我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.加速邊緣AI應用落地--Synaptics 重磅發布Astra SL2610

美國芯片廠商Synaptics在美國加州圣何塞舉辦Tech Day 2025，正式發布Astra SL2610 Edge AI處理器。

2.陀螺形體材料，突破光子芯片瓶頸

紐約大學研究團隊在《物理評論快報》發表的突破性成果，為這一難題提供了創新解決方案。他們研發的“陀螺形體材料（Gyromorphs）”屬于超材料范疇，其特性由內部幾何結構決定，而非傳統材料的化學成分。這種“由形狀定義功能”的工程材料，成功整合了液體與晶體的雙重特性。

3.全球首款落地--英特爾攜手新華三等合作伙伴，重磅推出全域液冷服務器

英特爾攜手本地生態伙伴——新華三、英維克、憶聯及國內領先內存廠商，發布了基于英特爾至強6900系列性能核處理器的雙路冷板式全域液冷服務器H3C UniServer R4900 G7。

4.艾邁斯歐司朗健康感知新品--紅外芯片賦能耳機，開啟可穿戴健康新紀元

正式推出全新紅外（IR）發射器——FIREFLY E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27，專為入耳式耳機及其他緊湊型可穿戴設備設計，標志著健康監測技術向微型化、高效化邁出關鍵一步。

5.ADI芯品ADF4382 超低相噪與高同步精度的22GHz頻率綜合器

ADF4382 是一款高性能、超低抖動、小數 N 分頻鎖相環 (PLL)，帶有集成電壓控制振蕩器 (VCO)，非常適合 5G 應用或數據轉換器時鐘應用的本地振蕩器 (LO) 生成。高性能 PLL 具有 ?239 dBc/Hz 的品質因數、低 1/f 噪聲和整數模式下 625 MHz 的高 PFD 頻率，可實現超低帶內噪聲和綜合抖動。ADF4382 可產生 11 GHz 至 22 GHz 基本倍頻范圍內的頻率，從而無需使用次諧波濾波器。ADF4382 上的輸出分頻器可產生從 687.5 MHz 至 22 GHz 的完整輸出頻率范圍。

6.面向科學仿真的開放模型系列NVIDIA Apollo正式發布

NVIDIA Apollo 將提供用于訓練、推理和基準測試的預訓練檢查點和參考工作流，以便開發者根據其特定需求集成和定制模型。

7.全球首款通過汽車認證 Melexis車規級表面貼裝紅外溫度傳感器MLX90637

借助MLX90637，汽車制造商可進一步簡化生產流程。該傳感器采用表面貼裝SMD封裝，支持基于PCB的自動化組裝，免除了NTC解決方案中常見的手工操作環節。在電動汽車應用中，MLX90637具備的電氣隔離特性，有助于有效隔離高電壓與低電壓電路，從而提升安全性；而其良好的電磁兼容性（EMC）還能夠抑制NTC線纜所帶來的典型噪聲干擾問題。此外，該傳感器具備寬廣的工作環境溫度范圍（-40℃至125℃），能夠在嚴苛的汽車運行環境中保持穩定，有助于延長使用壽命。

8.HOLTEK推出HT32F65533G/733G內建N/N預驅電機專用SoC單片機

HT32F65533G與HT32F65733G搭載最高60MHz主頻的處理器，配備32KB Flash與8KB SRAM，并提供豐富的通信接口，包括UART、I2C、SPI，支持主流通信協議，方便與各類設備整合。此外，配置2組PGA、1組OPA及2組CMP，結合2Msps 12-bit ADC與電機專用計數器MCTM、GPTM滿足有Hall/無Hall的1-/2-Shunt FOC及方波算法架構。考慮電機控制器空間與PCBA生產工藝需求，封裝選擇分別提供48-pin LQFP-EP/32-pin QFN與48-pin LQFP-EP/46-pin QFN封裝選擇。

