昂瑞微創始團隊從1999年開始從事GaAs功率放大器設計及工藝開發并一直深耕射頻領域，至今從業經驗超過20年，是國內最早研究射頻前端領域的團隊之一。

注：相關信息摘取自昂瑞微的招股說明書

昂瑞微成立于2012年，2013年就推出了國內首*款單芯片CMOS GSM射頻前端芯片，成本相較于傳統的GaAs工藝下降30%以上，助力昂瑞微在2G市場的全球份額長期在50%以上，具有較高影響力。

2014年，昂瑞微發布全系列3G PA射頻前端產品和2.4G 無線收發芯片，升級迭代速度極快，不斷給市場新的產品創新驚喜。

2015年，昂瑞微推出3G CMOS TxM 射頻模組，進一步抓住最新前沿方向（彼時為3G），豐富其產品品類。

2016年，昂瑞微發布第一代4G phase II PA。此外，通過公開信息查詢，昂瑞微相關產品于2016年成功導入三星，成為中國*第一家導入三星的國產功率放大器品牌，也是三星的第一家國產功率放大器直供客戶。

2017年，昂瑞微發布高性能LNA、天線調諧開關及手持終端用衛星通信PA、低功耗BLESoC芯片，進一步實現其產品線的豐富和技術能力的拓展。據了解，昂瑞微于同年開始投入高集成度模組Phase6、Phase7L的開發，為國內模組化機會提前做布局與技術積累，而時隔6年，國內集成度最高、難度最大的Phase 7LE L-PAMiD模組則是由昂瑞微與唯捷創芯率先于2023年量產、實現國產零的突破，打破了長期被美日廠商壟斷的局面。同時，昂瑞微也成為率先實現衛星通信PA在旗艦手機上應用的國產供應商之一。從這一點來看，不得不說昂瑞微是一家有前瞻技術眼光、戰略布局能堅定執行落地的優秀公司。

眾所周知，2018年以前，國產射頻前端供應商沒有機會與一線品牌客戶合作。但隨著中興、華為受到制裁，半導體產業國產替代需求迫切、國產化趨勢逐步深化，國內*射頻前端產業開始受到上下游和產業資本重視，迎來國產替代的關鍵機會。昂瑞微抓住契機，瞄準并深耕大客戶戰略，相關產品陸續在全球前十大智能手機終端中除蘋果外所有品牌客戶實現規模銷售，包括榮耀、三星、vivo、小米、客戶A、OPPO、聯想（moto）、傳音、realme，完美實現從白牌市場到品牌市場的華麗轉身。這也再次說明昂瑞微的戰略眼光獨到、戰略執行到位。

為什么昂瑞微總能精準抓住每一次更新迭代或者歷史性大跨越的機遇、走在行業發展的最前沿？也許從昂瑞微的招股說明書，我們能獲知其中的奧妙。

一方面，回顧昂瑞微的發展歷程，其從2G時代的CMOS技術突破，到3G、4G的快速迭代，再到5G時代打破國際壟斷的L-PAMiD模組量產，每一步都印證了昂瑞微“技術前瞻性+深厚技術積累+戰略定力”的核心競爭力。在技術拓展方面，昂瑞微也是選擇從最難的PA起家，再逐步開拓開關、LNA、衛星等相關技術，并最終建立起模組化能力。因此，昂瑞微對發展機遇的抓取能力不是偶發性的能力，而是其在射頻這個行業數十年如一日的堅守。

另一方面，昂瑞微過去主導或參與了5項國*家級及多項地方級重大科研項目，在積極推動中國射頻領域基礎研究和產業化應用的同時，借助國*家項目，提出了基于CMOS工藝的線性功率放大器解決方案，解決了CMOS工藝固有的失真問題和耐壓問題，可以滿足嚴苛的線性度要求，實現了高性能低成本CMOS功放產品在4G、5G上的應用；又通過射頻功率放大器功率合成技術、CMOS射頻功率放大器技術、射頻功率放大器可靠性提高技術等，研發了高集成度5G L-PAMiD和L-PAMiF等產品，該技術方案和產品性能可以達到國際廠商水平，并已率先實現在主流品牌旗艦機型大規模應用，打破了國際廠商對L-PAMiD模組產品的壟斷。因此，昂瑞微對于發展機遇的超強把握，也離不開重點項目的深度牽引。

第三方面，在半導體國產替代的大潮中，昂瑞微不僅抓住了每一次技術躍遷的機遇，更在關鍵時刻——如華為、中興遭制裁后的供應鏈重構期——以成熟的研發能力和超強的客戶信任關系，成功打入全球頂*級手機品牌供應鏈，實現了從“跟隨者”到“破局者”的蛻變。昂瑞微借助與品牌客戶的深度合作，不僅掌握了行業最前沿的技術，同時也幫助昂瑞微成功獲得高端產品定義、開發、量產交付的能力，并實現產品從發射側向接收側（L-DIFEM，LNA BANK）的全面拓展，形成了射頻前端產品的全系列供應能力。可以看到，與品牌客戶的“肩并肩”前行，是昂瑞微走在行業最前沿的又一致勝法寶。

未來，隨著5G-A、6G、衛星通信等技術的不斷演進，射頻前端行業將面臨更復雜的挑戰與機遇。而昂瑞微的成長路徑已為中國半導體企業提供了寶貴經驗：在堅守中突破、于變革中引領，唯有將技術積累、戰略定力與市場需求緊密結合，才能在全球化競爭中持續突破“卡脖子”瓶頸，真正實現從“國產替代”到“全球引領”的跨越。