A股將迎來一家國產(chǎn)射頻前端芯片領先企業(yè)。11月27日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱“昂瑞微”，證券代碼“688790”）披露招股書等公告，公司擬公開發(fā)行股份不超過2488.2922萬股，即將登陸科創(chuàng)板。根據(jù)發(fā)行安排，昂瑞微本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為497.6584萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的20.00%，網(wǎng)上申購代碼“787790”，初步詢價日為12月2日，申購日為12月5日。

招股書顯示，昂瑞微是一家專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業(yè)，是國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售。自成立以來，公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，不斷進行產(chǎn)品高效迭代，為客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射頻及模擬芯片產(chǎn)品。

據(jù)了解，射頻前端芯片是無線通信系統(tǒng)的核心組件，具有市場空間大、技術(shù)門檻高、國產(chǎn)化率低的特點。在數(shù)字信息時代，通信數(shù)據(jù)量爆炸式增長、通信制式多樣化發(fā)展、通信速率不斷提高，射頻前端芯片作為承載通信能力的核心元器件，已經(jīng)成為支撐我國數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵部件，也是我國半導體產(chǎn)業(yè)中亟需攻關(guān)的重要環(huán)節(jié)，具有較強的戰(zhàn)略重要性。

從經(jīng)營業(yè)績來看，昂瑞微近年來業(yè)績增速表現(xiàn)優(yōu)異。公司營業(yè)收入從2022年度的92304.47萬元增長到2024年度的210131.97萬元，復合增長率達到50.88%，2024年度虧損額亦較前期大幅收窄。公司預計2027年實現(xiàn)盈虧平衡時，營業(yè)收入將達到30億元左右，毛利率將達到23%以上。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，全球射頻前端市場規(guī)模從2020年的192億美元增長到2024年的255億美元，年均復合增長率達7.3%。同時，相比4G通信，5G通信要求更快的傳輸速率、更高的通信頻率、更大的發(fā)射功率、更低的延時和更多的信息接入能力。技術(shù)難度的提升，促使射頻前端器件的使用數(shù)量和單機價值不斷提高，為射頻前端企業(yè)帶來了巨大的增長空間。

然而，射頻前端領域設計及制造工藝復雜、門檻較高，因此現(xiàn)階段市場份額主要被Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo 等國外企業(yè)長期占據(jù)。昂瑞微等國產(chǎn)射頻前端芯片廠商的崛起，正是國家戰(zhàn)略需求下，國內(nèi)企業(yè)通過持續(xù)研發(fā)投入和技術(shù)積累，逐步打破國外技術(shù)壟斷，實現(xiàn)自主可控的生動縮影。

據(jù)了解，目前，昂瑞微5G高集成度模組相關(guān)技術(shù)方案和產(chǎn)品性能已達到國內(nèi)領先、國際先進水平，并已于主流手機品牌旗艦機型大規(guī)模應用，成功打破國際廠商對5G L-PAMiD模組產(chǎn)品的壟斷，有效助力我國射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展。

經(jīng)過多年的積累，憑借過硬的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的服務，昂瑞微與眾多境內(nèi)外主流手機品牌終端客戶建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司射頻前端芯片產(chǎn)品已在榮耀、三星、vivo、小米、OPPO、聯(lián)想（moto）、傳音、realme等知名品牌終端客戶實現(xiàn)規(guī)模銷售。同時，公司射頻SoC芯片產(chǎn)品已經(jīng)導入阿里、拼多多、小米、聯(lián)想、比亞迪、九號、臺鈴、漢朔、三諾醫(yī)療、凱迪仕、華立科技、惠普等知名客戶，覆蓋無線鍵鼠、智能家居、健康醫(yī)療、智慧物流等多元物聯(lián)網(wǎng)應用場景。

此次首發(fā)上市，昂瑞微擬募集資金20.67億元，主要投向5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項目、總部基地及研發(fā)中心建設項目。上述項目建設將有助于進一步提高公司自主創(chuàng)新能力，增強公司技術(shù)儲備，完善產(chǎn)品布局，以技術(shù)升級提升公司產(chǎn)品的核心競爭力。

昂瑞微表示，公司將圍繞“打造具有持續(xù)競爭力的射頻、模擬領域的世界級芯片公司”的戰(zhàn)略目標，持續(xù)進行產(chǎn)品布局及研發(fā)，從積累基礎技術(shù)、增強人才儲備、開拓銷售渠道等方面著手，解決國家戰(zhàn)略發(fā)展的重點領域和薄弱環(huán)節(jié)所涉及的芯片研發(fā)和技術(shù)迭代關(guān)鍵問題，實現(xiàn)從射頻、模擬領域芯片國產(chǎn)供應商到全面參與全球射頻、模擬芯片市場競爭者的轉(zhuǎn)變，完成從國內(nèi)細分領域領先企業(yè)到國際知名射頻、模擬芯片企業(yè)的跨越

審核編輯 黃宇