我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.星閃SoC --珠海泰芯半導體推出TXW828 RISC-V內核+三模+高性能ISP

珠海泰芯半導體發布了全球首款支持星閃（NearLink）標準的音視頻無線三模融合芯片—— TXW828，集成了 Wi-Fi、藍牙 BLE 和星閃技術，為智能終端設備帶來革命性音視頻處理方案。

2.高可靠功率保護-- 穩先微 WINSEMI E-fuse 系列產品發布

作為系統的“保護與控制中樞”，E-fuse系列產品集成了全面的高精度保護與監控功能。

3.超低功耗GPU IP -- 芯片企業IP加速布局引領AI眼鏡革新

芯原股份是業內知名的半導體IP供應商。針對可穿戴設備市場，公司已經推出了超低功耗IP系列和 DDR-Less技術等解決方案。

4.卓越訊號噪聲比 -- NAU82110YG 新唐科技推出無濾波器的18瓦D類音頻放大器

新唐科技宣布推出全新的 D 類音頻放大器 – NAU82110YG。這款 D 類音頻放大器具有高效能單音、模擬輸入和高達 10 瓦（負載 8 ?）／18 瓦（負載4 ?）的輸出功率，并提供多段增益調整選項。

5.PCIe 4.0性能出眾--美光推出自適應寫入技術與G9 QLC NAND的2600 NVMe SSD

2600 SSD搭載業界首款應用于SSD的第九代QLC NAND（G9 QLC NAND），并采用美光創新的自適應寫入技術（Adaptive Write Technology，AWT），在兼顧QLC成本優勢的同時，提供出眾的PCIe 4.0性能。

6.英特爾EMIB-T -- 120×180mm怪獸封裝 讓AI芯片起飛

英特爾在電子元件技術大會上披露了EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）技術。這是是英特爾在原有EMIB技術基礎上引入硅通孔（TSV）的重大升級，旨在解決高性能計算、AI加速器和數據中心芯片的異構集成挑戰。

7.5G車規模組 -- 5G NAD 模塊出貨量同比增長134% 三大廠商新品同臺競技

在比亞迪、吉利、問界、蔚來等電動汽車制造商推動下，5G NAD 模塊出貨量同比增長134%。

8.國際原廠-- 英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC MOSFET 750 V G2

這款新型CoolSiC MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業功率轉換應用的系統效率和功率密度而設計。

9.車載SerDes起飛 -- 車載SerDes芯片市場國產廠商密集炸場

過去車載SerDes芯片市場幾乎沒有國產廠商的身影，但國內的智能汽車產業帶動之下，車載SerDes芯片自然受到眾多本土廠商關注，初創公司、大廠蜂擁入局，今年上半年更是迎來了一輪新的產業熱潮。

10.國內首顆工作電流低至1mA -- 泰凌微電子音頻新品TL721x和TL751x

泰凌微電子推出的TL721x和TL751x的兩款產品都具有高性能、多協議、高集成的特性，TL721x更是國內首顆工作電流低至1mA量級的多協議無線SoC。

技術看點

1.羅姆半導體方案-- 線性穩壓器IC設計中的注意事項

本文將介紹線性穩壓器IC設計中的基本特性與注意事項。除輸入輸出電壓差、瞬態響應與紋波抑制比之間的關聯性外，還會詳細闡述輸出和輸入電容器的選型與布局要點。

2.德州儀器方案--用LLC拓撲在汽車系統中實現更高的功率密度

德州儀器BAW時鐘如何重新定義ADAS和IVI

3.東芝半導體方案--微波爐電路設計

在東芝半導體為微波爐產品設計的電路結構中，主要包含了溫度控制器、磁控管驅動電路、反激式AC－DC轉換器、繼電器驅動電路、光耦合器、主控MCU、顯示控制電路、控制按鈕電路、輸入電路、溫度和重量傳感器電路等具有特色的模塊。

