我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.帶寬7.2Tb/s--海思光電推出HI-ONE硅光引擎

海思光電發布了其全新的HI-ONE硅光引擎，這是基于其III-V光芯片、硅基半導體芯片技術和先進光電封裝平臺能力，面向AI時代的高密度光電互連推出的新一代硅光引擎平臺，核心是通過硅光技術和CPO架構深度融合，實現高帶寬、低功耗、低延遲的數據中心光互連。

2.比超算快13000倍--谷歌芯片實現量子計算新突破

谷歌宣布其量子計算機取得突破性進展，使用一種名為“量子回聲（Quantum Echoes）”的算法，在量子芯片Willow上完成了傳統超級計算機無法勝任的任務，使量子計算機在特定任務上的運行速度比傳統超級計算機快13000倍，并且這種算法可以在類似平臺上得到重現。

3.LHDC技術持續進階--從LHDC-V5到96K，藍牙高解析音頻技術升級

由臺灣盛微先進科技研發的LHDC（Low-Latency Hi-Definition Audio Codec）憑借其高碼率、低延遲和高兼容性，正加速滲透高端音頻市場。我們關注到，2025年，有多款TWS耳機相繼搭載LHDC-V5及更新的技術標準。

4.國產光刻膠重磅突破--攻克5nm芯片制造關鍵難題

北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術，首次在原位狀態下解析了光刻膠分子在液相環境中的微觀三維結構、界面分布與纏結行為，成功研發出可顯著減少光刻缺陷的產業化方案。相關研究成果已刊發于國際頂級期刊《自然·通訊》，標志著我國在光刻膠關鍵材料領域取得實質性突破。

5.矢量計算性能提升200%--安謀STAR-MC3賦能端側AI革命

芯片IP設計與服務提供商安謀科技（Arm China）正式發布其自主研發的第三代高能效嵌入式CPU IP——“星辰”STAR-MC3，在AI算力、能效比和面積效率上實現顯著突破。“星辰”STAR-MC3基于Armv8.1-M架構設計，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium技術，專為AIoT（人工智能物聯網）場景打造，可作為主控芯片或協處理器。

6.測量采樣頻率升至1000Hz--三大機器人觸覺傳感器新品發布

弦動未來近日發布了其自研的SynTac多模態觸覺傳感器，實現了接近覺、視觸覺與溫度的深度融合，SynTac的核心優勢在于其三大核心能力：未接觸先預判、觸即知抓得穩、辨溫差更安全。

7.速率最高達7200MT/s--瀾起科技DDR5第四子代RCD芯片量產

據瀾起科技介紹，RCD04芯片是高性能服務器及數據中心內存系統的核心組件，數據傳輸速率最高可達7200MT/s，較上一代產品提升超過12.5%。

8.充放電速度與壽命雙提升--新理論模型為下一代鋰電池研發破局

近日，美國麻省理工學院的研究團隊在這一領域取得突破性進展，他們首次系統測量多種電池材料中的鋰離子嵌入速率，并基于實驗數據提出全新理論模型，為下一代鋰電池的設計提供了清晰路徑，該成果已發表在最新一期《科學》雜志上。

9.Microchip推出高精度時間傳輸解決方案TimeProvider 4500 v3主時鐘

利用遠距離光纖網絡實現800公里亞納秒級時間傳輸，為關鍵基礎設施服務提供GNSS地面替代方案

10.世界記錄--上海交大與寧德時代攜手突破鈣鈦礦光伏轉換效率大關

近日，上海交通大學趙一新教授團隊與寧德時代21C創新實驗室聯手，在國際頂級期刊《Nature》發表重磅研究成果，成功將1m×2m大面積鈣鈦礦光伏模組的光電轉換效率提升至20.05%，這一第三方認證數據不僅刷新了該領域的世界紀錄，更標志著鈣鈦礦光伏技術向商業化落地邁出了關鍵性一步。

11.通信效率超95%--國產無人機射頻技術取得新突破

近日，大連理工大學科研團隊研發的無人機蒙皮超薄一體化集成射頻傳感器完成掛飛測試，95%的信號傳輸效率、50公里視距穩定接收的核心數據，標志著我國在無人機核心感知技術領域實現關鍵突破，曲面天線全3D打印技術正式從實驗室走向實裝應用階段，為無人機通信裝備的輕量化與高集成化開辟了全新路徑。

12.為旌海山VS816A--快啟+AE快速收斂+補光燈功耗優化

為旌科技展出了其最新發布的SoC海山VS816A。該產品具備多Sensor適配功能，可適配任意普通Sensor，無需專門對接快啟Sensor；擁有迅捷曝光特性，內置MCU使得AE收斂快人一步（<100ms）；具備快速收斂能力，快啟和AE快速收斂，第一幀出圖時間優于業內30%；支持場景賦能，可與AOV場景組合使用，針對性優化補光燈功耗；還能進行AI賦能，通過NPU高效計算，有效信息快速識別。

