/5/6/7 提升 10 倍，同時保持超低功耗和高可靠性，適用于商業和工業物聯網部署。

9.高精度、高效率--思遠半導體SY5881：消費類SSD模組的卓越電源解決方案

SY5881功率部分集成了四個DC – DC降壓轉換器可以分別輸出4A/4A/2A/2A電流和兩個線性調節器可配置為load switch，這種高度集成的設計極大地減少了外部元件的使用數量，一顆芯片支持SSD盤片上所有供電需求。

10.2x2 Wi-Fi 6E--恩智浦發布下一代2x2 Wi-Fi 6E SoC解決方案

恩智浦的最新一代2x2解決方案全面支持Wi-Fi 6E和BLE Audio技術，使網絡更加高效且具備更強擴展性。

11.高可靠性--Nexperia推出USB Type-C與PD控制器

Nexperia（安世半導體）近日推出全新系列USB Type-C與USB供電(USB PD)控制器IC，支持消費電子領域18-140W的USB充電器設計。

12.顯著減輕功率器件壓力--Melexis即將推出新型硅基高壓RC緩沖器

Melexis即將推出新型硅基的高壓RC緩沖器。與傳統分立元件方案相較而言，我們的創新解決方案經過精心設計與優化，在多個關鍵維度展現出顯著且全面的優勢。

技術看點

1.德州儀器方案--GaN 如何改進光伏充電控制器

本應用簡報介紹 TI GaN 器件如何改進光伏充電控制器。與 MOSFET 相比，使用 TI GaN 器件可提高效率并減小 PCB 尺寸，而且不會增加 BOM 成本。

2.Arm方案--利用Arm i8mm指令優化llama.cpp

本文將為你介紹如何利用 Arm i8mm 指令，具體來說，是通過帶符號 8 位整數矩陣乘加指令 smmla，來優化 llama.cpp 中 Q6_K 和 Q4_K 量化模型推理。

3.ADI 方案--超低噪聲開關穩壓器在噪聲敏感型射頻應用中的優勢

本文研究了與傳統的降壓式穩壓器加LDO穩壓器解決方案相比，在噪聲敏感型RF系統中應用超低噪聲開關穩壓器所面臨的挑戰和帶來的系統優勢。此研究基于兩個具有代表性的RF應用案例研究：一個是高性能鎖相環(PLL)時鐘，另一個則是進階型高速模數轉換器(ADC)系統。通過合理的控制回路和濾波器設計，基于超低噪聲開關穩壓器的新型單級解決方案可為客戶節省印刷電路板(PCB)空間和成本，具有解決方案尺寸更小、結構更簡潔、效率更高的特點，同時仍能保證出色的系統性能。

4.安世半導體方案--LCD高清平板對偏壓供電電路設計的挑戰

以安世公司出品的NEX10001為例，來看最新一代的偏壓芯片如何應對高清LCD屏幕的供電挑戰。

5.三菱電機方案--SiC DIPIPM在變頻家電中的應用

超小型全SiC DIPIPM內部集成了高性能的SiC MOSFET芯片，是一款結構非常緊湊的智能功率模塊。

6.Cadence 方案--ANSA metadata文件的描述

ANSA metadata文件是ANSA軟件中人體模型姿態調整工具的重要配置文件，它提供了人體模型部位定義和多體動力學信息，為用戶提供了便捷、精確的人體模型姿態調整方案。

7.英國比克科技方案--使用PicoScope示波器的RFID信號測量方案

PicoScope示波器的標配應用軟件PicoScope 7軟件和自定義軟件開發套件SDK中均支持多種高級觸發功能。PicoScope示波器被非常普遍的用于在大規模生產測試場景中通過SDK編程來定制自動化測試解決方案。

8.英飛凌方案--TLD7002-16 OTP PRG的常見問題解析

本文主要介紹英飛凌 TLD7002-16 OTP 編程器在 DEMO 板及外部板卡燒錄過程中的常見問題，提供了系統的故障排查步驟與優化建議，幫助用戶提升燒錄成功率與設備穩定性。

