我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.450W/200V性能再進階--普源精電(RIGOL)電子負載新旗艦產品DL3041正式發布

普源精電（RIGOL）發布直流電子負載新旗艦型號DL3041。基于廣受市場認可的 DL3000 系列平臺，DL3041將高功率承載、高速動態捕獲與靈活的自動化部署融為一體，它面向新一代服務器電源、新能源汽車電子、光伏逆變器及半導體器件等應用測試場景，助力工程師輕松應對中高功率測試挑戰，滿足客戶對組件、模塊、研發級測試需求。

2.思科Cisco 8223：51.2Tbps P200芯片助力AI數據中心

近日，思科重磅推出新一代路由系統Cisco 8223，其核心搭載的全新Silicon One P200芯片，為AI時代跨數據中心的高速互聯需求提供了高效解決方案。P200芯片具備每秒51.2太比特（Tbps）的以太網處理能力。思科表示，僅用單顆P200芯片，就能替代過去需要92顆獨立芯片才能實現的功能，極大地簡化了系統架構，提高了集成度。

3.突破儲能“魚與熊掌”困境--新型石墨烯讓超級電容器兼具高功率與高能量密度

近期，澳大利亞莫納什大學的研究團隊在這一領域取得了突破性進展，他們開發出一種具有革命性的新型石墨烯結構，成功解決了超級電容器長久以來面臨的能量密度與功率密度難以兼得的難題，為下一代高效能儲能器件的商業化應用開辟了全新道路。

4.國產激光芯片突圍--1470/1550/1940nm三波長齊發力，賦能低空經濟與高端醫療

我國光子產業正以前所未有的速度蓬勃發展，其中激光芯片技術的持續突破成為關鍵驅動力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波長領域，國內企業通過自主研發實現技術躍遷，不僅填補了多項空白，更推動著醫療健康、智能制造、低空經濟等新興產業的技術升級。

5.NVIDIA 發布三大利器--推動人形機器人邁向新紀元

NVIDIA 發布了一系列突破性技術，包括開源物理引擎 Newton、機器人基礎模型 Isaac GROOT N1.6以及全新 AI 基礎設施。這些技術為機器人研發提供了一套完整解決方案，旨在縮小仿真與現實之間的差距，加速人形機器人從實驗室走向實際應用的進程。

6.雙向通信--中國移動終端公司旗下繁星智算科技展出北斗定位與短報文芯片ZW7000、ZW8000S

在廣州保利世貿博覽館舉辦的第13屆中國移動全球合作伙伴大會上，中國移動終端公司旗下的繁星智算科技展出了北斗定位與短報文芯片ZW7000、ZW8000S。

7.全球首款可編程光子芯片問世

日本電信巨頭NTT聯合康奈爾大學、斯坦福大學宣布成功研發全球首款可編程非線性光子芯片，相關成果發表于《自然》雜志。這一突破不僅標志著光子芯片技術從“專用化”向“通用化”的跨越，更預示著人工智能、量子計算、5G/6G通信等領域將迎來算力與能效的革命性提升。

8.基于RV1126BJ設計的工規型號核心板EAI1126B-Core-TI正式發布

瑞芯微攜新一代4K工業視覺處理器RV1126BJ亮相第25屆中國國際工業博覽會。作為瑞芯微的金牌方案商，EASY EAI靈眸科技正式發布基于RV1126BJ設計的工規型號核心板EAI1126B-Core-TI！目前與RV1126BJ核心板配套的3000+技術文檔正逐步更新中。

9.60倍速率提升--Altera 全線AgilexFPGA量產，加速AI和5G產品上市

在Altera中國媒體溝通會上，Altera業務管理負責人Venkat Yadavalli宣布，Agilex 3各個系列的產品已經全面量產了，Agilex 7全部的系列，包括F、I、M系列，即將進入量產階段。同時，公司即將在2026年開始推出Agilex 5D系列的相關產品，特別值得關注的是，Altera還發布了 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。

10.全球首款102.4Tbps芯片出貨--博通 CPO以太網交換芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson）

博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學）技術的以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），標志著業界首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網交換芯片正式實現商用落地。

11.TDK、ST新品--AI智能眼鏡催生新一代IMU：超低功耗+邊緣AI

TDK推出專為AI智能眼鏡打造的慣性傳感解決方案——SmartMotion for Smart GlassesICM-45685。意法半導體推出了業界首款集成AI與雙加速度計的IMU——LSM6DSV320X。這款產品的特點在于是業界首款在常規尺寸3mm × 2.5mm的小型封裝內集成處理功能并能夠連續記錄運動和沖擊數據。