4.STM32方案--STM32F103驅動LD3320語音識別模塊

通過STM32串口1通過USB轉串口模塊連接到電腦，打開串口助手軟件，波特率設為115200。

5.小華半導體方案-- 基于小華HC32F334數字電源控制器的四開關BUCK-BOOST參考設計

給大家帶來非隔離四開關BUCK-BOOST雙向DC/DC方案 (FSBB-Four Switch Buck-Boost）。

6.瑞薩方案-- 64位MPU RZ/G2L的uboot串口多波特率支持方法

本文主要介紹基于瑞薩64位MPU RZ/G2L，討論uboot下非常規波特率115200的支持方法，用于解決客戶對uboot下特殊波特率的需求。

7.鼎陽科技方案--CAN XL協議詳解

作為 CAN 協議家族的第三代協議，CAN XL 在物理層實現了高達 20 Mbit/s 的數據傳輸速率，單幀數據長度擴展到了2048字節數據字段，顯著提升了通信效率。

8.XILINX方案-- 如何在Unified IDE中創建視覺庫HLS組件

這里采用“自下而上”的流程，從 HLS 組件開始，該組件可以導出為 XO 文件用于 Vitis 系統工程；這與“自上而下的流程”相反，后者從 Vitis 工程開始，然后將 HLS 組件導入該工程。我們將創建視覺庫示例“remap”，并在 Unified IDE 中執行每一步，而不是運行 Makefile 腳本。

9.恩智浦方案--基于恩智浦i.MX RT芯片內部RAM運行LVGL工程

本文將介紹在i.MX RT平臺中，如何創建LVGL項目并將其運行在內部SRAM而非SDRAM上。本文檔包含4個部分：通過GUI Guider生成LVGL工程；LVGL工程的FlexRAM內存配置；修改工程配置使得程序運行；使用局部緩沖區節省SRAM空間。本文檔以IAR項目為例。

工具鏈相關

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Silicon Labs（芯科科技）在2025年第二季度發布了Simplicity Studio軟件開發工具的最新版本— SiSDK 2025.6.0。此次更新在無線協議棧、通信協議及開發工具方面進行了多項增強與擴展。

2.Qorvo三款設計計算器--晶振選型、能耗預算計算器和鏈路預算與覆蓋范圍計算器

這些工具——晶振采購工具、能耗預算計算器和鏈路預算與覆蓋范圍計算器——讓優化晶振選型、預測電池續航時間以及評估RF鏈路性能變得前所未有地簡單。

項目分享

1.瑞芯微RK3588--如何在RK3588 ELF 2開發板上進行根系統的定制

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智能助手簡要的工作流程：它通過監聽環境并檢測觸發詞來被喚醒，之后調用語音轉文本模型將用戶語音轉化為文本，通過文本判斷是否為用戶指令：若為指令，則將其轉化為控制信息發送至硬件執行；若非指令，則調用LLM生成相應的回復；最后，通過文本轉語音模型將回復文本轉化為語音并播放。

4.讓開發板暢游網絡：RT-Thread CherryUSB 驅動 RNDIS 模塊詳解

本文通過在 RT-Thread 操作系統上，使用CherryUSB 軟件包作為USB Host 協議棧，驅動AIR780E 4G Cat.1 模塊 的 RNDIS 功能，并成功接入lwIP 網絡協議棧，最終在開發板上實現了通過 4G 模塊上網的功能，以STM32F429為例。

5.米爾TI AM62x開發板如何部署流媒體服務實現監控功能

本文將介紹基于米爾電子MYD-YM62X開發板（米爾基于TI AM62開發板）的部署流媒體服務實現監控功能方案的開發測試。

活動分享

1. 【書籍評測活動NO.62】DeepSeek 核心技術揭秘

DeepSeek-V3 是一個擁有 6710 億個參數的混合專家模型（MoE） ，每個token（模型處理文本的基本單位）激活 370 億個參數。該模型在 14.8 萬億個高質量 token上進行預訓練，采用 MLA 和 MoE 架構。DeepSeek-V3 的發布幾乎沒有預熱和炒作，僅憑借其出色的效果和超低的成本迅速走紅。

2.【書籍評測活動NO.63】電源工程師的實用手冊：開關電源控制環路設計實戰秘籍

開關電源（開關變換器）的環路穩定性設計是每一位電源工程師在研發過程中必須面對的挑戰。目前市面上大多數開關電源設計參考書都會涉及環路設計，但許多書籍在講解時，常常推導復雜的控制理論，并列出晦澀難懂的數學公式，使得許多電源工程師讀后依然感到困惑，難以將理論與實際工程設計相結合。

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