9.國民技術方案--面向AI數據中心的3 kW數字電源參考設計方案

NS3KW53V5P2L3是國民技術面向數字電源行業推出的參考設計方案，尤其適用于AI數據中心電源、戶外一體化電源等數字電源。該方案以單顆N32H474作為數字主控核心，基于自研Hunter OS實時操作系統開發生態鏈打造，整機峰值效率≥97.7%，達到業內領先水平。

10.羅德與施瓦茨方案--帶你一文讀懂示波器眼圖

眼圖的張開程度反映了信號的質量，眼圖越大，信號的完整性越好；眼圖越小或閉合，信號的完整性越差。眼圖可以快速評估信號的抖動、噪聲和碼間干擾等關鍵參數，幫助工程師及時發現信號傳輸中的問題并進行優化。

工具鏈相關

1.芯行紀智能布局規劃工具AmazeFP助力RISC-V芯片設計

芯行紀智能布局規劃工具 AmazeFP 基于機器學習引擎，為 RISC-V 芯片設計提供高度智能的擁塞感知、便捷的數據流分析和宏單元自動整理對齊功能，有效解決因寄生效應導致的時序違例，控制高活動率模塊的局部功耗，動態調整單元密度，最終實現更優化的 PPA。

2.華秋KiCad發行版 9.0.3 發布：圖片生成符號、封裝

本次更新優化了云端器件庫的體驗，支持云端模塊電路的查看與調用。通過 Copilot 可以將圖片直接生成原理圖符號及封裝。

3.西門子EDA產品組合新增兩大解決方案

西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化 (EDA) 產品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設計與制造的復雜挑戰。

項目分享

1.安森美分析工業充電器拓撲結構選型

回顧了多種功率拓撲結構，例如圖騰柱PFC（totem pole PFC）、半橋LLC（half bridge LLC）、帶同步整流的全橋LLC （full bridge LLC）諧振拓撲以及雙有源橋（Dual Active Bridge）。同時，還提出了功率因數校正（PFC）級與初級功率級的SiC MOSFET選型方案，以及次級同步整流功率級的硅基MOSFET選型策略。

2.DC-DC開關電源布局注意事項

遇到過因為DC-DC位置離模擬電路太近，導致模塊干擾了音頻。DC-DC位置放置在熱敏感器件背面，導致因為電感發熱損壞了塑料件。還有因為功率電感靠近線纜，傳導發射一直超標的問題。

3.PMOS電路設計分析

當Q1關斷時，由于電阻R沒有電流流過，A點的電壓等于Vin，也就是說Q2的柵極電壓VG等于Vin，此時Q2的源極電壓VS也等于Vin，Q2的G、S兩端的電壓等于0，Q2關斷，此時的VOUT輸出關斷。

4.DC/DC轉換器電路板安裝過程中的焊接技巧與導通檢查要點

本文將闡述安裝過程中的焊接技巧與導通檢查要點，最后使用示波器對 DC/DC 轉換器進行輸出電壓、紋波噪聲及負載電流進行評估。

5.MOSFET的噪聲模型解析

本文介紹了MOSFET中的噪聲機理及其測試與建模方法。

6.東芝半導體深度解析負載開關IC

負載開關IC本質上是一種具有內部開關的電源管理IC，擁有極低的導通電阻和靜態電流，這使它在工作過程中表現出最小的壓降和功耗，大大提高了能源利用效率。

7.德州儀器技術干貨 并非所有接地端都為 0V

德州儀器 (TI) 的TXG 系列引入了一種新方法，通過能夠同時進行電壓和接地電平位移的轉換器來緩解系統中的接地不匹配問題，從而實現不同電源域之間的通信。

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區的 KiCad 開發者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續的開放社區，分享我們的經驗，并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環境的深切關懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【書籍評測活動NO.64】AI芯片，從過去走向未來：《AI芯片：科技探索與AGI愿景》

