我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動態(tài)、硬件設(shè)計趨勢、開源方案、硬科技新進(jìn)展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術(shù)討論焦點(diǎn)、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.帶寬7.2Tb/s--海思光電推出HI-ONE硅光引擎

海思光電發(fā)布了其全新的HI-ONE硅光引擎，這是基于其III-V光芯片、硅基半導(dǎo)體芯片技術(shù)和先進(jìn)光電封裝平臺能力，面向AI時代的高密度光電互連推出的新一代硅光引擎平臺，核心是通過硅光技術(shù)和CPO架構(gòu)深度融合，實現(xiàn)高帶寬、低功耗、低延遲的數(shù)據(jù)中心光互連。

2.比超算快13000倍--谷歌芯片實現(xiàn)量子計算新突破

谷歌宣布其量子計算機(jī)取得突破性進(jìn)展，使用一種名為“量子回聲（Quantum Echoes）”的算法，在量子芯片Willow上完成了傳統(tǒng)超級計算機(jī)無法勝任的任務(wù)，使量子計算機(jī)在特定任務(wù)上的運(yùn)行速度比傳統(tǒng)超級計算機(jī)快13000倍，并且這種算法可以在類似平臺上得到重現(xiàn)。

3.LHDC技術(shù)持續(xù)進(jìn)階--從LHDC-V5到96K，藍(lán)牙高解析音頻技術(shù)升級

由臺灣盛微先進(jìn)科技研發(fā)的LHDC（Low-Latency Hi-Definition Audio Codec）憑借其高碼率、低延遲和高兼容性，正加速滲透高端音頻市場。我們關(guān)注到，2025年，有多款TWS耳機(jī)相繼搭載LHDC-V5及更新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

4.國產(chǎn)光刻膠重磅突破--攻克5nm芯片制造關(guān)鍵難題

北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院彭海琳教授團(tuán)隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術(shù)，首次在原位狀態(tài)下解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結(jié)構(gòu)、界面分布與纏結(jié)行為，成功研發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產(chǎn)業(yè)化方案。相關(guān)研究成果已刊發(fā)于國際頂級期刊《自然·通訊》，標(biāo)志著我國在光刻膠關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得實質(zhì)性突破。

5.矢量計算性能提升200%--安謀STAR-MC3賦能端側(cè)AI革命

芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技（Arm China）正式發(fā)布其自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式CPU IP——“星辰”STAR-MC3，在AI算力、能效比和面積效率上實現(xiàn)顯著突破。“星辰”STAR-MC3基于Armv8.1-M架構(gòu)設(shè)計，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium技術(shù)，專為AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）場景打造，可作為主控芯片或協(xié)處理器。

6.測量采樣頻率升至1000Hz--三大機(jī)器人觸覺傳感器新品發(fā)布

弦動未來近日發(fā)布了其自研的SynTac多模態(tài)觸覺傳感器，實現(xiàn)了接近覺、視觸覺與溫度的深度融合，SynTac的核心優(yōu)勢在于其三大核心能力：未接觸先預(yù)判、觸即知抓得穩(wěn)、辨溫差更安全。

7.速率最高達(dá)7200MT/s--瀾起科技DDR5第四子代RCD芯片量產(chǎn)

據(jù)瀾起科技介紹，RCD04芯片是高性能服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心內(nèi)存系統(tǒng)的核心組件，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)7200MT/s，較上一代產(chǎn)品提升超過12.5%。

8.充放電速度與壽命雙提升--新理論模型為下一代鋰電池研發(fā)破局

近日，美國麻省理工學(xué)院的研究團(tuán)隊在這一領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，他們首次系統(tǒng)測量多種電池材料中的鋰離子嵌入速率，并基于實驗數(shù)據(jù)提出全新理論模型，為下一代鋰電池的設(shè)計提供了清晰路徑，該成果已發(fā)表在最新一期《科學(xué)》雜志上。

9.Microchip推出高精度時間傳輸解決方案TimeProvider 4500 v3主時鐘

利用遠(yuǎn)距離光纖網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)800公里亞納秒級時間傳輸，為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)提供GNSS地面替代方案