9.長鑫存儲DDR5/LPDDR5X雙芯亮相

長鑫存儲最新的DDR5產品是中國首個自主研發的DDR5。該產品系列最高速率達8000Mbps，最高顆粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模組及新型產品，覆蓋服務器、工作站及個人電腦等全場景領域，滿足各領域的高端市場需求。

10.一年開發者數量翻倍--地瓜機器人發布具身智能大算力開發平臺

地瓜機器人重磅發布了新一代大算力芯片平臺——旭日S600，擁有560 TOPS*(INT8) 算力，相較6月發布的RDK S100開發套件（128TOPS算力），算力提升超4倍。

11.華為發布AI容器技術Flex：ai，算力平均利用率提升30%

Flex:ai是基于Kubernetes容器編排平臺構建的XPU池化與調度軟件，它通過三大核心技術突破，實現了算力資源的精細化管理。

12.中國科學院：高線性類皮膚柔性傳感器研究取得系列進展

中國科學院重慶綠色智能技術研究院提出基于皮膚啟發的雙機制離電傳感新機理與多尺度結構調控策略，發展出高線性寬量程離電柔性壓力傳感器的可控制備方法體系。

13.全球首款！GaN功率模塊進入增程器總成

最近浩思動力發布的Gemini 微型增程器搭載自研 “冰刃” 系列氮化鎵功率模塊，成為全球首款將 GaN 技術規模化應用于汽車增程器的混動系統，標志著GaN正式進軍新能源汽車核心動力領域。

14.大學科研團隊算出儲能超級材料，拉滿電池上限

天津大學國家儲能技術產教融合創新平臺吉科猛-易默德團隊攜手上海交通大學等國內外科研機構，通過先進的理論計算方法，成功預言了一類新型二維拓撲二硫化物單層材料，為高性能電池技術的突破提供了重要科學理論支撐，相關研究成果已在線發表于《先進科學》期刊。

15.AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 評估套件

AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 評估套件現已開放訂購。該平臺由 AMD 構建，為客戶提供了一條利用 Spartan UltraScale+ FPGA 加速量產的路徑。該套件搭載了具備 I/O 擴展和板卡管理功能的 Spartan UltraScale+ SU35P 器件。其還為 AMD 成本優化型產品組合帶來了多項新進展，并使開發人員能夠快速啟動設計。

16.CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發布

驍龍8 Gen 5與Gen 5 Elite采用同版架構，均搭載了高通自研第三代Oryon CPU架構、最新一代Adreno GPU、NPU、DPU及ISP核，并同樣基于臺積電 N3P制程代工。

17.是德科技--智能數據將開啟AI賦能設計的新紀元

此篇是德科技文章將探討，當企業超越單純的“系統清理”，邁向“能力建設”階段后，智能設計數據如何將令人疲憊的數據處理轉化為設計智能，并為開啟一個競爭優勢的新時代奠定堅實基礎。

18.固態變壓器關鍵突破！10kV級SiC器件新進展

派恩杰創始人黃興博士團隊的 15kV 雙向阻斷 SiC 器件與瞻芯電子 - 浙江大學聯合研發的 10kV SiC MOSFET 相繼取得關鍵突破，不僅解決了行業長期存在的技術痛點，更標志著我國在 kV 級 SiC 領域已躋身國際領先行列，加速固態變壓器產業化。

19.中國首顆全功能空間計算芯片發布 極智G-X100 5nm工藝

寧波萬有引力電子科技在2025空間計算產業大會上發布了中國首顆全功能空間計算MR芯片極智G-X100，據悉，極智G-X100采用5nm工藝，chiplet架構。彩色透視端到端延遲僅為9毫秒，創下全球最低延遲紀錄。

