我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.瑞薩發布Wi-Fi 6 + 藍牙LE雙模MCU！休眠電流200nA，無需外掛主控

RA6W2基于高性能Arm Cortex-M33 CPU，主頻高達160MHz，配備704KB大容量SRAM，無需外掛主控MCU即可獨立運行復雜應用。

2.比導通電阻降低41.6%，長晶科技推出新一代SGT工藝

長晶科技正式推出新一代 SGT（Shielded Gate Trench）Gen2.0 工藝，其基于該工藝打造的 30V MOSFET 系列產品，在核心性能參數、系統能效及熱管理表現上實現全面突破，不僅顯著超越上一代技術，更對標國際一流廠商水平，為 PC 電腦等終端應用的電源管理系統帶來革命性升級。

3.沁恒網絡芯片，自研技術解鎖集成度與靈活性

沁恒多模無線SoC芯片CH585，單芯片集成藍牙5.4、高性能2.4G、近場通訊NFC和480Mbps高速USB2.0等通信外設，僅一顆芯片，就能同時實現無線連接、NFC交互、高速USB通信，CH585還支持防水級觸摸和LVGL高幀刷屏，為智能門鎖、專業人機交互設備提供了高性能、單芯片的解決方案。

4.AMD推出 EPYC 嵌入式 2005 系列處理器 滿足長期部署需求

AMD 推出 AMD EPYC（霄龍）嵌入式 2005 系列處理器正是為了滿足這些不斷演進的需求。該系列處理器以小巧的 BGA（球柵陣列）封裝，為需要全天候（ 24/7 ）運行的網絡、存儲和工業基礎設施系統提供高性能、高能效以及先進的可靠性與安全性。

5.比肩進口！我國突破光刻膠“卡脖子”技術

湖北興福電子材料股份有限公司以4626.78萬元收購湖北三峽實驗室重大科技成果“光刻膠用光引發劑制備專有技術及實驗設備所有權”，標志著我國在這一關鍵材料領域實現突破性進展。

6.JEDEC制定全新內存標準，將取代HBM？

全球半導體標準組織JEDEC著手制定全新的“SPHBM4”（標準封裝高帶寬內存第四代）內存標準，試圖在高性能與高性價比之間找到平衡點，為AI內存生態注入新的活力。

7.小米公布射頻器件研發成果：低壓硅基GaN PA首次實現移動端驗證

東芝宣布，在其支持多種供電線路保護功能的電子保險絲／熔斷器（eFuse IC）產品線中新增五款40V“TCKE6系列”產品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新產品于今日開始支持批量出貨。

8.車規SoC芯片廠商泰矽微發布TClux系列車規多通道LED驅動芯片

小米集團手機部與蘇州能訊高能半導體有限公司、香港科技大學合作的論文《First Integration of GaN Low-Voltage PA MMIC into Mobile Handsets with Superior Efficiency Over 50%》成功入選，并在 “GaN and III-V Integration for Next-Generation RF Devices” 分會場首個亮相，標志著氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaN HEMT）技術在移動終端通信領域實現歷史性突破。

9.智微與開酷科技深圳發新品 引領智慧存儲與毫米波感測新時代

智微科技在發布會中從 AI 帶來的產業變革談起，深入分析 AI 浪潮下存儲產業所面臨的挑戰與機遇，并正式發布全新一代為 AI 存儲需求打造的硬件 RAID 解決方案。同時，開酷科技也於會中宣布推出新一代高精度、低功耗、多功能感測能力的毫米波智慧感測芯片 K60213，以推動智慧家居與 IoT 設備升級。

10.陸芯科技正式推出YGJ75N65FSA1內絕緣IGBT單管

陸芯科技正式推出內絕緣IGBT單管，產品型號為YGJ75N65FSA1。產品采用LUXIN FS-Trench平臺，TO247-3內絕緣封裝；

11.核芯互聯推出ProtonL6精密模擬微控制器

核芯互聯推出 ProtonL6 精密模擬微控制器。它不僅搭載了強大的國產自主可控RISC-V處理器內核，更集成了業界領先的多通道、高精度模擬外設。

12.Andes晶心科技推出全新32位RISC-V處理器D23-SE

D23-SE為RISC-V生態系導入先進的安全機制，包括雙核鎖步（Dual-Core Lockstep, DCLS）與Split-Lock運行模式。透過這些功能，處理器可在鎖步模式下執行最嚴格的安全關鍵任務，或是在分離模式下獨立運行，在滿足安全需求的同時，提升系統的彈性與效率。雙模式支持讓開發者能根據實時需求，在效能與安全性之間靈活取得最佳平衡。