12.室溫狂飆--中國造全球首個氫負離子電池點亮未來能源

中國科研團隊再次實現重大突破。中國科學院大連化學物理研究所陳萍、曹湖軍團隊的最新研究成果顯示，人類距離構建新一代高效清潔能源體系又近了一步——他們成功開發出全球首個可實際運行的氫負離子原型電池，并通過實驗證明了其在室溫條件下的穩定儲能能力。

13.強強合作--CGD與格芯（GlobalFoundries）合作供應單芯片、高可靠性和高效率的 ICeGaN 功率器件

無晶圓廠半導體公司 Cambridge GaN Devices（CGD） 13日宣布與領先的半導體代工企業格芯（GlobalFoundries，簡稱 GF）達成合作伙伴關系。此次合作強化了 CGD 的無晶圓廠戰略，拓展了其 ICeGaN 功率器件的供應鏈。

14.簡化電源管理設計--Analog Devices發布ADI Power Studio和網頁端新工具

ADI宣布推出綜合性產品系列ADI Power Studio，可實現先進的建模、元件推薦、效率分析與仿真功能。ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個完整的產品系列，助力簡化電源管理設計和優化工作。

15.性能提升40%--高通與虹軟攜手發布超域融合視頻技術

虹軟公司聯合高通展示了視頻超域融合技術。據悉，在驍龍技術峰會上，虹軟高級副總裁兼首席營銷官徐堅首次公開展示了虹軟基于全球驍龍8平臺打造的超域融合視頻功能-Arcsoft Video Dragon Fusion。

16.從技術突破到量產落地--國產FCBGA攻克翹曲難題

當前國內企業正在FCBGA領域奮起直追。例如華天科技在FCBGA封裝技術方面取得了多項突破，實現了FCBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA-SiP等多形態量產，覆蓋12×12mm至65×65mm全尺寸規格，還前瞻性研發了95×95mm超大尺寸封裝及FO-FCBGA-H、超薄Core FCBGA等前沿技術。

17.“半導體領域DeepSeek”--新凱來子公司啟云方發布兩款EDA設計軟件

新凱來旗下子公司啟云方發布兩款擁有完全自主知識產權的國產電子工程EDA設計軟件，該軟件在電子電路設計重要指標方面達到業界一流水平，啟云方電子工程EDA設計軟件的產品性能較行業標桿提升30%，軟件支持多人并行協同設計、隨時隨地在線檢視，產品硬件開發周期縮短40%，智能輔助設計一版成功率提升30%。填補了國產高端電子設計工業軟件技術空白。

18.中國自研90GHz超高速實時示波器發布 新凱來子公司萬里眼再立新功

這是新凱來旗下的子公司萬里眼發布的重磅產品。這款我國自研的90GHz實時示波器將國產示波器關鍵性能提升到500%，同時具備智能尋優、服務器級算力等創新特性。采樣率高達每秒2000億次，存儲深度達到40億樣點，能夠精準捕獲并分析納米芯片的瞬態信號。

19.1MHz帶寬--圣邦微電子高精度電流檢測放大器 SGM830，全面覆蓋 20/50/100/200/500 倍增益

SGM830 是一款高精度、固定增益、電壓輸出型電流檢測放大器，具備 -4V 至 80V 的寬共模電壓輸入范圍，使其不僅適用于常規的 48V 服務器系統、有源天線系統、服務器電源、儲能設備的高邊電流檢測，還能在負壓條件下穩定工作，例如在螺線管反激期間等特殊應用場景中也可以表現優異。SGM830 采用符合環保理念的 SOT-23-5綠色封裝，提供兩種引腳排布選項，滿足不同應用場景的空間要求。器件工作溫度范圍為 -40℃ 至 +125℃。

20.三大重量級芯片廠商力挺--5G RedCap芯片為啥突然火了

本文將集結三大廠商旗艦5G Redcap產品和模組廠商新品，和大家分享最新進展。比如上海海思展示Redcap芯片，ODM廠商展示最新落地終端。

21.瑞芯微RK182X支持7B大模型，RK3688 性能將大幅提升

基于RK3588+RK182X的離線端側大模型部署，支持最高7B大模型部署，在端側設備上可實現包括視頻分析摘要、識圖助手、多模態感知等熱門功能。

技術看點

1.ADI方案：在LTspice仿真中使用GaN FET模型

LTspice包含ADI最新DC-DC控制器的IC模型，針對GaN FET驅動進行了優化。借助這些模型，設計工程師可以確定哪種GaN FET最適合特定應用，并嘗試不同的組合以獲得理想性能。

