我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.國際原廠--英飛凌推出AURIX TC4x軟件，全面提升汽車應用的質量、功能安全與信息安全

該產品組合涵蓋生產級MC-ISAR AUTOSAR MCAL、安全軟件（SafeTlib）、復雜設備驅動程序、專用于信號后處理的轉換器數字信號處理器（CDSP）庫，以及能顯著降低延遲和CPU負載的數據路由軟件，以實現高速的數據傳輸。

2.檢測精度達1mT--德州儀器推出高靈敏度霍爾效應開關 TMAG5134

不同于常規霍爾傳感器僅能檢測垂直于印刷電路板（PCB） 的磁場，TMAG5134 可精準捕捉與 PCB平行（即水平方向） 的磁場，為產品設計提供了更大的靈活性。以門窗傳感器安裝場景為例，這一特性可實現三大價值：1、允許磁體與傳感器在同一平面內布局，大幅優化空間利用率；2、支持非接觸式旋轉或滑動位置檢測，適配旋鈕、門閂、抽屜等多種結構；3、簡化安裝工藝流程，有效提升裝配效率與一致性。

3.索尼新旗艦IMX09E曝光--1/1.12英寸、100dB++超高動態范圍

IMX09E 的核心競爭力在于Hybrid Frame-HDR（HF-HDR）技術，這是一項融合多種 HDR 功能的綜合技術：一是基于傳統產品中搭載的 Dual Conversion Gain(雙轉換增益) 的單幀 HDR 技術，二是通過在后段的應用處理器中合成 DCG 數據與短曝光幀實現的多幀 HDR 技術。

4.嵌入智能翻譯眼鏡和eSIM平板--紫光展銳W517和T9100性能強悍

W517采用12nm制程工藝、搭載四核處理器架構（1×Cortex-A75@2.0GHz + 3×Cortex-A55@1.8GHz），通過智能調度實現性能與功耗的完美平衡。其創新的無級變速調節技術從SoC、調制解調器、操作系統和存儲四個維度進行全方位優化，整體功耗比競品降低10%。

5.AI視覺解決方案--厘米級定位+99.5%識別準確率重塑割草體驗

廣和通作為割草機器人上游產業鏈的解決方案提供者，為整機廠商打造了由核心部件和產線服務組成的完整解決方案。其核心部件涵蓋專用攝像頭、AI算法板、底盤驅動板及高精度RTK定位板等，這些部件在環境感知和行為控制中發揮著核心作用。

6.兆易創新AI MCU--GD32H7系列600MHz+大存儲，無線MCU支持AI大語言模型

兆易創新的高性能MCUGD32H7系列，采用基于Armv7E - M架構的600MHz Arm Cortex - M7高性能內核，是國內率先基于M7內核實現量產的MCU。內置高級DSP硬件加速器、雙精度浮點單元(FPU)、硬件三角函數加速器(TMU)和濾波算法加速器(FAC)，大幅減輕內核負擔，提升處理效率。配備1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM，其中512KB可配置超大緊耦合內存(ITCM, DTCM)確保關鍵指令與數據零等待執行；64KB L1 - Cache高速緩存(I - Cache, D - Cache)有效提升CPU處理效率和實時性

7.激光雷達創新思路--機械掃描+Flash合二為一

由華中科技大學聯合清華大學、北京信息科技大學共同研發的一種全新的“雙模態”激光雷達系統成果發表于國際光學期刊《光：科學與應用》。這項研究通過創新的“可調諧混合級聯超表面”（THCMs）技術，成功將這機械掃描和Flash模式合二為一，打造出一款微型化、高適應性的雙模態激光雷達系統，為行業帶來了革命性的解決方案。

8.恩智浦推出EasyEVSE電動汽車充電站開發平臺

EasyEVSE開發平臺提供兩種配置選項：基于Linux操作系統的i.MX 93 MPU應用處理器，以及基于FreeRTOS的i.MX RT1060或1064跨界微控制器MCU的方案。

9.C2000 系列新品--德州儀器推出超低成本實時微控制器 (MCU)

作為德州儀器C2000 系列的最新產品，這款新型 MCU 能極大提升家用電器和電動工具性能

10.支持TSN/AVB與冗余功能--Microchip推出面向工業應用的靈活新型千兆以太網交換機系列

LAN9645xF/S交換機針對具體應用需求提供多樣化配置，有 5、7 和 9 端口可供選擇，并最多集成5個10/100/1000BASE-T PHY（物理層芯片）。此外，該系列產品的靈活性進一步加強，既可運行于獨立非管理型系統，也可在管理模式下，通過連接主機完整支持Linux ^^ 分布式交換機架構（DSA），滿足不同場景部署需求。