13.中微愛芯全新推出150V高壓輸入開關電源控制器AiP5843

中微愛芯全新推出一款用于開關電源的150V高壓輸入開關電源控制器——AiP5843。通過配合外圍無源器件將輸入電壓降至5V穩定輸出。控制器設計具有PFM模式，可減小輕載開關損耗，優化轉換效率；具有軟啟動功能，能夠有效減小啟動階段浪涌電流；具有頻率折返保護，電感電流異常時降頻限流，防止電感電流飽和。AiP5843集成了輸出欠壓保護，輸出過載，過溫保護等各種保護功能。

14.潤石科技推出16位八通道AD轉換芯片RS1438

RS1438為非同步采樣，內部采用高速選擇開關選通輸入通道，并內置有2.5V/4.096V低溫漂基準源，工作電壓支持2.3V至5.5V，提供兼容SPI、Mircowire、QSPI和DSP的串行通信接口，在工業現場數據采集、各種儀器儀表測量設備分析設備上有著廣泛的應用。

15.長晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET

基于長晶科技SGT Gen2.0的工藝，針對PC電腦30V MOSFET的應用，長晶科技布局開發了一系列產品。其中CJAC6R8SN03AL和CJAC2R8SN03AL上下管搭配有明顯優勢。

16.NVIDIA攜手Mistral AI發布全新開源大語言模型系列

Mistral Large 3 是專家混合 (MoE) 模型，無需為每個 token 激活全部神經元，可以僅調用模型中影響最大的部分，既可在無浪費的前提下實現高效擴展，又可確保準確性不受損，使企業級 AI 不僅成為可能，而且更具實用性。

17.納微半導體發布3300V/2300V超高壓SiC全系產品組合

全新發布的3300V / 2300V GeneSiC 碳化硅產品基于最新溝槽輔助平面柵技術 Trench-Assisted Planar（TAP）與先進封裝，實現 AI 數據中心、電網與能源基礎設施及工業電氣化系統的更高效率與更長壽命，包括儲能、可再生能源與兆瓦級快充等關鍵應用。

18.Littelfuse推出快速切換、低輸入電流緊湊型繼電器CPC1056N

固態繼電器CPC1056N，這是一款緊湊、高性能的60V、75mA 1-A型固態繼電器（SSR），旨在滿足下一代電子系統對快速、高效和節省空間的開關解決方案日益增長的需求。

19.鼎陽科技全新推出SPB3000X系列源載模擬器

鼎陽科技全新推出SPB3000X系列源載模擬器，包含雙通道直流電源SPB3100X（30V/20A/200W，*2共400W）、雙通道電子負載SPB3200X（60V/40A/300W，*2共600W）、電池模擬器SPB3300X三個機型。具有高精準度、低紋波噪聲、快速瞬態響應的性能優勢，搭配可視化操作、多接口兼容的設計，覆蓋電源供電測試、電子負載測試、電池仿真分析等多種需求。

20.Melexis推出高度可配置的智能單線圈風扇驅動器，實現系列化擴展

Melexis宣布，推出專為單線圈無刷直流（BLDC）冷卻風扇設計的800mA驅動器MLX90411D。作為MLX90411產品家族的最新成員，該器件在客戶可配置性、電機控制平穩性以及系統集成便捷性方面均有顯著提升。

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技術看點

1.拆解：30W 2800轉速 飛利浦筋膜槍

透過精密結構與動力系統，帶大家探尋它在電驅系統電控系統以及電池管理上用到了哪些元器件？

2.如何利用AS32系列MCU芯片使用簡潔單線模式操作QSPI FLASH？

AS32系列MCU芯片開發板集成了一塊S25FL512SAGMFVG13型號的QSPI FLASH，本文我們將介紹該系列芯片使用簡潔單線模式操作QSPI FLASH。

3.低功耗Wi-Fi在工業物聯網上的應用與解決方案

本文將為您探討低功耗Wi-Fi如何在嚴苛條件和極具挑戰性的射頻（RF）環境中，為各種工業物聯網應用提供支持，以及由Silicon Labs（芯科科技）所推出的相關解決方案。

4.邁來芯硅基RC緩沖器助力碳化硅功率模塊設計

如果將碳化硅（SiC）功率模塊比作高性能發動機，那么RC緩沖器就如同懸掛系統。它能夠吸收道路上的沖擊（電壓尖峰），讓發動機在不損壞底盤的前提下，以最高速度穩定運行。

5.安森美十大熱門應用框圖解讀

本文精選安森美（onsemi）十大熱門應用框圖，涵蓋汽車LED前照燈、48V-12V DC-DC轉換器、智能移動機器人及AI數據中心等熱門應用，直觀展現安森美技術布局與解決方案。

6.瑞薩RA系列FSP庫開發實戰指南之定義傳輸源和目標存儲器

這里我們定義SRC_Buffer數組的首地址作為源地址，DST_Buffer數組的首地址作為DMAC傳輸的目標地址。SRC_Buffer數組由于有const聲明為常量，因此其數據存儲在內部Flash 中，DST_Buffer為普通的全局變量，其數據存儲在RAM中。這兩個數組的大小由宏定義BUFFER_SIZE來決定。