2.基于瑞薩RA8M1 MCU的高性能語音控制應用方案

實現實時語音的AI功能，對MCU的性能要求非常高，而RA8M1搭載的Cortex-M85內核支持Helium DSP加速技術，能夠大幅提升語音算法的本地運行性能，從而在無需接入云端的情況下完成這些處理。

3.電源入口欠壓保護電路方案分析

這就類似于一個欠壓鎖定電路，但是放在電源入口，可以用分立元器件搭建一個閾值設定電路。

4.安森美如何推動區域控制架構進化

與傳統的域架構(Domain Architecture)不同，區域架構實現了控制與計算的集中化：將原本分散在各個電子控制單元(ECUs)中的軟件，遷移至功能強大的中央計算機。這種架構調整為下游電子設備的控制的配電管理提供了更高的靈活性。

5.原廠解讀--如何為電子設計選擇合適的放大器

為電子設計選擇合適的放大器，恰似在復雜的建筑工程中為特定工序挑選適配的工具：正如專用工具能讓工匠精準、高效地完成精細或高難度的操作，不同架構的放大器也具備經過專門設計的特有性能，可針對性地解決電子電路中的各類特殊挑戰。

6.工程師分享--AMD Versal自適應SoC內置自校準的工作原理

本文提供有關 AMD Versal 自適應 SoC 內置自校準 (BISC) 工作方式的詳細信息。此外還詳述了 Versal 的異步模式及其對 BISC 的影響。

7.四開關降壓升壓雙向DC-DC電源轉換器的應用方案

作為一個同步降壓或同步升壓轉換器，其中只有兩個開關切換，開關損耗減少到一半。只有當直流母線和電池電壓彼此接近，然后轉換器作為一個同步降壓-升壓轉換器，其中所有四個開關切換。

8.四種MOS管驅動電路方案介紹

選擇合適的驅動電路需綜合考慮功率等級、開關頻率、隔離需求及成本等因素，確保MOS管高效可靠工作。

9.詳解MPS ACDC創新電源解決方案

NovoOne ZVS flyback 系列包含MPG44100與MPXG2100等產品，采用第三代半導體功率器件氮化鎵（GaN）做快速關斷，加上軟開關，其開關損耗極低。MPG44100與MPXG2100相結合的方案具備行業領先的高效率、極低待機功耗、超高集成度等優勢，可以很好地滿足高頻小型化的設計需求，同時符合所有嚴格的全球能源標準，最大限度地降低系統復雜性，并大幅削減物料清單總成本。

10.ADI GMSL技術兩種視頻數據傳輸模式的區別

本文深入介紹GMSL技術，重點說明用于視頻數據傳輸的像素模式和隧道模式之間的差異。文章將闡明這兩種模式之間的主要區別，并探討成功實施需要注意的具體事項。

11.使用函數塊實現三相電機正反轉控制

在使用西門子S1200PLC，所使用的軟件是博途軟件，在這個軟件里運用了塊的概念。比如我們常見的組織塊(OB)、函數塊(FB)、數據塊(DB)以及函數FC等。今天我們來具體交流一下這個函數塊(FB)的具體使用方法。

12.基于上海貝嶺產品的RS-485隔離電路方案

RS-485收發器BL3085使能端口可以使用貝嶺DPC-817低速光耦進行隔離，數據端口更換為貝嶺BL7221CAH雙通道數字隔離器，相較于傳統的817等低速光耦隔離方案，簡單的更改，即提升了傳輸速率，減小占板面積，且可降低50%功耗。

13.東芝半導體解讀負載開關IC數據表中相關術語和功率損耗計算方法

將帶著大家了解一下負載開關IC數據表中相關術語和功率損耗計算方法。

14.基于東芝產品的大型太陽能逆變器設計方案

東芝的高壓碳化硅MOSFET模塊（MG400V2YMS3／MG250YD2YMS3）堪稱節能降耗的“強者”。它具備出色的低導通和低開關損耗能力，能有效減少能源在轉換過程中能量的浪費，提升逆變器的整體效率。