10.世界記錄--上海交大與寧德時代攜手突破鈣鈦礦光伏轉(zhuǎn)換效率大關(guān)

近日，上海交通大學(xué)趙一新教授團(tuán)隊與寧德時代21C創(chuàng)新實驗室聯(lián)手，在國際頂級期刊《Nature》發(fā)表重磅研究成果，成功將1m×2m大面積鈣鈦礦光伏模組的光電轉(zhuǎn)換效率提升至20.05%，這一第三方認(rèn)證數(shù)據(jù)不僅刷新了該領(lǐng)域的世界紀(jì)錄，更標(biāo)志著鈣鈦礦光伏技術(shù)向商業(yè)化落地邁出了關(guān)鍵性一步。

11.通信效率超95%--國產(chǎn)無人機(jī)射頻技術(shù)取得新突破

近日，大連理工大學(xué)科研團(tuán)隊研發(fā)的無人機(jī)蒙皮超薄一體化集成射頻傳感器完成掛飛測試，95%的信號傳輸效率、50公里視距穩(wěn)定接收的核心數(shù)據(jù)，標(biāo)志著我國在無人機(jī)核心感知技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，曲面天線全3D打印技術(shù)正式從實驗室走向?qū)嵮b應(yīng)用階段，為無人機(jī)通信裝備的輕量化與高集成化開辟了全新路徑。

12.為旌海山VS816A--快啟+AE快速收斂+補(bǔ)光燈功耗優(yōu)化

為旌科技展出了其最新發(fā)布的SoC海山VS816A。該產(chǎn)品具備多Sensor適配功能，可適配任意普通Sensor，無需專門對接快啟Sensor；擁有迅捷曝光特性，內(nèi)置MCU使得AE收斂快人一步（<100ms）；具備快速收斂能力，快啟和AE快速收斂，第一幀出圖時間優(yōu)于業(yè)內(nèi)30%；支持場景賦能，可與AOV場景組合使用，針對性優(yōu)化補(bǔ)光燈功耗；還能進(jìn)行AI賦能，通過NPU高效計算，有效信息快速識別。

13.突破42%擊穿強(qiáng)度--西安交大團(tuán)隊研發(fā)新型聚合物材料，讓電容儲能密度飆升4倍

西安交通大學(xué)婁曉杰教授課題組創(chuàng)新提出空間位阻調(diào)控策略，通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計打破性能桎梏。團(tuán)隊選擇金剛烷功能化降冰片烯（NBAd）與芳香側(cè)鏈降冰片烯（PNB2APS）進(jìn)行共聚，結(jié)合分子動力學(xué)模擬，成功制備出 P (NB2APS-co-NBAd0.05) 新型聚合物材料。

14.速率高達(dá)10667Mbps--長鑫存儲LPDDR5X躋身國際主流水平

LPDDR5/5X 是第五代超低功耗雙倍速率動態(tài)隨機(jī)存儲器。通過創(chuàng)新的封裝技術(shù)和優(yōu)化的內(nèi)存設(shè)計，長鑫存儲 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有顯著提升，目前提供12Gb和16Gb兩種單顆粒容量，最高速率達(dá)到10667Mbps，達(dá)到國際主流水平，較上一代LPDDR5提升了66%，同時可以兼容LPDDR5，功耗則比LPDDR5降低了30%。

15.峰值效率98.3%--行業(yè)首個22kW單級拓?fù)銸BC出爐

匯川聯(lián)合動力推出的22kW 單級OBC采用了單級拓?fù)洌瑢崿F(xiàn)了僅7kg的重量，較傳統(tǒng)產(chǎn)品減重超 50%；整機(jī)高度僅 52mm，較上代產(chǎn)品降低約 42% ，大幅釋放車輛 Z 向空間。還支持疊層布局，可靈活匹配乘用車、商用車不同平臺，為整車動力系統(tǒng)集成提供更高設(shè)計自由度，同時優(yōu)化整車能效。

16.富瀚微AI ISP 2.0，融合AI超分技術(shù)，實現(xiàn)“暗光如晝”