11.高功率密度--Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7電源模塊

推出全新DualPack 3（DP3）系列電源模塊。該系列模塊采用先進IGBT7技術，提供1200V和1700V兩種電壓等級的六款產品，額定電流范圍300–900A，旨在滿足市場對緊湊、經濟高效且簡化的電源轉換器解決方案的日益增長需求。

12.清華大學在石墨負極儲能領域取得系列突破性進展

清華大學深圳國際研究生院康飛宇教授、翟登云副教授團隊針對這些關鍵問題展開深入研究，在石墨負極儲能機制與界面調控領域取得系列重要成果，為新型儲能電池的性能優化與產業化應用提供了關鍵技術支撐。

13.數據中心PSU，邁向12kW--英飛凌推12kW高功率密度AI數據中心與服務器電源（PSU）參考設計

英飛凌推出了一款12kW高功率密度AI數據中心與服務器電源（PSU）參考設計，值得關注的是，這款PSU參考設計中充分利用了Si、SiC、GaN等多種功率半導體產品，實現了超過98.5%的超高峰值效率。

14.功耗再降30%--恒玄科技BES6000即將發布 1TOPS算力+6nm工藝

恒玄科技在投資者交流平臺中提到，BES6000系列芯片是公司新一代異構SoC芯片，系統比較復雜，需兼顧AI智能硬件時代的高性能和低功耗，在系統架構、工藝等方面有很大挑戰。

15.樂鑫ESP32-P4--360MHz雙核+AI擴展，助力AI模型推理提速降耗

ESP32-P4是樂鑫突破傳統涉獵的通信+物聯網市場，進軍多媒體市場的首款不帶無線連接功能的SoC，可供對于邊緣計算能力需求較高的客戶使用。

16.聯發科天璣9500--首發端側4K生圖！單核性能追平蘋果A19

9月22日，聯發科技正式發布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發了ARM全新非凡架構。天璣9500采用業界先進的第三代3納米制程，集成了強力煥新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP圖像處理器等高算力單元在端側AI、專業影像、主機級游戲體驗以及網絡通信等方面開啟領航未來的全面躍升。

17.割草機器人新解--匠芯創M7000系列：雙核RISC-V+300ns HCL

M7000系列芯片針對這些需求進行了深度優化。其集成的硬件電流環（HCL）可在300ns內完成電流環運算，并支持死區補償、電壓補償等高級算法，顯著提升扭矩控制響應速度與精度。 同時，芯片內置SDFM模塊可直接處理ΔΣ調制器信號，有效降低外圍電路復雜度，并通過優化電機控制效率降低無功功耗，從而延長整機作業時間。

18.躍昉科技LeapEMU--全球首款RiSC-V企業級模擬平臺

廣東躍昉科技在珠海舉辦的“RISC-V軟件生態研討會上”，公司正式發布了全球首款支持超128核RiSC-V RVA23企業級模擬平臺LeapEMU。躍昉科技創始人兼CEO江朝暉博士表示，該平臺可以大幅度縮短軟硬件協同開發時間，實現“等待時間”向“開發時間”的轉化，助力RiSC-V從“可用”走向“好用”。

19.數明半導體發布高UVLO系列隔離門極驅動器：SiLM8260Ax/ SiLM5350x/ SiLM825x

數明半導體最新推出高 UVLO 系列隔離驅動芯片，涵蓋單通道隔離驅動 SiLM5350x 系列以及帶米勒嵌位的雙通道隔離驅動 SiLM8260Ax 系列。這兩個系列均具備高 UVLO 特性，支持多重 UVLO 閾值靈活選配，可成功解決這一應用難題。

20.ROHM發布全新SiC模塊DOT-247

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”，該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時還能實現更高的設計靈活性和功率密度。

21.國內首顆--中移芯昇發布RISC-V內核衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片

高國產化率：芯片IP、EDA工具、晶圓制造和封裝的國產化率大于90%；低功耗設計：待機電流小于1微安；全頻段支持：工作頻率范圍從700MHz至2.5GHz，支持地面網絡和衛星網絡雙模通信；全模式衛星支持：支持高軌、低軌衛星；支持再生載荷、透明轉發模式。

22.森國科發布全新低功耗線性霍爾傳感器G6004C

Nexperia（安世半導體）近日推出40-100 V汽車MOSFET產品組合，該系列采用行業標準微引腳封裝，專為車身控制、信息娛樂、電池防反保護及LED照明應用設計。此次首發19款新產品陣容包含MLPAK33-WF封裝器件，以及Nexperia首款采用MLPAK56-WF封裝的40 V器件。

