我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.四大車規級LDO硬核新品--潤石科技、安世半導體、力芯微、聞泰科技齊發力

潤石科技、安世半導體、力芯微、聞泰科技等企業實現了性能與功耗的完美平衡，不僅滿足了當前市場對低功耗、高穩定性電源管理的需求，更為未來智能設備的升級換代提供了堅實的硬件基礎。

2.車規級帶看門狗--圣邦微電子新款帶使能功能的線性穩壓器SGM70411Q

SGM70411Q 是一款具有 5V 固定輸出和低靜態電流的低降壓線性穩壓器。該器件采用用戶可編程的復位（nRESET）延遲、看門狗定時器、自動喚醒功能和使能功能，同時具備過熱保護和過流保護功能，能夠承受最大幅度在 45V 以內的瞬態電壓。

3.驅動低壓功率MODFET和IGBT--中微愛芯推出低側單通道柵極驅動電路AiP44273L

AiP44273L是一款低側單通道的柵極驅動電路。該電路主要用于驅動低壓功率MODFET和IGBT。輸入兼容CMOS和TTL電平，輸入電壓范圍能兼容-5V~15V。

4.AI MCU--Alif Semiconductor發布支持生成式AI的MCU基準測試結果

Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合處理器搭載領先的邊緣AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和寬內存總線，可高效實現圖像采集與緩沖。可在2毫秒內高效完成物體檢測，8毫秒內完成圖像分類。

5.可應用于RISC-V內核的芯片定制--燦芯半導體推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供應商燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PCIe 4.0規范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數據傳輸速率。

6.對標英偉達Orin-X，接口兼容8650--Momenta自研芯片成功點亮并上車

輔助駕駛系統供應商Momenta自研的智駕芯片性能上對標英偉達Orin X等主流產品；在設計上為了兼容性和快速導入，硬件接口與高通8650類似。目的是可以快速適配現有的域控電路設計，快速實現量產上車。

7.超值型高性能MCU--雅特力科技AT32F422/426系列MCU

AT32F422/426系列基于ARM Cortex-M4F內核，支持最高180MHz主頻，顯著提升對復雜控制算法與高速數據處理任務的執行效率，為控制精度和響應速度提供有力保障。

8.首次采用思特威全新Lightbox IR-2近紅外增強技術--4MP高性能圖像傳感器新品SC489SL

思特威(SmartSens，股票代碼688213)宣布推出4MP高性能圖像傳感器新品——SC489SL。該款產品基于思特威SmartClarity-3工藝技術打造，首次采用了思特威全新Lightbox IR-2近紅外增強技術，對關鍵特性近紅外感度進行了深度優化，能夠在戶外低照度遠距離場景中，為安防攝像頭提供清晰明亮的畫面信息。

9.可以傳輸開漏（Open-Drain）信號和推挽（Push-Pull）信號--思瑞浦電平轉換器TPT29606

聚焦高性能模擬與數模混合產品的供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）推出面向I3C應用的電平轉換芯片TPT29606，可以傳輸開漏（Open-Drain）信號和推挽（Push-Pull）信號，兼容I2C和SPI等應用場景，支持最低0.72V供電電壓，最高26Mbps的傳輸速率，廣泛應用于服務器、路由器、存儲、PC等領域。

10.內置7500個圖像傳感元素--東芝鏡頭縮小型CCD線性圖像傳感器TCD2728DG

東芝推出一款面向A3多功能打印機的鏡頭縮小型[1]CCD[2]線性圖像傳感器“TCD2728DG”。這款傳感器內置7,500個圖像傳感元素數量，支持A3多功能打印機。與東芝現有TCD2726DG產品相比，降低隨機噪聲（NDσ）的效率更高。