富瀚微推出的FH885X V500系列芯片，搭載了“AI超分+AI ISP雙技術(shù)”，無需更換硬件，用戶即可盡享高清畫質(zhì)。

17.英飛凌擴(kuò)展電源路徑保護(hù)產(chǎn)品組合，賦能48V及未來400V和800V AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)發(fā)展

推出48V智能eFuse系列產(chǎn)品，以及適用于人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心400V與800V電源架構(gòu)的熱插拔控制器參考板，使開發(fā)者能夠設(shè)計出可靠、穩(wěn)健且可擴(kuò)展的電力監(jiān)測和保護(hù)解決方案。

18.單芯片8T8R，全國產(chǎn)“4D衛(wèi)星架構(gòu)雷達(dá)”來了

采用圭步微電子單顆8T8R衛(wèi)星雷達(dá)芯片，性能對標(biāo)雙極聯(lián)4D雷達(dá)，成本降低 60%。集成波導(dǎo)天線設(shè)計讓體積縮小30%，抗干擾能力提升50%，以“ 全國產(chǎn)化+極致性價比”填補(bǔ)國產(chǎn)高端雷達(dá)空白。

19.高通挑戰(zhàn)英偉達(dá)--發(fā)布768GB內(nèi)存AI推理芯片

10月28日，高通面向數(shù)據(jù)中心連發(fā)兩款A(yù)I芯片，AI200 和 AI250 芯片，打造下一代 AI 推理優(yōu)化解決方案。這一舉措不僅標(biāo)志著高通在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的拓展，也被業(yè)內(nèi)視為其對英偉達(dá)在AI數(shù)據(jù)中心市場發(fā)起挑戰(zhàn)的關(guān)鍵一步。

20.新唐科技發(fā)布升級版NuMicro M2354微控制器

NuMicro M2354 基于 Armv8-M 架構(gòu)采用 Arm TrustZone 技術(shù)，搭載 Arm Cortex-M23 CPU，致力于強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)安全性，適用于長期保密需求與高敏感數(shù)據(jù)防護(hù)場景。M2354 的工作頻率高達(dá) 96 MHz，支持 1.7V 至 3.6V 的寬工作電壓范圍，以及 -40°C 至 +105°C 的寬工作溫度。其功耗表現(xiàn)在 LDO 模式下為 89.3 μA/MHz，DC-DC 模式下為 39.6 μA/MHz。待機(jī)掉電模式 (Standby Power-down) 消耗電流小于 2 μA，而深度掉電模式 (Deep Power-down) 在無 VBAT 狀態(tài)下耗電僅 0.1 μA，可大幅延長電池壽命，滿足物聯(lián)網(wǎng)長時間運(yùn)行的需求。

技術(shù)看點(diǎn)

1.基于慧能泰HP1000芯片的四分之一磚高效電源參考設(shè)計

電源的可靠性直接決定了整機(jī)系統(tǒng)的安全與壽命。這款1/4磚模塊電源參考設(shè)計包含輸入欠壓、輸入過壓、輸入過流、變壓器飽和（變壓器副邊短路）、輸出過壓（包括反饋腳短路到地單點(diǎn)過壓）、輸出過流、過溫、輸出短路等多重保護(hù)機(jī)制，當(dāng)出現(xiàn)異常工況時，能迅速自動啟動保護(hù)功能，避免模塊與后端設(shè)備損壞。

2.一文淺談模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC

在數(shù)字信號的文章中我們說到，只有經(jīng)過人為加工，才能使信號離散化。但對這個加工過程，卻沒有進(jìn)一步解釋。那么，本期文章我們就來看看，模擬信號是如何轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號的。

3.德州儀器（TI）解析如何選擇電機(jī)控制中的位置傳感器

與霍爾效應(yīng)傳感器相比，AMR 傳感器具有更高的工作頻率和更高的信噪比 (SNR)。與 GMR 和 TMR 傳感器相比，AMR 傳感器的正交誤差相對可以忽略不計。在需要高精度編碼器的伺服驅(qū)動器等應(yīng)用中，AMR 傳感器通常更適合，因為它們具有更高的磁場耐受度，可實現(xiàn)更強(qiáng)的整體抗擾性。