技術看點

1.極海半導體充電樁方案--多元MCU產品矩陣賦能多場景充電樁應用

隨車充電槍憑借體積小、易攜帶、低成本等特點，成為應急充電場景下的理想解決方案。極海高性價比隨車充電槍應用方案，采用基于Cortex-M0+內核的APM32E030基礎拓展型MCU，助力實現穩定高效的充電過程。

2.ADI解讀振蕩器特性--振蕩器可產生脈沖輸出（短周期脈沖）并由輸入方波控制。

本實驗活動的目標是研究振蕩器的特性。振蕩器可產生脈沖輸出（短周期脈沖）并由輸入方波控制。

3.德州儀器模擬設計--采用峰值電流模式控制的功率因數校正

本文介紹了一種無需采樣電阻、避免中點采樣問題的創新PFC 控制方法 。

4.【RK3576】入門指南之如何編譯第一個程序

通過《源碼工程管理》的描述得知，我們可以把源碼放在emmc內，也可以通過nfs服務掛載遠程服務器上的路徑，也可以把源碼放在移動存儲設備中。具體采取什么方式管理，需客戶根據自身需要進行選擇。本文檔以放在emmc內為例進行教學說明。

5.深度解析--AI數據中心供電系統的發展現狀和未來趨勢

本文將從AI數據中心供電系統現狀和未來趨勢兩方面為各位看官揭開其神秘的面紗。

6.基于上海貝嶺產品的智能安防應用方案

上海貝嶺提供電源管理、接口、電機驅動、音頻功放等一站式芯片解決方案，助力智能安防構筑高清化、低功耗、智能化的安全防線。

7.使用HDL Verifier加速信號處理集成電路的驗證

我們基于 HDL Verifier 的新工作流程的一個明顯優勢是能夠快速識別缺陷來源。與依賴端到端測試的方法相比，面向 UVM 的方法可以進行組件級和系統級測試（就像我們所應用的方法一樣），從而更容易地查明具有缺陷的子系統以及可用于復制缺陷的該組件的特定刺激。

8.安森美48V起動發電機開發要點解析

輕度混合動力汽車的混合動力解決方案，由一臺搭載 48V 鋰離子電池的起動發電機實現。無論是采用皮帶傳動起動發電機(BSG)還是集成式起動發電機(ISG)，該裝置都扮演著雙重角色：既替代了傳統的起動機和發電機模塊，同時又提升了內燃機的性能。

9.思瑞浦電壓基準產品創新方案

“超結”技術憑借其優異的性能指標，長期主導著耐壓超過600V的功率MOSFET市場。本文闡述了工程師在應用超結功率器件時需關注的關鍵問題，并提出了一種優化解決方案，可顯著提升電源應用的效率、功率密度及可靠性。

10.泰克科技無需鉗位電路實現動態導通電阻RDS(on)的測量技術

自2017年起，思瑞浦持續深耕電壓基準產品創新研發，現已擁有60多款量產產品，累計出貨超過2億片，產品覆蓋率國內領先。電壓基準產品廣泛應用于測試測量、醫療、工業、汽車、消費類等多個領域，實現了從核心工業場景到大眾消費場景的全品類覆蓋。

11.納微雙向氮化鎵開關和IsoFast高速驅動器實現單級變換新范式

超過70%的高壓功率轉換器采用兩級拓撲結構，即先通過PFC級，再經過DC-DC級來提供所需電壓。

12.Qorvo半導體 --衛星通信網絡的鏈路預算概念及其計算方法

此分析中的性能組件包括發射功率、天線增益、路徑損耗、接收器靈敏度，以及因大氣吸收、多徑衰落，或系統缺陷等造成的額外損耗，詳見圖1。通過將這些數值組織成結構化的計算模型，工程人員可以評估接收信號功率是否足以滿足所需的服務質量，并支持通信信道中期望的信號波形。每一個組成部分都對最終的鏈路預算結果產生重要影響，理解其作用對于設計可靠且高效的通信系統舉足輕重。

13.瑞薩電子RA4L1 MCU為低功耗設備提高安全性

RA4L1采用瑞薩電子先進的低功耗工藝技術，支持低至1.6V的低工作電壓，同時在保留16KB的 SRAM情況下提供低至1.65μA的低待機電流。具有浮點單元（FPU）和TrustZone的80MHz ArmCortex-M33內核包括支持段碼式LCD和高級安全引擎等功能，以支持需要保護其應用和通信的各種低功耗系統。