11.低噪聲、高增益、高擺率--中微愛芯推出單通道低噪聲運算放大器AiP5534

中微愛芯推出的單通道低噪聲運算放大器AiP5534，具有低噪聲、高增益、高擺率及高輸出驅動的特點，既可單電源供電也可雙電源供電應用。

12.AI數據中心電源--立锜科技推出RTQ5756系列四相同步降壓轉換器

立锜推出基于 ACOT 架構的 4 相同步降壓轉換器 RTQ5756 系列，支持 3V 至 5.5V 輸入與 0.4V 至 2.05V 輸出電壓范圍，采用 WL-CSP2.69x3.92-54(BSC) 封裝，整體方案僅占 70 mm3 設計空間，實現高達 0.285W/mm3 的功率密度。結合多相位控制架構，不僅能有效抑制輸出紋波，同時提升系統效率。無論是 AI 數據中心光學模塊中的 DSP，還是其他高性能應用的電源設計需求，RTQ5756 系列都是理想的電源解決方案。

13.64位多核超純量向量處理器IP--Andes晶心科技推出AndesCore 46系列處理器家族

AX46MPV延續了前代AX45MPV的8級雙發射流水線，并增加了多項新功能，例如,雙加載/儲存單元、私有L2緩存、更寬的2048位向量、Andes晶心矩陣乘法擴展和RVA22規范支持。

14.高性能四通道射頻接收器--川土微電子推出CA-RF1947P

CA-RF1947P集成了四路下變頻通道，包括混頻器和中頻放大器等功能模塊。器件還集成了寬帶的本振信號鎖相環和低抖動的系統時鐘鎖相環。通過級聯兩顆CA-RF1947P的LO輸出管腳和LO輸入管腳，即可構建8通道的高性能接收機。

15.高效率可深度調光--微源半導體推出降壓型LED恒流驅動控制器LP3375

LP3375是一款具有高效率可深度調光的降壓型LED恒流驅動控制器，適用于中大尺寸電視機和顯示器的背光應用，采用準諧振的控制方式，實現MOSFET谷底開通，降低了MOSFET的開關損耗，使系統具有較高的轉換效率和良好的EMI表現。

16.強強聯合--納微半導體聯合兆易創新推出高性能500W單級微逆方案

該方案采用了單個集成電感的變壓器的磁集成技術，實現了磁性元件體積的縮小，同時納微的雙向氮化鎵開關滿足對交流側雙向開關的需求，進一步縮小了尺寸，有效降低方案的整體BOM成本。

技術看點

1.德州儀器UCC256404技術方案--用數字控制器在次級側實現LLC電流模式控制

數字電流模式控制的 LLC可實現更高控制帶寬，并在負載切換期間保持極低的電壓波動。在 N+1 冗余和并聯應用中，這種控制方法可以在熱插拔或提供保護期間將總線電壓保持在穩壓范圍內。

2.ARM神經超級采樣-- (Arm Neural Super Sampling, Arm NSS) 深入探索架構、訓練和推理

本文將從訓練、網絡架構到后處理和推理等方面，深入探討 Arm 神經超級采樣 (Arm Neural Super Sampling, Arm NSS) 的工作原理，希望為機器學習 (ML) 工程師和移動端圖形開發者來詳細解釋 Arm NSS 的運行機制，及其如何在移動端硬件上進行部署。

3.ADI安全方案--簡化不同機器人控制系統中安全機制的實現

本文首先概述構成工業機器人/協作機器人的組件。值得注意的是，許多類似的組件也常用于自主移動機器人(AMR)和拾放系統。隨后，我們將探討各種機器人安全用例，展示ADI的安全產品如何簡化不同機器人控制系統中安全機制的實現。

4.鼎陽科技方案--三階交調截止點測試解決方案

鼎陽科技提供用于三階交調截止點（IP3）測試的解決方案，直擊高線性度器件測試中強信號掩蓋與弱互調分量檢測的核心痛點。通過頻譜分析儀，結合高精度信號源，配合智能測量套件一鍵完成IP3測試，極大的方便了用戶進行三階交調測試。