4.瑞薩電子RA8M2 MCU的架構(gòu)解析與應(yīng)用場景

RA8M2搭載Arm Cortex-M85與Cortex-M33雙核架構(gòu)，大核Cortex-M85頻率高達(dá)1GHz，支持Arm Helium向量擴(kuò)展技術(shù)，在DSP與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)中展現(xiàn)出卓越的處理能力。小核Cortex-M33則專注于系統(tǒng)管理與安全隔離，通過TrustZone實現(xiàn)可信執(zhí)行環(huán)境。

5.解析德州儀器集成驅(qū)動器的GaN功率級產(chǎn)品

GaN器件通常閾值電壓較低，且柵極電容具有非線性的特性，要求柵極驅(qū)動器具備更高的電壓精度控制能力。

6.分析繼電器的內(nèi)部構(gòu)成、類型及驅(qū)動電路

繼電器的核心功能有以下三種：控制能力，用小電流控制大電流；隔離作用，控制信號和負(fù)載電路之間，通過繼電器隔，保護(hù)負(fù)載電路；定時開關(guān)，安全保護(hù)，可以利用繼電器實現(xiàn)自動控制。

7.西門子S7-1200 MODBUS RTU通訊溫度控制器和變頻器教程

該觸摸屏和S7-1200PLC進(jìn)行以太網(wǎng)通訊，方便S7-1200的DB塊在觸摸屏做出對兩個從站相關(guān)的設(shè)定，熟悉S7-1200的串行通訊功能。

8.納微GaN與SiC技術(shù)革新數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)

800 VDC 電力分配的優(yōu)勢：通過減少電阻損耗與銅材使用量 ， 實現(xiàn)更高的能效；可擴(kuò)展的基礎(chǔ)架構(gòu) ， 以高度緊湊的方案輸出兆瓦（MW） 級機(jī)架功率；與IEC低壓直流（LVDC，≤1,500 VDC）分類標(biāo)準(zhǔn)保持全球一致；簡化的電力分配設(shè)計 ，具備高效的熱管理能力。

9.防反接、防過壓與緩啟動電路原理分析

電流從 GND 源端流向負(fù)載體二極管不導(dǎo)通，且 Vgs 電壓不符合要求，因此NMOS管不導(dǎo)通，電路中不存在電流回路，導(dǎo)致負(fù)載斷路，實現(xiàn)了保護(hù)機(jī)制。在正常電源接入情況下，電流從源（S）端流向漏（D）端。

10.開關(guān)電源調(diào)節(jié)頻率被限制的原因有哪些

對于開關(guān)電源，在實際應(yīng)用中，不是給個驅(qū)動就開，拿掉驅(qū)動就關(guān)掉，有接通延遲時間(tdon)，上升時間(tr)，關(guān)斷延遲時間(tdoff)和下降時間tf。

11.解讀端側(cè)AI降噪模組設(shè)計方案

傳統(tǒng)降噪技術(shù)（如線性濾波、譜減法）依賴固定參數(shù)設(shè)定，在處理復(fù)雜動態(tài)噪音時易出現(xiàn)適應(yīng)性不足問題。端側(cè)AI 降噪模組采用RNnoise算法，通過提前語音特征值，融合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型實現(xiàn)端到端深度學(xué)習(xí)架構(gòu)，通過海量聲學(xué)數(shù)據(jù)訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，能夠?qū)崟r分析語音與噪音的時域、頻域及空間特征。當(dāng)含噪語音輸入時，模型可智能識別噪音成分并生成反向聲波進(jìn)行抵消，實現(xiàn)從 “被動過濾” 到 “主動抑制” 的技術(shù)跨越，顯著提升復(fù)雜場景下的降噪性能。