13.突破42%擊穿強度--西安交大團隊研發新型聚合物材料，讓電容儲能密度飆升4倍

西安交通大學婁曉杰教授課題組創新提出空間位阻調控策略，通過分子結構設計打破性能桎梏。團隊選擇金剛烷功能化降冰片烯（NBAd）與芳香側鏈降冰片烯（PNB2APS）進行共聚，結合分子動力學模擬，成功制備出 P (NB2APS-co-NBAd0.05) 新型聚合物材料。

14.速率高達10667Mbps--長鑫存儲LPDDR5X躋身國際主流水平

LPDDR5/5X 是第五代超低功耗雙倍速率動態隨機存儲器。通過創新的封裝技術和優化的內存設計，長鑫存儲 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有顯著提升，目前提供12Gb和16Gb兩種單顆粒容量，最高速率達到10667Mbps，達到國際主流水平，較上一代LPDDR5提升了66%，同時可以兼容LPDDR5，功耗則比LPDDR5降低了30%。

15.峰值效率98.3%--行業首個22kW單級拓撲OBC出爐

匯川聯合動力推出的22kW 單級OBC采用了單級拓撲，實現了僅7kg的重量，較傳統產品減重超 50%；整機高度僅 52mm，較上代產品降低約 42% ，大幅釋放車輛 Z 向空間。還支持疊層布局，可靈活匹配乘用車、商用車不同平臺，為整車動力系統集成提供更高設計自由度，同時優化整車能效。

16.富瀚微AI ISP 2.0，融合AI超分技術，實現“暗光如晝”

富瀚微推出的FH885X V500系列芯片，搭載了“AI超分+AI ISP雙技術”，無需更換硬件，用戶即可盡享高清畫質。

17.英飛凌擴展電源路徑保護產品組合，賦能48V及未來400V和800V AI數據中心架構發展

推出48V智能eFuse系列產品，以及適用于人工智能（AI）數據中心400V與800V電源架構的熱插拔控制器參考板，使開發者能夠設計出可靠、穩健且可擴展的電力監測和保護解決方案。

18.單芯片8T8R，全國產“4D衛星架構雷達”來了

采用圭步微電子單顆8T8R衛星雷達芯片，性能對標雙極聯4D雷達，成本降低 60%。集成波導天線設計讓體積縮小30%，抗干擾能力提升50%，以“ 全國產化+極致性價比”填補國產高端雷達空白。

19.高通挑戰英偉達--發布768GB內存AI推理芯片

10月28日，高通面向數據中心連發兩款AI芯片，AI200 和 AI250 芯片，打造下一代 AI 推理優化解決方案。這一舉措不僅標志著高通在AI基礎設施領域的拓展，也被業內視為其對英偉達在AI數據中心市場發起挑戰的關鍵一步。

20.新唐科技發布升級版NuMicro M2354微控制器

NuMicro M2354 基于 Armv8-M 架構采用 Arm TrustZone 技術，搭載 Arm Cortex-M23 CPU，致力于強化物聯網安全性，適用于長期保密需求與高敏感數據防護場景。M2354 的工作頻率高達 96 MHz，支持 1.7V 至 3.6V 的寬工作電壓范圍，以及 -40°C 至 +105°C 的寬工作溫度。其功耗表現在 LDO 模式下為 89.3 μA/MHz，DC-DC 模式下為 39.6 μA/MHz。待機掉電模式 (Standby Power-down) 消耗電流小于 2 μA，而深度掉電模式 (Deep Power-down) 在無 VBAT 狀態下耗電僅 0.1 μA，可大幅延長電池壽命，滿足物聯網長時間運行的需求。

技術看點

1.基于慧能泰HP1000芯片的四分之一磚高效電源參考設計

電源的可靠性直接決定了整機系統的安全與壽命。這款1/4磚模塊電源參考設計包含輸入欠壓、輸入過壓、輸入過流、變壓器飽和（變壓器副邊短路）、輸出過壓（包括反饋腳短路到地單點過壓）、輸出過流、過溫、輸出短路等多重保護機制，當出現異常工況時，能迅速自動啟動保護功能，避免模塊與后端設備損壞。

2.一文淺談模數轉換器ADC

在數字信號的文章中我們說到，只有經過人為加工，才能使信號離散化。但對這個加工過程，卻沒有進一步解釋。那么，本期文章我們就來看看，模擬信號是如何轉化為數字信號的。

3.德州儀器（TI）解析如何選擇電機控制中的位置傳感器

與霍爾效應傳感器相比，AMR 傳感器具有更高的工作頻率和更高的信噪比 (SNR)。與 GMR 和 TMR 傳感器相比，AMR 傳感器的正交誤差相對可以忽略不計。在需要高精度編碼器的伺服驅動器等應用中，AMR 傳感器通常更適合，因為它們具有更高的磁場耐受度，可實現更強的整體抗擾性。