在這四年間，最重大的技術變革無疑就是大模型的橫空出世，人類的時間仿佛被裝上了加速器，從ChatGPT到DeepSeek，大模型應用密集出現、頻繁升級，這讓作者意識到有必要撰寫一本新的AI芯片圖書，以緊跟時代步伐、介紹新興領域和最新動向。

3.【開發板試用】上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 開發板試用體驗

睿莓 1 是一款由上海晶珩研發的專為多種應用場景設計的單板計算機，具備優異的性能和小巧緊湊的尺寸，同時提供了極具競爭力的價格。它搭載了一顆12nm工藝的Amlogic S905X4四核Cortex-A55處理器，主頻達到2.0GHz，并配備了ARM Mail-G31 MP2 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0，能夠滿足圖形處理和視頻解碼的需求。

4.【開發板試用】匠芯創D133CBS KunLun Pi開發板試用體驗

匠芯創D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人機交互應用開發板，配備4.3寸LCD顯示屏以及電容觸摸屏，支持DVP攝像頭。開發板集成了USB燒錄、TF-Card升級燒錄、JTAG、串口打印等調試接口，方便調試開發。開發板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同時引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用戶快速進行技術預研與產品開發，滿足用戶對不同人機交互場景的開發需求。

5.【開發板試用】匠芯創D133CBS KunLun Pi開發板試用體驗

匠芯創D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人機交互應用開發板，配備4.3寸LCD顯示屏以及電容觸摸屏，支持DVP攝像頭。開發板集成了USB燒錄、TF-Card升級燒錄、JTAG、串口打印等調試接口，方便調試開發。開發板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同時引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用戶快速進行技術預研與產品開發，滿足用戶對不同人機交互場景的開發需求。

6.【開發板試用】瑞薩 RA4E2 開發板免費評測

RA-Eco-RA4E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33內核架構的核心板，主控芯片為R7FA4E2B93CFM。RA4E2組是RA4系列中最新的入門級微控制器，基于帶有TrustZone的100MHz Arm Cortex-M33內核。

7.【開發板試用】瑞薩 RA4M2-SENSOR 開發板免費評測

RA4M2-SENSOR 是一款基于 RA4M2 系列微控制器的評估套件，支持TrustZone 技術和片內安全加密引擎(SCE)，提供硬件級安全保護，確保敏感數據安全。RA4M2 MCU采用 40nm 工藝，具有出色的低功耗性能(CoreMark功耗低至 81μA/MHz)。

8.【開發板試用】六岳微 LY-F335 開發板免費試用體驗

六岳微 LY-F335 開發板采用32位自主內核設計，主頻為150MHz，集成了大量外設部件，具有高性能、低功耗和高可靠性的特點。應用于電機控制、光伏逆變、數字電源等領域。存儲系統：512KB片上Flash、64KB片上SRAM、最大支持2MB存儲拓展；通信接口：I2C、SPI、SCI(UART)、McBSP、eCAN；高性能外設：150ps精度的HRPWM、12位高性能ADC；一個復位按鍵，四個用戶按鍵；板載micro-B接口和JTAG仿真接口。

8.【開發板試用】飛凌嵌入式工業級全國產 RK3506J 開發板有獎試用

飛凌嵌入式FET3506J-C核心板基于瑞芯微RK3506J處理器開發設計。采用了100%國產化物料，滿足電力、交通、工控等行業對國產化的要求。同時進行了充分的可靠性測試，確保在工業環境的可靠運行。RK3506J是一款高性能的三核Cortex-A7應用處理器，其具有優秀的功耗控制與散熱能力，專為智能工業應用而設計。具備豐富的外圍接口，如RMII、UART、CAN、Display等，可以滿足不同的應用場景開發。10~15年生命周期，為您的產品提供持續供應保障。

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