20.國內首條！量子計算機生產線落地深圳

工廠的核心區域堪稱光量子計算機的“無塵手術室”，需完成7大制程、223道工序、1000余個工步。

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技術看點

1.意法半導體GaN晶體管推動下一代電機逆變器的發展

隨著硅基晶體管技術的功率密度、擊穿電壓和開關頻率接近理論極限，依靠傳統硅基MOSFET和IGBT晶體管提升電機驅動性能變得越來越難。在高壓電機控制應用中，電氣特性更為優異的GaN晶體管成為MOSFET和IGBT的有效替代方案。

2.德州儀器 --借助有源EMI濾波器技術縮小汽車電源尺寸并降低成本

本期，為大家帶來的是《優化放大器電路中的輸入和輸出瞬態穩定時間》，將討論有源EMI濾波器技術能顯著縮小汽車電源尺寸、降低成本，是替代傳統無源濾波器的先進解決方案。

3.新唐科技基于端側AI MCU M55M1的智慧門禁解決方案介紹

方案通過攝像頭模組實時采集場景圖像，由M55M1主控MCU運行AI模型進行物品識別，根據識別結果控制門禁狀態。

4.萊特波特LitePoint --無線醫療電子測試的關鍵要點

對于空間受限或高度定制化的設備，板上芯片設計能讓設計師更緊密地控制集成和設備運行。這使產品在形態和性能特征方面具有更大的靈活性。然而，板上芯片設計也需要具備大量的射頻工程知識；它依賴于與芯片組供應商的緊密合作，而且往往耗時較長，同時在開發過程中需要大量的調試周期。

5.基于RT-Thread與GD32F527I-EVAL的多媒體門禁系統

基于GD32F527I-EVAL的多媒體門禁系統，主控GD32F527I-EVAL，具備攝像頭采集圖像(DMA直接到SDRAM)，保存照片，查看照片。DCI數字圖像接口、TLI接口驅動TFT-LCD屏幕，ESP01S(MQTT協議)聯網上傳數據，語音識別控制開門、開燈等，RFID門禁卡識別，手機APP遠程監控與控制(HTTP協議)。

6.i.MX RT1180實現EtherCAT+伺服控制的終極實踐

為大家介紹i.MX RT1180實現EtherCAT+伺服控制的終極實踐：雙電機控制與Ethercat資源使用。

7.瑞薩RA系列MCU中的DMAC和DTC關鍵特性對比

FSP庫里邊的傳輸API可以由DMAC或者DTC實現，因此理論上來說我們可以在DMAC和DTC之間切換使用。但是DMAC和DTC還是有一些不同的，因此在它們之間進行選擇時，請考慮一些因素。

8.示波器觸發電平的工作過程和噪聲抑制功能

觸發通道在觸發信號的具體過程與用戶設置觸發信號的過程略有不同。在調節觸發信號的時候，我們一般通過trig level按鈕或者觸摸屏設置的時候，只能看到顯示觸發電平的白色虛線，很容易認為只需要有信號與觸發電平相交即可穩定觸發信號。如上圖1的信號，部分用戶或許會直觀地認為可以將觸發電平設置在0V~20V之間均可以成功觸發。

9.利用PicoScope示波器監控電源過程中出現的異常干擾問題

下圖所示為使用英國比克科技(Pico Technology)的PicoScope 5444D示波器測試一個1.0V電源的連接示意圖：示波器硬件通過USB 3.0線纜與電腦相連接，示波器軟件PicoScope 6運行在PC上，USB 3.0線纜起到通過電腦的USB口為示波器供電以及將示波器硬件采集到的數據傳輸到電腦端的作用。PicoScope 6軟件對示波器硬件部件采集到的數據進行顯示、測量、分析。

10.中科芯CKS32F107XX系列MCU的獨立看門狗介紹

中科芯CKS32F107xx系列產品內部提供兩個看門狗定時器單元，獨立型看門狗IWDG（Independent Watchdog）和窗口型看門狗WWDG（Window Watchdog），它們在安全性、時間精確性和使用靈活性方面變現得非常優秀。兩個看門狗定時器單元都可用來檢測由軟件錯誤引起的故障，具體表現為當計數器達到給定的超時值或未能在指定時間窗口內刷新計數器的值，會觸發系統復位。