5.翼輝信息機器人開發方案--基于翼輝信息SylixOS開發ROS 2應用

大型實時操作系統SylixOS 現已完成了對 ROS 2 的適配，硬實時操作系統配合 ROS 2 強大的功能，可以為機器人制造商提供更多場景落地的可能性。

6.慧能泰半導體--DPS動態電源參考方案

基于慧能泰HUSB363的DPS電源Demo板如下圖，可做到最大功率60W，DPS功率40W。

7.安森美方案--工業充電器中元器件選型策略

本白皮書回顧了多種功率拓撲結構，還提出了功率因數校正（PFC）級與初級功率級的SiC MOSFET選型方案，以及次級同步整流功率級的硅基MOSFET選型策略。最后介紹了安森美（onsemi）650V M3S EliteSiC MOSFET 的優勢及其性能特點。

8.泰克科技方案--如何在嵌入式RF測試中實施多域信號分析

本文將探討多域信號分析的原理、優勢及其在嵌入式RF測試中的實際應用，并為希望優化測試流程的工程師與開發人員提供實踐洞察。

9.華穗科技方案--雷達系統T/R組件測試中的三階互調失真詳解

TR組件的三階互調測試，需要向DUT輸入端輸入一組等幅雙音信號，測量輸出的互調分量(IM3)。這里測試用到一臺R&S的網絡分析儀，該網分有四個端口且內部有合路器可以將Port1與Port3的單音信號合并成雙音信號，通過Port1輸出。將Port1連接DUT輸入端(天線口)，Port2連接輸出端(集合口)，下發波控使被測件至接收狀態。

10.NXP方案--用恩智浦處理器應對AI智能眼鏡低功耗設計挑戰

“應用處理器+協處理器”方案能夠給用戶帶來更豐富的功能體驗。應用處理器基于先進工藝制程，芯片偏重于高性能，通常支持高分辨率攝像頭、視頻編碼、高性能的神經網絡處理單元，Wi-Fi和藍牙通信。

工具鏈相關

1.Chiplet布線效率提升1-2月--華大九天芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖解決方案Empyrean Storm

Empyrean Storm是一款專為先進封裝設計打造的具備自動布線與物理驗證的版圖平臺。它支持跨工藝封裝版圖數據導入與設計編輯，深度適配當下主流的硅基（Silicon Interposer）以及有機轉接板（Organic RDL）工藝，可實現 HBM和UCIe等通訊協議多芯片的大規模自動布線；同時能夠完成Dummy填充等保障量產的DFM版圖后處理，更是內置無縫集成的跨工藝物理驗證Argus，通過DRC/LVS等檢查確保版圖的正確性。

2.在KiCad華秋發行版中使用云端器件庫

華秋發行版中加入了云端器件庫面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），該功能與 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板類似，可以幫助您快速地查詢元器件的資料信息。

項目分享

1.基于安森美iGaN的300W高能效游戲適配器與安森美SiC MOSFET模塊在牽引逆變器的應用方案

本文將聚焦安森美(onsemi) 解決方案的特性和優勢展開講解。介紹安森美（onsemi）所推出的iGaN產品，為讀者在元件選擇與系統設計上提供實際參考。同時，本文針對PCB Layout 實操技巧與參考設計準則，協助設計者實際應用并優化系統效能。文章最后，提供300W高效能游戲適配器的參考設計以及實驗數據。

2.如何選擇合適的TVS管

在TVS眾多參數中，峰值脈沖功率是很多工程設計人員關注的重要參數之一，普遍認為峰值功率越大，保護效果一定越好，那么真實情況是這樣子的嗎？

3.SEM IP在MPSoC器件上的使用指南

SEM（Soft Error Mitigation）技術通過目標式ECC奇偶校驗位注入實現可觀測的軟錯誤模擬。該機制在配置存儲器幀（CRAM Frame）內精確選擇校驗位進行可控翻轉，確保注入錯誤位于冗余校驗區域而非功能邏輯位，從而避免對設計功能完整性造成干擾。