7.基于凌鷗創芯LKS32MC07x系列MCU的干衣機雙電機驅動方案

干衣機二合一（風機+桶電機）驅動方案，核心采用96MHz主頻32位ARM Cortex-M0內核+電機控制專用DSP“雙核”高性能電機控制MCU——LKS32MC071CBT8。

8.直流側共模電壓測試方法詳解

直流側共模電壓是直流供電系統中，正、負極相對于參考地（大地或特定基準點）的同步電位偏移電壓。它與差模電壓（正負極間電位差）本質不同，反映的是正負極相對于參考地的整體漂移狀態。

9.福晞軟件調試工具介紹之工程添加Debugware IP

本工具集提供了多種添加 Debugware IP 的方式，在完整運行福晞流程生成碼流，并成功下載后，通過 Real Time Debug 工具可選擇不同 LA Core，設置不同采樣頻率，不同觸發條件。最后通過 Waveform 可以方便查看采樣波形。

10.碳化硅 (SiC) MOSFET 短路保護隔離驅動 IC 研究：基于兩級關斷 (2LTO) 的競品分析與技術對比

隨著固態變壓器SST、儲能變流器PCS 以及高密度工業驅動應用對功率密度和效率要求的不斷提升，碳化硅 (SiC) MOSFET 正迅速取代傳統的硅基 IGBT。然而，SiC 器件極高的開關速度和較小的芯片熱容量給柵極驅動設計帶來了前所未有的挑戰。特別是在短路 (Short-Circuit) 保護方面，SiC MOSFET 的短路耐受時間 (SCWT) 通常低于 2-3 μs，遠低于 IGBT 的 10 μs 量級，這要求保護電路必須在極短時間內做出反應。同時，由于 SiC 的高跨導特性，如果關斷速度過快，回路寄生電感會產生極高的漏源極過電壓 (VDS Overshoot)，可能導致器件雪崩擊穿。

11.一文速通 MCM 封裝

多芯片組件（Multi-chip module，即 MCM）封裝作為電子組裝和芯片封裝領域的一項關鍵技術，將多個集成電路（IC）、半導體裸片和分立元件集成在同一基板上，結構緊密且性能卓越，堪比大型集成電路。在本文中，我們將探討 MCM 封裝的最新趨勢、關鍵技術及其在功效、可靠性、簡化設計和成本效益方面的優勢。

12.在迅為RK3588上玩轉YOLOv8：目標檢測與語義分割一站式部署指南

本文將手把手帶你完成YOLOv8目標檢測與語義分割模型在迅為RK3588開發板上的無縫部署與推理實戰。依托迅為RK3588內置的強大NPU，我們無需深入底層代碼，即可快速驗證AI模型性能，為智能監控、機器人、工業質檢等應用開發鋪平道路。

13.瑞芯微(EASY EAI)RV1126B AHD攝像頭

EASY EAI Nano-TB默認沒有AHD信號接口，因此需要通過一塊信號轉接板把AHD信號轉換成MIPI-CSI信號進行接入

14.西門子PLC中函數FC的使用方法

函數和函數塊作為模塊化編程的重要組成部分，在PLC 用戶程序中有著相當頻繁的應用。兩者在生成與使用的過程中都有一定的相似，且都不能單獨使用。而需要賦予特定的功能，由組織塊(OB)直接或者間接進行調用。

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1.Altium Designer 26.1.1 版本發布，新功能詳解

對于 PCB 文檔（*.PcbDoc），所有現有的 Solder Mask Expansion 規則會保留其初始值。任何新建規則的默認值由創建該規則的 Altium Designer 版本決定，跨版本打開不會改變：在舊版中創建則默認為 4 mil，在本次發布（及更高版本）中創建則默認為 0 mil（如下所示）。

2.從編譯器到一體化平臺：IAR重塑嵌入式開發模式，并賦能RISC-V高效創新

IAR平臺主要包含8類工具或服務，分別為：設計和代碼生成、綜合開發、嵌入式CI/CD、代碼質量和合規、調試和跟蹤、功能安全、嵌入式安全以及長期保障服務。值得注意的是，為契合年輕開發者的使用習慣，IAR“Platform”平臺還提供可適配Eclipse、VS Code的IDE支持，開發者只需在這些工具中安裝IAR提供的官方插件，即可使用IAR的代碼工具。

3.AI+EDA如何重塑驗證效率

這種 AI 引導模式將工程師驗證經驗轉化為可迭代算法模型，大幅提升測試生成的針對性與高效性，加速功能覆蓋率收斂，讓工程師擺脫重復試錯的激勵/約束編寫工作，聚焦更高層次的驗證策略制定。

