11月20日，2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都正式啟幕。巨霖科技副總經理鄧俊勇在“EDA與IC設計服務”專題論壇發表題為《國產 SI 仿真工具破局之道》的演講。

EDA作為集成電路產業鏈最上游，它既是芯片設計的“基石”，也是驅動其創新的“杠桿”。報告數據顯示，2023年全球EDA工具市場規模167.3億美元，預計2029年將達到 320.9億美元，2024-2029年復合年增長率 11.52%1。就國內市場而言，2024年中國EDA市場規模約為135.9億元，近五年年均復合增長率達6.55%。分析師預測，2025年中國EDA市場規模將達到149.5億元2。

這一增長態勢來自市場與政策的雙輪驅動：美國對高端EDA工具的直接限制，迫使國內芯片企業為保障供應鏈安全而尋求國產替代；與此同時，國家在《“十四五”數字經濟發展規劃》等政策中將EDA明確為關鍵攻關領域，通過專項補貼與稅收優惠有效降低了企業的研發成本與風險。

然而，市場的迫切需求與政策的強力牽引，并未能迅速轉化為國產EDA工具，尤其是技術門檻最高的仿真類工具的整體競爭力。在信號完整性（SI）等關鍵仿真領域，國產工具仍面臨工具成熟度低、精度未達簽核標準、市場認可度不足、客戶粘性弱等核心挑戰，亟需從技術、生態與理念層面實現系統性破局。

精度攻堅：突破簽核標準的技術突圍

精度是SI仿真工具參與芯片設計流程的準入門檻。在當前國產工具的發展過程中，精度問題始終是制約其在實際設計中廣泛應用的首要障礙。具體表現在絕對精度與國際標桿存在差距、精度一致性難以保證、以及長期運行的穩定性不足。這些問題直接導致國產工具無法進入芯片設計的最終簽核環節。

國產工具要在精度上實現突破，必須在底層算法與仿真引擎上進行根本性的創新。以SPICE引擎為例，其數值算法的穩定性、器件模型的準確性、以及電磁場求解的精度，都直接決定了仿真結果的可靠性。

巨霖以Golden級別精度的True-SPICE仿真內核為引擎，構建了業界領先的一站式SI/PI電路仿真與簽核平臺SIDesigner，致力于在高速、高密度設計的源頭確保信號與電源的完整性。下圖展示了該引擎在某Foundry基礎電路上的建庫仿真與實測數據的對比結果：

SIDesigner通過標準模型支持、高精度參數提取、穩定數值算法，在直流、瞬態、工藝角等場景下，實現與國際主流簽核工具在晶體管級仿真結果上的高度一致（誤差＜1%，達到業界簽核要求），從而支撐起工具在芯片簽核流程中的可信度與可用性。

場景淬煉：從“可用”到“好用”

工具的成熟離不開真實場景的淬煉。當前國產SI工具面臨的一個突出問題是“真買真用”——雖然部分企業采購了國產工具，但在核心設計流程中仍依賴國外工具。這種現象的背后，是國產工具在場景支持、功能完備性和穩定性方面的不足。要打破這一困境，國內EDA企業必須突破非市場性采購的舒適區，與領先芯片設計企業構建深度合作關系。

巨霖科技與某龍頭通信公司通過三年時間，在上萬個實際案例中反復驗證和打磨SIDesigner，從最初的部分場景試用，到最終實現全場景切換，建立了對巨霖工具精度的高度認可。

在存儲芯片領域，某頭部存儲公司由于其產品的高速接口拓撲復雜，what-if分析種類繁多，原先使用的國外工具在靈活性方面存在不足。切換到SIDesigner后，靈活的拓撲鏈路搭建方式顯著提升了工作效率。更重要的是，在多次工具對比中出現結果不一致時，最終都證明國產工具的結果更為準確。

在AI芯片等新興領域，某頭部AI芯片公司在服務器級DDR5設計中，利用SIDesigner的DOE功能和統計眼圖分析，解決了傳統工具在復雜場景下的精度問題。

這些成功案例表明，只有深入具體應用場景，解決實際設計難題，國產工具才能真正實現從“可用”到“好用”的跨越。

結語

這些成功案例表明，只有深入具體應用場景，解決實際設計難題，國產工具才能真正實現從“可用”到“好用”的跨越。

國產SI仿真工具的破局之路，是一條需要技術深耕、生態共建與長期堅持的系統工程。在這條道路上，既需要企業在核心技術上的持續突破，也需要產業各方的協同配合，更需要對整個行業發展規律的尊重和遵循。

通過精度突破贏得技術信任，通過真實應用積累場景經驗，通過生態協同融入產業體系，國產工具必將在這片創新的熱土上，培育出屬于自己的參天大樹。

1.數據來源：Mordor Intelligence《EDA 工具市場規模和份額分析-增長趨勢和預測（2024年-2029年）》

2.數據來源：銳觀咨詢《2025-2029年中國電子設計自動化(EDA)軟件產業發展預測及投資分析報告》