4.瑞薩電子RA8M2 MCU的架構解析與應用場景

RA8M2搭載Arm Cortex-M85與Cortex-M33雙核架構，大核Cortex-M85頻率高達1GHz，支持Arm Helium向量擴展技術，在DSP與機器學習任務中展現出卓越的處理能力。小核Cortex-M33則專注于系統管理與安全隔離，通過TrustZone實現可信執行環境。

5.解析德州儀器集成驅動器的GaN功率級產品

GaN器件通常閾值電壓較低，且柵極電容具有非線性的特性，要求柵極驅動器具備更高的電壓精度控制能力。

6.分析繼電器的內部構成、類型及驅動電路

繼電器的核心功能有以下三種：控制能力，用小電流控制大電流；隔離作用，控制信號和負載電路之間，通過繼電器隔，保護負載電路；定時開關，安全保護，可以利用繼電器實現自動控制。

7.西門子S7-1200 MODBUS RTU通訊溫度控制器和變頻器教程

該觸摸屏和S7-1200PLC進行以太網通訊，方便S7-1200的DB塊在觸摸屏做出對兩個從站相關的設定，熟悉S7-1200的串行通訊功能。

8.納微GaN與SiC技術革新數據中心電力架構

800 VDC 電力分配的優勢：通過減少電阻損耗與銅材使用量 ， 實現更高的能效；可擴展的基礎架構 ， 以高度緊湊的方案輸出兆瓦（MW） 級機架功率；與IEC低壓直流（LVDC，≤1,500 VDC）分類標準保持全球一致；簡化的電力分配設計 ，具備高效的熱管理能力。

9.防反接、防過壓與緩啟動電路原理分析

電流從 GND 源端流向負載體二極管不導通，且 Vgs 電壓不符合要求，因此NMOS管不導通，電路中不存在電流回路，導致負載斷路，實現了保護機制。在正常電源接入情況下，電流從源（S）端流向漏（D）端。

10.開關電源調節頻率被限制的原因有哪些

對于開關電源，在實際應用中，不是給個驅動就開，拿掉驅動就關掉，有接通延遲時間(tdon)，上升時間(tr)，關斷延遲時間(tdoff)和下降時間tf。

11.解讀端側AI降噪模組設計方案

傳統降噪技術（如線性濾波、譜減法）依賴固定參數設定，在處理復雜動態噪音時易出現適應性不足問題。端側AI 降噪模組采用RNnoise算法，通過提前語音特征值，融合神經網絡模型實現端到端深度學習架構，通過海量聲學數據訓練的神經網絡模型，能夠實時分析語音與噪音的時域、頻域及空間特征。當含噪語音輸入時，模型可智能識別噪音成分并生成反向聲波進行抵消，實現從 “被動過濾” 到 “主動抑制” 的技術跨越，顯著提升復雜場景下的降噪性能。

12.輕松計算電感上的三角波電流

本內容詳細的介紹其平均電流Iavg、均方根RMS以及交流分量的計算。

13.ADI方案-應用于ECG和BioZ AFE電路的EMI濾波器分析與設計準則

本文介紹了通常應用于心電圖(ECG)和生物阻抗(BioZ)模擬前端(AFE)電路的傳統共模/差模無源電磁干擾(EMI)濾波器的分析與設計準則。文中詳細說明了不平衡的EMI濾波器如何造成共模噪聲混入差模信號路徑，進而降低信噪比(SNR)性能。這種現象稱為共模至差模轉換（共模轉差模）。通過審慎選擇元件，設計人員能夠減輕相關的SNR下降問題，同時為ECG和BioZ AFE提供合適的信號濾波。

14.基于開源鴻蒙的圖片編輯開發樣例

本期內容介紹基于開源鴻蒙在RK3568上開發圖片編輯樣例的全流程，分為上篇和下篇，本篇為上篇，主要介紹添加相冊圖片、編譯圖片功能。

工具鏈相關

1.硅芯科技：AI算力突破，新型堆疊EDA工具持續進化

珠海硅芯科技專注于2.5D/3D堆疊芯片EDA工具研發及產業化。公司自主研發的3Sheng Integration Platform平臺涵蓋物理設計、分析仿真和測試容錯三大板塊，包含3ShengZenith架構設計中心、3ShengRanger物理設計中心、3ShengOcean測試容錯中心、3ShengVolcano分析仿真中心、3ShengStratify集成驗證中心五大技術模塊，提供從系統級建模到芯片集成驗證的全流程工具鏈，填補國內2.5D/3D芯片設計關鍵技術空白。