14.SysTick系統滴答定時器簡介

SysTick—系統定時器是屬于CM33內核中的一個外設，內嵌在NVIC中。系統定時器是一個24bit的向下遞減的計數器，計數器每計數一次的時間為 1/SYSCLK，一般我們設置系統時鐘SYSCLK等于 200MHz。當重裝載數值寄存器的值遞減到0的時候，系統定時器就產生一次中斷，以此循環往復。

15.瑞薩RA系列MCU的中斷過程介紹

當中斷來臨的時候會最先經過IRQ寄存器，IRQ寄存器檢測到中斷的時候，會向中央處理嵌套向量中斷控制器NVIC發送中斷信號，當NVIC檢測到中斷請求的時候，會將相應的中斷服務函數進行掛起。之后將運行的八個寄存器進行壓棧，壓棧完成之后將中斷服務程序進行激活。之后將原先壓棧的寄存器取出，繼續運行之前的程序。

16.帝奧微全新7路LDO PMIC DIO8017性能解析

DIO8017是一款具有7路LDO的PMIC，采用了WLCSP-20的超小封裝，可提供2路用于大電流DVDD的低壓差LDO和5路用于噪聲敏感電源軌的高PSRR LDO。DIO8017每路LDO的輸出電壓都可以通過I2C接口靈活配置，并且集成了故障檢測功能和中斷指示，可提供體積小、噪聲低、損耗少、配置靈活的攝像頭模組供電解決方案。

17.恩智浦MCU方案--單顆i.MX RT1180實現EtherCAT+伺服控制

本篇繼續介紹基于單顆i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服電機控制方案-伺服控制板硬件電路資源介紹，即為下圖中的Servo Motor Driver Board。

18.英飛凌方案--基于Infineon TVII-B的多功能座椅控制器方案

方案采用英飛凌 TVII-B系列的CYT2B9芯片是整個方案的核心大腦，具備強大的運算能力與豐富的接口資源。其采用先進的制程工藝，在保證高性能的同時，有效降低了功耗，滿足汽車對電子元器件高效節能的嚴苛要求。

工具鏈相關

1.摩爾線程發布大模型訓練仿真工具SimuMax v1.0

SimuMax是一款專為大語言模型（LLM）分布式訓練負載設計的仿真模擬工具，可為單卡到萬卡集群提供仿真支持。它無需實際執行完整訓練過程，即可高精度模擬訓練中的顯存使用和性能表現，幫助用戶深入洞察訓練效率，探索提升計算效能的優化途徑。

2.Cadence在3D-IC以及AI領域的創新實踐

在日前舉行的 CadenceLIVE 中國用戶大會上，Cadence 全球研發副總裁兼三維集成電路設計分析事業部總經理 Ben Gu（顧鑫），圍繞 AI 時代算力需求催生 EDA 領域的變革，分享了 Cadence 在 3D-IC 以及 AI 領域的創新實踐。

3.KiCad 9.0.4 正式發布、華秋KiCad發行版 ：圖片生成符號、封裝

華秋發行版中加入了云端器件庫面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），該功能與 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板類似，可以幫助您快速地查詢元器件的資料信息。器件面板集成了元器件參數信息、數據手冊、器件符號（原理圖符號/PCB封裝）、供應鏈信息（后續會關聯華秋商城信息）。其他更新：1）支持 MacOS（ARM64 & x86），解決了 MacOS crash 的問題；2）支持 KiCad 便攜版的 Windows 版本，不用安裝即可直接使用；3）支持云端的個人元件庫（分類、管理）；4）支持云端的個人模塊庫（分類、管理）；5）與供應鏈的集成，下單 PCB/SMT 更便捷

項目分享

1.如何在FPGA部署AI模型

當模型要真正落地到 FPGA 上時，往往就會卡住：這就是 MathWorks Deep Learning HDL Toolbox 出場的地方。簡單來說，這個工具就是把你的神經網絡“翻譯”成 FPGA 能跑的電路。它提供了一個現成的 Deep Learning Processor (DLP) IP 核，能直接放到 FPGA 里跑模型推理

2.基于安森美SiC JFET的固態斷路器解決方案

SiC Combo JFET是由一個低壓Si MOSFET和一個高壓SiC常開型JFET組成的復合器件。SiC JFET和Si MOSFET的柵極均可獨立接入。與標準共源共柵結構相比，SiC Combo JFET具有以下優勢：通過驅動實現更低的導通電阻 RDS(ON)、可完全控制開關速度，以及具備結溫檢測能力。