項目分享

1.瑞薩RA系列FSP庫開發實戰指南之DMAC在重復傳輸模式下的配置代碼

試一下重復傳輸模式，其實無非就是在正常模式下多了可以指定重復傳輸的次數的功能，就變成了重復傳輸模式?？梢越Y合地址遞增模式、重復區域，來實現環形隊列。

2.一文搞清 BLE 藍牙 UUID

UUID（通用唯一識別碼，Universally Unique Identifier） ，相當于藍牙通信中的 “身份證”，通過標準化和自定義兩種形式，確保藍牙設備間能準確識別、通信和交互。

3.Buildroot MQTT-Modbus 網關開發，實現設備遠程監控方案

基于RK3506 Buildroot系統開發的MQTT-Modbus網關產品，通過協議橋接技術完美解決這一難題，為低成本、高可靠的遠程監控提供了高效解決方案。

4.變量進階與點陣LED（7.5 7.6）

點陣的動畫顯示，說到底就是對多張圖片分別進行取模，使用程序算法巧妙的切換圖片，多張圖片組合起來就成了一段動畫了，動畫片、游戲等等基本原理也都是如此。

5.當RA MCU遇見Zephyr系列（2）——搭建瑞薩RA VS code開發環境

在這篇文章中，我們就先來詳細講一講如何配置瑞薩RA VS code開發環境以及如何使用瑞薩官方插件進行項目構建與調試，為之后的Zephyr VS code開發做鋪墊。

6.如何使用CANoe診斷控制臺發送診斷命令

CDD（CANdela Diagnostic Descriptions）診斷數據庫文件是用于描述汽車電子控制單元診斷數據的數據庫文件，主要用于優化診斷開發過程。CDD文件使用Vector公司的CANdelaStudio工具創建，可以在CANoe/CANalyzer中用于診斷服務和參數的訪問和解釋。

7.基于慧能泰PD芯片HUSB362BF和HUSB392的100W 3C1A動態功率分配方案

該款100W 3C1A動態功率分配方案采用慧能泰旗下的PD芯片HUSB362BF+HUSB392。單口使用時每個口都可以按照最大功率輸出；多口使用時，默認先按表一功率分配策略分配固定的功率上限，一段時間后（比如2min后）再根據各端口的實際充電功率和電壓動態調整。

8.RT-Thread ULOG： 創建多個文件后端并保存不同日志方法

在項目開發中需要使用到日志功能來調試和查看問題。有些問題并不會在我們實時查看的時候發生，而是在你上個廁所的功夫可能就發生了。如果上位機的緩沖區不夠大，可能錯誤日志都看不到。

活動分享

1.【書籍評測】成為硬核Linux開發者：《Linux 設備驅動開發（第 2 版）》

Linux系統的設備驅動開發，一直給人門檻較高的印象，主要因內核機制抽象、需深度理解硬件原理、開發調試難度大所致。2021年，一本講解驅動開發的專著問世即獲市場青睞，暢銷近萬冊——這便是《Linux 設備驅動開發》。

2.【書籍評測】龍芯之光·自主可控處理器設計解析

本書基于自主可控的 LoongArch，講解微處理器設計的過程，內容包括 LoongArch 的 SoC（System on Chip， 單片系統）邏輯設計、邏輯綜合、可測試性設計、物理設計和簽核。本書既有理論知識的拆解，又有具體設 計實踐的操作，這對讀者掌握處理器的設計很有幫助。

3.【書籍評測】解碼中國”芯“基石，洞見EDA突圍路《芯片設計基石——EDA產業全景與未來展望》

本書深度解析全球EDA產業演進與中國EDA產業的突圍之路，全景再現中國EDA從“熊貓系統”破冰、十五年沉寂，到政策驅動下二次突圍的跌宕歷程。

4.【開發板評測】正點原子STM32N647開發板免費試用

STM32N647 開發板是正點原子以 STM32N647X0H3Q 為核心推出的開發板，開發板提供了強大的 AI 算力和 CPU 處理能力支持，可進行人工智能與機器聽視覺的應用開發，同時，開發板板載豐富的存儲器資源、多種傳感器外設和通訊接口，非常適合用于 STM32N6 系列芯片的學習、開發和驗證。

5.【開發板評測】正點原子PD42S1電機免費試用體驗

Emm42_V4.x步進閉環驅動器是張大頭智控為滿足廣大用戶需求而自主研發的一款穩定可靠的產品，它是基于上一代Emm42_V3.6版本升級而來，不僅延續了其優秀的FOC矢量閉環控制算法，更在其傳統的Dir/Step控制模式基礎上拓展了通過UART、RS232、RS485、CAN等總線通訊方式來精準的控制電機，滿足了更廣大的用戶需求，適合3D打印、寫字機、雕刻機、PLC控制、機械臂、小車比賽等用戶使用。

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