2.瑞薩嵌入式--UART在5.2.0版本E2S中的重定向

隨著FSP庫版本更新到5.2.0，在開發過程中就會發現4.0.0版本的串口重定義并不適用于最新版本。繼續使用原來的重定向代碼時，編譯器就會報錯。根據報錯的信息發現，缺少了幾個函數的定義，這里補全定義即可。

3.芯科科技推出智能開發工具Simplicity Ecosystem軟件開發套件開啟物聯網開發的新高度

Simplicity Ecosystem軟件開發套件，它不僅是下一代模塊化的軟件開發套件，而且還計劃增添人工智能（AI）增強功能，旨在全面變革嵌入式物聯網（IoT）開發流程。該生態系統以Simplicity Studio 6為核心，并輔以最新發布的Simplicity AI SDK框架，從而將安裝、配置、調試和分析功能整合到一個智能的、且以開發人員優先的環境中，可在產品開發的每個階段提供自動化和洞察力。

項目分享

1.恩智浦如何助力AI智能眼鏡低功耗設計

在i.MX RT700平臺中，片上系統架構被精細劃分為多個功能區域。基于不同的應用場景，可靈活配置電源開關和時鐘域，以更小的功耗實現功能。這種多域架構設計使得系統在不同應用場景下能夠根據功能需求管理電源，只開啟需要使用的功能區域，進而大幅降低運行功耗。

2.一文詳解IGBT IPM的控制輸入

本文將介紹“IGBT IPM：保護功能和工作時許”的最后一項“控制輸入”。

3.基于LKS32TW279FLN2K6Q8C MCU的48V AI服務器風扇解決方案

晶豐明源與凌鷗創芯強強聯手，針對AI服務器散熱需求，推出了高集成度、優異性能、高可靠性的LKS32MC03系列整合型MCU，配合成熟的電機控制算法，為AI服務器風扇和水泵提供了全方位的散熱解決方案。

4.瑞薩電子基于RA6T2的高頻注入法方案詳解

將周期為PWM載波周期1/2至1/8的正負高頻脈沖電壓施加于d軸電壓指令。IPM電機因其固有結構特性，具有不同的Ld和Lq值，因此響應高頻脈沖的電流值Id和Id會根據Ld與Lq的比值差異隨IPM電機的磁極位置變化而變化。通過該現象，可檢測到的電流值Id和Id、以及脈沖電壓值來估計IPM電機的磁極位置。

5.基于環形隊列的UART收發回顯實驗

在實際項目開發中，由于有些串口不具備FIFO（如SCI1和SCI2）或FIFO的buffer比較小，這可能會在數據處理速度小于數據接收速度的時候，導致數據的丟失。因此我們可以設計一個隊列來避免這一問題。在本實驗中，我們使用環形隊列來實現實驗1的串口收發回顯，將串口接收到的數據暫存在隊列中，待完成一次接收后再將隊列中的數據全部發出去。

6.強實時運動控制內核MotionRT750(九)：內置C語言的自定義機械手模型實現

方案采用獨占確定CPU內核技術實現超強性能的強實時運動控制。它將核心的運動控制、機器人算法、數控（CNC）及機器視覺等強實時的任務，集中運行在1-2個專用CPU核上。與此同時，其余CPU核則專注于處理Windows/Linux相關的非實時任務。

7.納芯微柵極驅動器NSD2017在激光雷達應用中PCB設計的注意點

激光脈沖越短，電流斜率要求越高，對PCB寄生電感的要求越高。本文從優化驅動回路出發，給出了NSD2017的PCB Layout建議。

8.如何解決Shunt電阻引發的伺服電流采樣誤差

本文以 NSI1306 隔離 ΣΔADC 的應用為例，首先剖析 Shunt 電阻誤差如何引發速度波動，再深入解析金屬熱電偶效應的形成機理；隨后對比幾字型與貼片封裝等不同 Shunt 電阻的表現差異，以及探討采樣電路對熱電偶效應的放大或抑制作用；最后提出減小該效應的實用設計建議，為提升相電流采樣精度提供參考。

9.德州儀器方案--閉合圖騰柱無橋PFC控制環路的三種方法

本期，我們將介紹閉合圖騰柱無橋 PFC 控制環路的詳細知識。

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區的 KiCad 開發者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續的開放社區，分享我們的經驗，并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環境的深切關懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【開發板試用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器

ATA-100系列功率放大器應用場景：超聲霧化、無損檢測，二極管測試、超聲加工、天線驅動、聚焦超聲、電光調制。

3.【開發板試用】乾芯QXS320F開發套件有獎測評

乾芯QXS320F280049開發板是由乾芯科技推出的一款用于評估和開發C2000系列F280049微控制器的工具，板級集成JTAG下載，串口打印及供電功能，芯片外設資源全部通過排針引出。用戶可根據復用功能自由驗證，此開發板非常適合進行初始評估、原型設計。

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