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聚焦射頻芯片“硬科技”,昂瑞微IPO即將上會

jf_35522382 ? 來源:jf_35522382 ? 作者:jf_35522382 ? 2025-10-10 09:53 ? 次閱讀
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10月9日,北京昂瑞微電子技術股份有限公司(簡稱“昂瑞微”)科創板IPO迎來新進展。上交所官網顯示,上交所上市審核委員會定于10月15日召開2025年第42次上市審核委員會審議會議,審核昂瑞微首發事項。

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昂瑞微是一家專注于射頻模擬領域的集成電路設計企業,是國家級專精特新重點“小巨人”企業。公司聚焦射頻通信領域,對射頻通信系統有深刻的理解。報告期內,公司核心產品線主要包括面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產品(包括射頻前端模組及功率放大器、開關、LNA等)以及面向物聯網的射頻 SoC芯片產品(包括低功耗藍牙類及2.4GHz私有協議類無線通信芯片)。

01 聚焦射頻芯片“卡脖子”領域,打破國際廠商壟斷

射頻前端芯片被譽為“模擬芯片皇冠上的明珠”,是無線通信設備的核心組件,其功能直接影響終端用戶體驗。這一領域的競爭不僅是市場份額的爭奪,更是一場關乎國家在5G、AI等尖端領域科技戰略制高點的無聲戰役。

射頻前端領域市場空間廣闊但國產化率較低。根據Yole數據,全球射頻前端市場規模從2020年的192億美元增長到2024年的255億美元,年均復合增長率達7.3%。但因資金投入大、技術壁壘高、研發周期長等原因,射頻前端領域的主要市場份額長期被美日企業占據。特別是,以5G-L-PAMiD為代表的高集成度射頻模組因其技術復雜度最高、設計難度最大,長期被Skyworks、Qorvo村田等國際領先廠商壟斷,國產化率很低。

依托長期以來積累形成的高集成度模組化能力,在多項國家級重大科研項目的牽引下,昂瑞微的高性能5G L-PAMiD模組于2023年率先實現對品牌客戶的大規模量產出貨,至今已連續三代入圍頭部品牌客戶項目(其中最新兩代已實現全國產化),打破國際廠商壟斷,解決了5G領域的“卡脖子”問題。同時,公司積極牽引本土射頻前端供應鏈的建設,成為多家本土供應商的首批射頻類產品驗證客戶,為射頻領域國產供應體系的全面成熟做出貢獻。

此外,近年來,昂瑞微不僅成功完成了多款高性能L-PAMiD模組、L-DiFEM接收模組等高難度射頻前端模組的量產,同時開展Phase8L模組、Phase8L全國產供應鏈模組的研發并參與兩項高集成度模組的方案定義工作,標志著昂瑞微已完全具備了整套5G高集成度模組方案能力,反映出其深厚的技術積淀、領先的多工藝平臺設計能力和模組設計開發能力,這也與昂瑞微十年如一日在射頻前端領域的專注和堅定投入密不可分。

02 市場空間廣闊,產品、應用領域持續拓展

伴隨全球5G網絡的進一步推進和普及,射頻前端模組化趨勢不斷凸顯,單機射頻前端價值量進一步提升,為射頻前端行業帶來巨大的發展機遇。根據Yole預測,到2030年,全球射頻前端市場規模將進一步增長到308億美元,2024年至2030年預計年均復合增長率為3.2%。同時,隨著在高集成度收發模組、接收模組等高附加值產品的國產化需求更加明確,將給國產供應商帶來第二波國產替代機會。而在應用領域方面,除了傳統的智能手機蜂窩通信外,射頻前端在衛星通信、車載出行、低空經濟等領域的應用方興未艾,昂瑞微在上述領域已實現規模出貨或對重要品牌客戶的導入。

除了射頻前端之外,昂瑞微還布局了射頻SoC芯片和混合信號芯片,適度多元化布局有助于其充分發揮在市場銷售、技術研發和供應鏈規?;矫娴膮f同效應。在射頻SoC領域,昂瑞微最新一代低功耗藍牙產品OM6629在發射功率、接收靈敏度、功耗水平等關鍵技術指標方面較國際廠商產品已具有優勢。2025年上半年,昂瑞微射頻SoC芯片收入同比實現20%以上的增長、混合信號芯片也同比實現大幅增長,第二、第三增長曲線已逐步形成。與此同時,昂瑞微基于多元化布局,深挖小米、三星、榮耀等具有廣泛消費電子生態布局的品牌廠商的一攬子需求,同時重點拓展智能零售、智慧物流、醫療健康、車載出行等專業應用場景,并加速出海進程,向日韓、歐美等全球化市場拓展,踐行“消費電子+專業市場+高端全球化”的多元化戰略布局。

03重點支持硬科技企業上市,資本市場助力高水平科技自立自強

9月22日,證監會主席吳清在國新辦舉行的“高質量完成‘十四五’規劃”系列主題新聞發布會上表示,“十四五”期間,我國資本市場實現了量的穩步增長和質的有效提升,為“十五五”高質量發展打下了堅實基礎。其中,資本市場的含“科”量進一步提升,目前A股科技板塊市值占比超過1/4,已明顯高于銀行、非銀金融、房地產行業市值合計占比。

科技板塊公司市值占比的上升,與優質科創企業持續上市密不可分。近年來,新上市企業中九成以上都是科技企業或者科技含量比較高的企業。2024年6月,證監會發布“科創板八條”,明確提出支持具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創屬性突出的未盈利企業上市?!翱苿摪灏藯l”發布后,首家未盈利企業西安奕斯偉材料科技股份有限公司于2024年11月獲受理,成為政策落地的標桿案例,而昂瑞微系2025年以來科創板受理的首家未盈利企業。2025年6月,隨著科創板推出進一步深化改革的“1+6”政策措施,已有多家優質的未盈利企業的IPO申請獲得受理。其中,“國產GPU”第一股摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司在6月30日被正式受理后,已于9月26日通過上市審核委員會會議審議,從受理到通過上市委審議不足3個月,優質科創企業正跑出“上市加速度”。

市場人士認為,在資本市場深化改革、服務國家創新戰略的背景下,又一家優質未盈利科創企業被安排上會審核,標志著資本市場支持新質生產力的制度包容性持續深化,彰顯了我國資本市場助力高水平科技自立自強、培育戰略性新興產業的決心。

審核編輯 黃宇

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