3.利用NVIDIA Omniverse Extension開發FreeD定位系統

FreeD 定位系統（通常稱為 FreeD 協議）是一種業界廣泛應用的攝像機追蹤數據通信協議，FreeD 主要傳遞包括攝像機三維位置（XYZ）、旋轉（Pitch、Yaw、Roll）、鏡頭參數（焦點、變焦）。

4.如何移植EtherCAT Igh--基于米爾RK3576開發板

本文將介紹基于米爾電子MYD-LR3576開發板（米爾基于瑞芯微 RK3576開發板）的板端移植EtherCAT Igh方案的開發測試。

5.瑞薩RA8D1 MCU如何進行OSPI Flash驅動的適配工作

本文將繼續深入探討如何將Winbond（華邦）W35T51NW OSPI Flash適配到你的系統[JX1] [DX2]中。

6.按鍵外部中斷的軟件設計

工程新建好之后，在工程根目錄的“src”文件夾下面新建“key”文件夾，再進入“key”文件夾里面新建源文件和頭文件：“bsp_key_irq.c”和“bsp_key_irq.h”。工程文件結構如下。

7.基于東芝產品的人體成分分析儀設計方案

方案提供了適用于人體成分分析儀的電源、傳感器信號輸入、面板顯示、人體阻抗測量等幾個部分的半導體產品選型及電路配置示例。

8.解讀安森美硬核APM和柵極驅動器解決方案

該應用場景的主流功率級拓撲采用非隔離式同步降壓轉換器。同步開關支持雙向電流流動，實現升壓模式。從48V側觀察時，該結構工作為同步降壓轉換器；而從12V側觀察時，它則表現為同步升壓轉換器。功率級的設計可采用分立MOSFET或集成化汽車電源模塊（APM）方案。

9.USB 差分信號線 PCB 布線指南

本文介紹了在 PCB 上正確布局 USB 差分數據線的關鍵原則和實踐。主要目標是實現 USB 規范中規定的 90 歐姆阻抗匹配。且應考慮 ESD 保護及完整的地平面。

10.使用恩智浦FRDM-MCXN947開發板GUI控制電機

設計一個基于LVGL的GUI應用，可以在UI上拖動滑動條控制電機轉速，點擊按鍵切換點擊旋轉方向。

11.AMD 7nm Versal系列器件NoC的使用及注意事項

AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網絡（NoC, Network on Chip），這是一個硬化的、高帶寬、低延遲互連結構，旨在實現可編程邏輯（PL）、處理系統（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDRMC）、CPM（PCIe/CXL）等模塊之間的高效數據交換。

12.負載開關IC的具體功能操作

電子系統運行中會遇到一些突發狀況，如連接VOUT引腳的負載與GND短路。當輸出電壓（VOUT）下降導致電流過大時，負載開關IC的過流保護功能會觸發限流電路，將輸出電流限制在設定的輸出限制電流（ICL）電平，有效避免電流過大對系統造成損害。

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區的 KiCad 開發者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續的開放社區，分享我們的經驗，并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環境的深切關懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【應用大賽】十萬獎金池！CIE全國RISC-V創新應用大賽

本次大賽，進選時空設立CIE-進選時空RISC-V應用創新賽道:依托自主研發的K1 芯片平臺MUSE PiPro單板計算機進行命題圍繞邊緣計算智能終端開發、AI大模型部署落地、AI人工智能助手、開源鴻蒙軟件應用四大方向的RISC-V應用場景構建進行比賽。大賽賽道設立10萬元獎金，同步設立進迭實習+就業快速通道，職等你來!

5.【開發板試用】靈眸科技EASY EAI Nano-TB開發套件免費試用

EASY-EAI-Nano-TB是靈眸科技研發的一款應用于AIOT領域的核心板。核心板基于瑞芯微的RV1126B處理器設計，集成了4個Cortex-A53及獨立的NEON協處理器，支持4K@30fps的 H.264/H.265解碼器，還支持4K@30fps的H.264/H.265編碼器。

6.【開發板試用】瑞薩RA6E2開發板免費試用

RA-Eco-RA6E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33內核架構的核心板，主控芯片為R7FA6E2BB3CFM。RA6E2組是RA6系列中最新的入門級微控制器，基于帶有TrustZone的200MHz Arm Cortex-M33內核。RA6E2 MCU作為入門級微控制器，在追求成本優化的同時提供了最佳的性能。與RA4E2組的引腳和外設兼容，使其成為要求更高性能、小尺寸和低引腳數的應用的理想選擇。