11.瑞薩RA系列MCU中的DTC模塊框圖分析

MRA、MRB、SAR、DAR、CRA和CRB這些都是屬于DTC內部的寄存器，它們是無法通過CPU直接訪問的。這些DTC內部寄存器中設置的值作為傳輸信息放置在SRAM區域中。當生成激活請求時，DTC從SRAM區域讀取傳輸信息，并將其設置在其內部寄存器中。數據傳輸結束后，內部寄存器內容作為傳輸信息寫回SRAM區域。

12.人工智能加速先進封裝中的熱機械仿真

在早期階段，基于有限元分析（FEA）的熱機械仿真被應用于先進封裝設計，以預測和減少翹曲。使用多芯片粒、3D堆疊芯片以及大量無源元件增加了設計變量的維度，使得有限元熱機械仿真在計算上更加耗時。此外，隨著先進封裝中使用的材料種類增多，熱膨脹系數（CTE）失配更可能發生，并導致幾何上不均勻的翹曲。面對這些挑戰，可以采用基于機器學習的翹曲預測模型來加速設計過程。一個訓練有素的模型可以在不求解迭代和非線性控制方程的情況下提供即時結果，同時還能處理高維設計優化問題。

13.基于安森美產品的在線式不間斷電源解決方案

下面的框圖展示了由 安森美 (onsemi) 打造的在線式不間斷電源 (UPS) 方案，通過將輸入交流電 (AC) 轉換為直流電(DC) ，再將直流電逆變為交流電的方式提供持續電力，確保實現穩定且不間斷的供電。 安森美可提供品類豐富的產品，包括碳化硅 (SiC) 分立器件、 IGBT 分立器件、功率模塊、隔離型柵極驅動器及電源管理控制器，助力系統實現更高的功率密度與效率。

14.德州儀器 --電動汽車高壓直流母線電容器的有源預充電電路設計方案

被動預充電采用功率電阻器構建 RC 電路，使電容器以漸進方式充電;而主動預充電可采用帶降壓拓撲的開關轉換器，通過遲滯電感電流控制為電容器提供恒定充電電流 (圖 1)。

工具鏈相關

1.AI重塑EDA，3D-IC成關鍵戰場：Cadence的洞察與應變

當摩爾定律逼近物理極限，3D-IC成為延續算力指數級增長的新選擇；當大模型發展一日千里，AI開始反向定義芯片設計與需求。兩條技術曲線在同一時空交匯，EDA工具鏈的智能化升級已然成為產業大勢。

2.加速AURIX系列器件軟件開發--英飛凌全新軟件開發集成工具AURIX Configuration Studio

這款全新的IDE簡化了模塊化軟件組件的配置，助力開發者更高效地啟動AURIX應用開發工作。ACS的GUI支持用戶以直觀的方式配置和定制項目，相較于傳統開發方法，大幅降低了開發復雜度。

3.深度剖析Nios II 處理器的硬件抽象層

HAL可以看作是一個支持應用程序開發的軟件平臺，它提供API函數接口，屏蔽硬件訪問細節，雖然占用了一些額外的資源，但是大大增加了應用程序的開發速度和可移植性。用戶只要利用HAL提供的各種函數就可以編寫應用程序。

項目分享

1.NVIDIA DGX Spark系統恢復過程與步驟

在使用NVIDIA DGX Spark的過程中，可能會出現配置故障，而導致開發中斷的問題，本篇教程將帶大家了解如何一步步完成系統恢復。

2.東芝新型功率MOSFET助力高效電源系統設計

東芝半導體推出新一代DTMOSVI（HSD）系列功率MOSFET。該系列采用高速二極管與先進超結結構，其優化的體二極管反向恢復特性能從根源降低開關損耗，助力客戶打造更高效率、更高功率密度的電源系統。

