活動背景

11月21日，2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）在成都中國西部國際博覽城圓滿收官。作為國內領先的EDA仿真簽核方案提供商，巨霖科技受邀出席本次行業盛會，攜一站式從芯片、封裝到系統的EDA仿真簽核方案亮相，并在高峰論壇和多場技術專題論壇上發表主題演講，聚焦先進封裝簽核設計與SI仿真技術破局等熱點議題，與業界領軍企業代表及專家學者共話IC設計仿真新趨勢。

技術演講

在ICCAD 2025首日高峰論壇上，巨霖科技董事長孫家鑫發表了題為《Sign Off Design with SIDesigner》的演講。聚焦跨域（電磁+電路+系統）仿真的復雜需求，他系統性地闡述了巨霖科技在SI、PI(Signal Integrity/Power Integrity)領域的思考與實踐路徑，并重點介紹了巨霖一站式SI/PI電路仿真與簽核平臺SIDesigner，致力于在高速、高密度設計的源頭確保信號與電源的完整性。

巨霖科技副總經理鄧俊勇在“EDA與IC設計服務”專題論壇發表題為《國產 SI 仿真工具破局之道》的演講。他認為，面對國際知名EDA公司長期積累的技術、市場，生態以及人才優勢，國內EDA即使是點工具，想有所突破難度重重，需要堅持長期主義。本次演講從EDA工具的底層邏輯出發，聚焦于信號完整性（SI）仿真工具，結合巨霖科技在該領域的深入研究，探討了國產SI仿真工具的突破路徑，以及巨霖科技SIDesigner在客戶端的落地實踐。

巨霖科技研發總監錢蓓杰在“先進封裝與測試論壇”專題論壇發表題為《先進封裝簽核：一站式 SI/PI 仿真平臺》演講。他指出，先進封裝仿真工具面臨三大難題：高速信號在復雜互連結構中的建模精度問題；電源分配網絡在多物理場耦合下的設計難題；以及芯片-封裝-PCB協同仿真中存在的流程整合與數據交互問題。針對先進封裝的獨特挑戰，他介紹了巨霖科技的先進封裝Signoff解決方案，以及一站式CPS SI/PI仿真平臺。

展臺與茶歇

本次展會上，巨霖科技全面展示了一站式SI/PI仿真平臺、PCB/PKG電磁場建模平臺以及功率電子仿真平臺這三個主要業務領域的最新研發成就和實際運用案例。此外，現場還設有技術演示、技術專家講解答疑、抽獎互動等環節，吸引了大量專業觀眾駐足體驗和探討。

展會期間，巨霖科技還為與會者提供了茶歇甜點服務，為高強度技術交流增添了輕松時刻。

面向未來，巨霖科技將始終秉持“精準仿真，賦能未來”的使命，持續深耕“電路”與“電磁”仿真技術，緊密圍繞產業前沿需求，與戰略客戶及產業鏈伙伴持續深入合作，不斷打造和推出新的業界標桿產品。巨霖科技將通過持續的技術迭代與生態建設，連點成線、由線及面，打造業界領先的中國EDA解決方案，為推動中國EDA產業的超越與領先進程貢獻力量。