12.輕松計算電感上的三角波電流

本內(nèi)容詳細(xì)的介紹其平均電流Iavg、均方根RMS以及交流分量的計算。

13.ADI方案-應(yīng)用于ECG和BioZ AFE電路的EMI濾波器分析與設(shè)計準(zhǔn)則

本文介紹了通常應(yīng)用于心電圖(ECG)和生物阻抗(BioZ)模擬前端(AFE)電路的傳統(tǒng)共模/差模無源電磁干擾(EMI)濾波器的分析與設(shè)計準(zhǔn)則。文中詳細(xì)說明了不平衡的EMI濾波器如何造成共模噪聲混入差模信號路徑，進(jìn)而降低信噪比(SNR)性能。這種現(xiàn)象稱為共模至差模轉(zhuǎn)換（共模轉(zhuǎn)差模）。通過審慎選擇元件，設(shè)計人員能夠減輕相關(guān)的SNR下降問題，同時為ECG和BioZ AFE提供合適的信號濾波。

14.基于開源鴻蒙的圖片編輯開發(fā)樣例

本期內(nèi)容介紹基于開源鴻蒙在RK3568上開發(fā)圖片編輯樣例的全流程，分為上篇和下篇，本篇為上篇，主要介紹添加相冊圖片、編譯圖片功能。

工具鏈相關(guān)

1.硅芯科技：AI算力突破，新型堆疊EDA工具持續(xù)進(jìn)化

珠海硅芯科技專注于2.5D/3D堆疊芯片EDA工具研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。公司自主研發(fā)的3Sheng Integration Platform平臺涵蓋物理設(shè)計、分析仿真和測試容錯三大板塊，包含3ShengZenith架構(gòu)設(shè)計中心、3ShengRanger物理設(shè)計中心、3ShengOcean測試容錯中心、3ShengVolcano分析仿真中心、3ShengStratify集成驗證中心五大技術(shù)模塊，提供從系統(tǒng)級建模到芯片集成驗證的全流程工具鏈，填補(bǔ)國內(nèi)2.5D/3D芯片設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)空白。

2.瑞薩嵌入式--UART在5.2.0版本E2S中的重定向

隨著FSP庫版本更新到5.2.0，在開發(fā)過程中就會發(fā)現(xiàn)4.0.0版本的串口重定義并不適用于最新版本。繼續(xù)使用原來的重定向代碼時，編譯器就會報錯。根據(jù)報錯的信息發(fā)現(xiàn)，缺少了幾個函數(shù)的定義，這里補(bǔ)全定義即可。

3.芯科科技推出智能開發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件開啟物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的新高度

Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件，它不僅是下一代模塊化的軟件開發(fā)套件，而且還計劃增添人工智能（AI）增強(qiáng)功能，旨在全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)流程。該生態(tài)系統(tǒng)以Simplicity Studio 6為核心，并輔以最新發(fā)布的Simplicity AI SDK框架，從而將安裝、配置、調(diào)試和分析功能整合到一個智能的、且以開發(fā)人員優(yōu)先的環(huán)境中，可在產(chǎn)品開發(fā)的每個階段提供自動化和洞察力。

項目分享

1.恩智浦如何助力AI智能眼鏡低功耗設(shè)計

在i.MX RT700平臺中，片上系統(tǒng)架構(gòu)被精細(xì)劃分為多個功能區(qū)域。基于不同的應(yīng)用場景，可靈活配置電源開關(guān)和時鐘域，以更小的功耗實現(xiàn)功能。這種多域架構(gòu)設(shè)計使得系統(tǒng)在不同應(yīng)用場景下能夠根據(jù)功能需求管理電源，只開啟需要使用的功能區(qū)域，進(jìn)而大幅降低運(yùn)行功耗。

2.一文詳解IGBT IPM的控制輸入

本文將介紹“IGBT IPM：保護(hù)功能和工作時許”的最后一項“控制輸入”。

3.基于LKS32TW279FLN2K6Q8C MCU的48V AI服務(wù)器風(fēng)扇解決方案

晶豐明源與凌鷗創(chuàng)芯強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，針對AI服務(wù)器散熱需求，推出了高集成度、優(yōu)異性能、高可靠性的LKS32MC03系列整合型MCU，配合成熟的電機(jī)控制算法，為AI服務(wù)器風(fēng)扇和水泵提供了全方位的散熱解決方案。