3.使用安森美圖像傳感器的AR與VR頭戴設備系統應用方案

下圖展示了由安森美(onsemi)推薦的增強現實與虛擬現實(AR/VR) 頭戴設備應用方案。 大部分功能塊都可采用安森美的器件/方案， 詳見所附器件表。 該圖提供了典型的AR/VR頭戴設備系統示意性概述， 并集成了圖像傳感器、電源管理IC和連接模塊等關鍵技術， 以實現身臨其境且響應迅速的用戶體驗。

4.基于睿擎派的工業FOC無刷電機控制系統與WEB推流監看系統

本項目基于 RT-Thread開發，充分依托 RTT 嵌入式操作系統的多線程調度、設備驅動框架、FinSH 調試終端、WebNet 組件四大核心能力，實現了 FOC 電機控制與 WEB 視頻推流的高效集成，大幅簡化開發流程并提升系統穩定性。

5.使用雙音法測試內置本振的相控陣天線

相控天線陣面的集成度越來越高，有些陣面將收發上下變頻單元也直接集成在陣面中且變頻單元的本振源也一同集成在陣面中，這導致常規矢網無法進行穩定幅相測試。而在相控天線的近場測試中，我們必須通過測得天線近場的幅相分布數據才能進行近場到天線遠場特性的轉換。針對這一業界難題，羅德與施瓦茨（R&S）結合R&S ZNA矢網內部多激勵相參源與雙數字接收機架構提出雙音法進行內置本振相控陣天線近場測試的新方法。

6.愛芯元智邊緣AI芯片AX8850完成Qwen3-VL多模態大模型適配

已適配 Qwen3-VL-2B/4B/8B 到 AX8850 開發板和 M.2 算力卡，可在本地完成圖片內容理解和視頻概要生成，可配合“樹莓派5”使用。

7.瑞芯微(EASY EAI)RV1126B以太網通訊

本文檔介紹了系統的網絡基礎配置。另外為了解決在程序中修改網絡配置需求，我們也提供使用yaml-cpp庫修改網絡配置的簡單示例。

8.騰柱無橋PFC電路的工作原理和拓撲結構

以單極性SPWM調制方式為例，說明圖騰柱PFC的工作原理。此處僅以正向AC-DC說明。后續會專門介紹DC-AC的功能介紹。

活動分享

1.【開發板試用】瑞薩RA × Zephyr瑞薩FPB-RA6E2開發板評測

RA6E2快速原型開發板配備了R7FA6E2BB3CFM微控制器，是專門用于各種應用原型開發的評估板。它具有內置的SEGGER J-Link仿真器電路，因此您無需額外工具即可編寫/調試程序。此外，通過Arduino Uno和Pmod接口，包括對微控制器所有引腳的標準和通孔訪問等，它具有很高的可擴展性。

2.【書籍評測】玩轉高速電路：基于ANSYS HFSS的無源仿真實例

《玩轉高速電路 : 基于ANSYS HFSS的無源仿真實例》：涵蓋 單端/差分信號傳輸線、信號過孔，典型走線過孔仿真實例；貫徹“先預測—再仿真”方法論，由簡入繁，學以致用；一步一圖+工程文件下載，決勝信號完整性！

3.【書籍評測】成為硬核Linux開發者：《Linux 設備驅動開發（第 2 版）》

Linux系統的設備驅動開發，一直給人門檻較高的印象，主要因內核機制抽象、需深度理解硬件原理、開發調試難度大所致。2021年，一本講解驅動開發的專著問世即獲市場青睞，暢銷近萬冊——這便是《Linux 設備驅動開發》。

4.【書籍評測】龍芯之光·自主可控處理器設計解析

本書基于自主可控的 LoongArch，講解微處理器設計的過程，內容包括 LoongArch 的 SoC（System on Chip， 單片系統）邏輯設計、邏輯綜合、可測試性設計、物理設計和簽核。本書既有理論知識的拆解，又有具體設 計實踐的操作，這對讀者掌握處理器的設計很有幫助。

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