4.基于英飛凌PSOC Control C3控制器的空調外機高頻PFC+雙電機變頻控制

英飛凌基于PSOC Control C3控制器的單芯片控制方案實現了室外壓縮機和風機的雙變頻控制，以及功率因素校正（PFC）的控制。為客戶快速開發產品提供了量產級的參考方案。

5.上海貝嶺650V80A IGBT在光伏逆變器上的應用

上海貝嶺IGBT單管BLG80T65FDH7，額定電流80A，耐壓650V，對目前主流戶用光伏逆變器拓撲Heric等都有很好的匹配， 同時也適用于三相NPC1和NPC2(橫管)的應用。

6.線性穩壓器的動態調節機制解析 三端穩壓器與LDO穩壓器的區別

解析線性穩壓器的動態調節機制，以及三端穩壓器與LDO穩壓器的區別。

7.如何使用瑞薩RX26T MCU中的POE功能模塊

POE支持以下幾種觸發方式：POE引腳或GTETRG引腳的輸入下降沿或低電平檢測、時鐘發生器的振蕩停止檢測功能檢測到振蕩停止、當比較MTU3/GPTW互補PWM輸出信號的輸出電平并有效電平持續輸出一個周期或更長時間、比較器的輸出檢測。

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區的 KiCad 開發者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續的開放社區，分享我們的經驗，并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環境的深切關懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【書籍評測活動NO.64】AI芯片，從過去走向未來：《AI芯片：科技探索與AGI愿景》

在這四年間，最重大的技術變革無疑就是大模型的橫空出世，人類的時間仿佛被裝上了加速器，從ChatGPT到DeepSeek，大模型應用密集出現、頻繁升級，這讓作者意識到有必要撰寫一本新的AI芯片圖書，以緊跟時代步伐、介紹新興領域和最新動向。

3.【書籍評測活動NO.65】ADS仿真實戰，破解高速設計信號瓶頸：《高速數字設計（基礎篇）》

為什么同樣的電路，低速時好好的，一跑高速就死機？這是硬件工程師接觸高速設計時最先遇到的困惑。在200MHz以下的系統中，多數工程師靠 “經驗布線” 就能應付，但當頻率突破1GHz，PCB上的每一根走線都變成了 “傳輸線”，曾經被忽略的寄生參數成為致命隱患：

4.【開發板試用】瑞薩 RA4M2-SENSOR 開發板免費評測

RA4M2-SENSOR 是一款基于 RA4M2 系列微控制器的評估套件，支持TrustZone 技術和片內安全加密引擎(SCE)，提供硬件級安全保護，確保敏感數據安全。RA4M2 MCU采用 40nm 工藝，具有出色的低功耗性能(CoreMark功耗低至 81μA/MHz)。

5.【開發板試用】六岳微 LY-F335 開發板免費試用體驗

六岳微 LY-F335 開發板采用32位自主內核設計，主頻為150MHz，集成了大量外設部件，具有高性能、低功耗和高可靠性的特點。應用于電機控制、光伏逆變、數字電源等領域。存儲系統：512KB片上Flash、64KB片上SRAM、最大支持2MB存儲拓展；通信接口：I2C、SPI、SCI(UART)、McBSP、eCAN；高性能外設：150ps精度的HRPWM、12位高性能ADC；一個復位按鍵，四個用戶按鍵；板載micro-B接口和JTAG仿真接口。

6.【開發板試用】飛凌嵌入式工業級全國產 RK3506J 開發板有獎試用

飛凌嵌入式FET3506J-C核心板基于瑞芯微RK3506J處理器開發設計。采用了100%國產化物料，滿足電力、交通、工控等行業對國產化的要求。同時進行了充分的可靠性測試，確保在工業環境的可靠運行。RK3506J是一款高性能的三核Cortex-A7應用處理器，其具有優秀的功耗控制與散熱能力，專為智能工業應用而設計。具備豐富的外圍接口，如RMII、UART、CAN、Display等，可以滿足不同的應用場景開發。10~15年生命周期，為您的產品提供持續供應保障。

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