4.瑞薩電子基于RA6T2的高頻注入法方案詳解

將周期為PWM載波周期1/2至1/8的正負(fù)高頻脈沖電壓施加于d軸電壓指令。IPM電機(jī)因其固有結(jié)構(gòu)特性，具有不同的Ld和Lq值，因此響應(yīng)高頻脈沖的電流值Id和Id會根據(jù)Ld與Lq的比值差異隨IPM電機(jī)的磁極位置變化而變化。通過該現(xiàn)象，可檢測到的電流值Id和Id、以及脈沖電壓值來估計IPM電機(jī)的磁極位置。

5.基于環(huán)形隊列的UART收發(fā)回顯實驗

在實際項目開發(fā)中，由于有些串口不具備FIFO（如SCI1和SCI2）或FIFO的buffer比較小，這可能會在數(shù)據(jù)處理速度小于數(shù)據(jù)接收速度的時候，導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失。因此我們可以設(shè)計一個隊列來避免這一問題。在本實驗中，我們使用環(huán)形隊列來實現(xiàn)實驗1的串口收發(fā)回顯，將串口接收到的數(shù)據(jù)暫存在隊列中，待完成一次接收后再將隊列中的數(shù)據(jù)全部發(fā)出去。

6.強(qiáng)實時運(yùn)動控制內(nèi)核MotionRT750(九)：內(nèi)置C語言的自定義機(jī)械手模型實現(xiàn)

方案采用獨(dú)占確定CPU內(nèi)核技術(shù)實現(xiàn)超強(qiáng)性能的強(qiáng)實時運(yùn)動控制。它將核心的運(yùn)動控制、機(jī)器人算法、數(shù)控（CNC）及機(jī)器視覺等強(qiáng)實時的任務(wù)，集中運(yùn)行在1-2個專用CPU核上。與此同時，其余CPU核則專注于處理Windows/Linux相關(guān)的非實時任務(wù)。

7.納芯微柵極驅(qū)動器NSD2017在激光雷達(dá)應(yīng)用中PCB設(shè)計的注意點(diǎn)

激光脈沖越短，電流斜率要求越高，對PCB寄生電感的要求越高。本文從優(yōu)化驅(qū)動回路出發(fā)，給出了NSD2017的PCB Layout建議。

8.如何解決Shunt電阻引發(fā)的伺服電流采樣誤差

本文以 NSI1306 隔離 ΣΔADC 的應(yīng)用為例，首先剖析 Shunt 電阻誤差如何引發(fā)速度波動，再深入解析金屬熱電偶效應(yīng)的形成機(jī)理；隨后對比幾字型與貼片封裝等不同 Shunt 電阻的表現(xiàn)差異，以及探討采樣電路對熱電偶效應(yīng)的放大或抑制作用；最后提出減小該效應(yīng)的實用設(shè)計建議，為提升相電流采樣精度提供參考。

9.德州儀器方案--閉合圖騰柱無橋PFC控制環(huán)路的三種方法

本期，我們將介紹閉合圖騰柱無橋 PFC 控制環(huán)路的詳細(xì)知識。

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設(shè)計師和倡導(dǎo)者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區(qū)活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗，并向他人學(xué)習(xí)。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環(huán)境的深切關(guān)懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【開發(fā)板試用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器

ATA-100系列功率放大器應(yīng)用場景：超聲霧化、無損檢測，二極管測試、超聲加工、天線驅(qū)動、聚焦超聲、電光調(diào)制。

3.【開發(fā)板試用】乾芯QXS320F開發(fā)套件有獎測評

乾芯QXS320F280049開發(fā)板是由乾芯科技推出的一款用于評估和開發(fā)C2000系列F280049微控制器的工具，板級集成JTAG下載，串口打印及供電功能，芯片外設(shè)資源全部通過排針引出。用戶可根據(jù)復(fù)用功能自由驗證，此開發(fā)板非常適合進(jìn)行初始評估、原型設(shè)計。

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