15.阻抗計算從入門到精通

這篇文章，用通俗語言拆解阻抗計算全流程，附詳細案例，新手也能快速上手！

16.基于FPGA開發板的方案--TSP的串口通信設計與DE23-Lite的串口通信設計

本文詳細介紹基于Terasic FPGA開發板TSP(又名C5P和OSK)和其板載CP2102N USB-UART橋接芯片的串口通信系統設計與實現。系統采用Verilog HDL編寫UART收發控制器，通過CP2102N實現FPGA與PC間的快速穩定通信。

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1.KiCad 9.0.5 正式發布、華秋KiCad發行版 ：圖片生成符號、封裝

優化了云端器件庫的體驗，支持云端模塊電路的查看與調用。通過 Copilot 可以將圖片直接生成原理圖符號及封裝。

2.西門子EDA如何應對汽車芯片設計的三重挑戰

西門子EDA的Tessent解決方案可以幫助汽車芯片設計者確保SoC達到高質量，增強安全性、提高可靠性，從而更快地將產品推向市場。

3.ANSA人體模型姿態調整工具介紹與ANSA人體模型姿態調整工具的使用案例

本文將以AC-HUMs AM50乘員模型為例子，介紹使用ANSA的人體模型姿態調整工具（HBM Articulation Tool）進行定位的過程。

項目分享

1.UART波特率計算及UART收發回顯實驗

決定串口波特率的寄存器有BRR（Bite Rate Rigister），SEMR（Serial Extended Mode Rigister）和MDDR（Modulation Duty Register）。波特率與寄存器的值的公式如圖19_8 所示。N表示BRR寄存器的值，B是波特率，PCLK 是外設時鐘的頻率（單位：MHz）。BGDM（Baud Rate Generator Double-Speed Mode Select）在RA6M5中，SCI掛載在PHBIU（Peripheral High Speed Bus Interface Unit）總線上，使用時鐘PCLKA，該時鐘默認頻率為100MHz。

2.實戰拆解BUCK電源滯回電路

在 BUCK 電源設計中，MOS 管的 “快開快關” 是減少損耗的關鍵，而實現這一需求的核心，離不開前級驅動與滯回比較器的精妙配合。今天我們就從電路搭建到參數計算，手把手教你搞定 BUCK 電源的滯回電路，即使是新手也能跟著一步步實操！

3.如何利用XPIO構建并實現帶有Strobe的高速接口設計

在 AMD Versal 自適應 SoC 器件中，SelectIO 是實現高速接口的重要組成部分。它為器件提供了靈活且高性能的通用 I/O 資源，支持多種工作模式，能夠滿足源同步接口、異步接口以及各類自定義接口的需求。高速接口設計中，源同步接口（Source-Synchronous Interface） 是一種常見方式，其特點是發送端不僅傳輸數據信號，還會同時發送一條或多條時鐘或選通信號（Strobe），以幫助接收端在高速條件下實現精確的數據采樣。

4.如何用FPGA實現4K視頻的輸入輸出與處理

大多數基于 HDMI 的 FPGA 圖像處理方案，通常采用兩種思路：直接用 FPGA IO 管腳配置為 TMDS 接收/發送模式；通過外部 HDMI PHY 收發芯片，將并行視頻數據與 TMDS 信號互轉。

5.FPGA+DSP/ARM架構開發與應用

例如采用K7325T+6678的組合，推出應用于無線通信、雷達處理和圖像處理等領域的板卡。中低端的K7325T可以實現信號的采集和處理，DSP 6678則通過SRIO與FPGA實現連接傳輸，可做上層處理和應用。

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區的 KiCad 開發者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續的開放社區，分享我們的經驗，并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環境的深切關懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【開發板試用】瑞薩RA6E2開發板免費試用

RA-Eco-RA6E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33內核架構的核心板，主控芯片為R7FA6E2BB3CFM。RA6E2組是RA6系列中最新的入門級微控制器，基于帶有TrustZone的200MHz Arm Cortex-M33內核。RA6E2 MCU作為入門級微控制器，在追求成本優化的同時提供了最佳的性能。與RA4E2組的引腳和外設兼容，使其成為要求更高性能、小尺寸和低引腳數的應用的理想選擇。

3.【開發板試用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器

ATA-100系列功率放大器應用場景：超聲霧化、無損檢測，二極管測試、超聲加工、天線驅動、聚焦超聲、電光調制。

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