本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

市場還關注臺積電2nm是否可能提前赴美生產。

臺積電11月歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司有望在2027年認證其超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧。新的封裝方法將解決性能要求最高的應用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設計人員能夠構建手掌大小的處理器。

臺積電每年都會推出新的工藝技術，盡最大努力滿足客戶對PPA（功率、性能和面積）改進的需求。但有些客戶需要更高的性能，而EUV光刻工具掩模限制858平方毫米是不夠的。這些客戶選擇使用臺積電CoWoS技術封裝的多芯片解決方案，近年來，該公司提供了該解決方案的多個迭代版本。最初的CoWoS在2016年實現約1.5個掩模尺寸的芯片封裝，然后發展到今天的3.3個掩模尺寸，這使得可以將8個HBM3堆棧放入一個封裝中。

接下來，臺積電承諾在2025年至2026年推出5.5個掩模尺寸的封裝，最多可容納12個HBM4內存堆棧。然而，這比起該公司的終極版CoWoS仍相形見絀，后者支持多達9個掩模尺寸的系統級封裝（SiP），板載12個甚至更多的HBM4堆棧。該9個掩模尺寸的“超級載體”CoWoS（為芯片和內存提供高達7722平方毫米的面積）具有12個HBM4堆棧，計劃于2027年獲得認證，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。完全希望采用臺積電先進封裝方法的公司也能使用其系統級集成芯片（SoIC）先進封裝技術垂直堆疊其邏輯，以進一步提高晶體管數量和性能。

事實上，借助9個掩模尺寸的CoWoS，臺積電希望其客戶將1.6nm級芯片放置在2nm級芯片之上，因此可以達到極高的晶體管密度。然而，這些超大型CoWoS封裝面臨著重大挑戰。5.5個掩模尺寸的CoWoS封裝需要超過100x100毫米的基板（接近OAM 2.0標準尺寸限制，尺寸為102x165毫米），而9個掩模尺寸的CoWoS將采用超過120x120毫米的基板。如此大的基板尺寸將影響系統的設計方式以及數據中心的配備支持。特別是電源和冷卻。每個機架的電源功率達到數百千瓦，需要采用液體冷卻和浸沒方法，以有效管理高功率處理器。

特朗普勝選后，市場關注臺積電2nm是否可能提前赴美生產。中國臺灣科學技術部門官員吳誠文表示，臺積電2nm制程將于明年量產，這時候臺積電應已開始新一代制程的研發，就可以跟臺積電討論，是否要在友好地區投資2nm。吳誠文指出，特朗普競選期間言論提及“搶走”，應該是半開玩笑。吳誠文強調，中國臺灣并沒有搶走美國的半導體技術，中國臺灣半導體制造技術的能力，是臺積電從2000年左右決定投入先進制程的研發開始，一步步擁有相關專利，“這些專利是我們自己開發出來的”。

吳誠文進一步表示，半導體技術涉及層面很廣廣，包含設計、材料、設備、元件、理論，所謂技術，不能單純簡化到只有制造，從整體來講，目前全世界最領先的仍是美國，但中國臺灣在半導體的制造量、良率、獲利能力方面，臺積電絕對居全世界獨一無二地位，是做得最好的公司。在演講中，吳誠文還被問及是否擔心中國臺灣半導體產業“空心化”。他回答說，這種情況不太可能發生，因為臺積電所有的研發設施都位于中國臺灣地區內。盡管《芯片法案》鼓勵臺積電在美國設立制造工廠，類似的舉措也吸引了該公司前往日本等其他國家，但這些交易并未促成臺積電在國外設立研發中心。吳誠文說明，先進制程技術的研發一定會留在中國臺灣，研發成功以后，中國臺灣也會愿意將之擴散到友好地區、協助其建廠。

另外，臺積電美國晶圓廠運營子公司 TSMC Arizona、該州長、菲尼克斯市長三方當日共同宣布將 TSMC Arizona 的美國學徒計劃擴展至更多崗位。TSMC Arizona 最初僅提供設施技術員（Facilities Technician）學徒計劃，該項目首批學徒已于今年 4 月成為晶圓廠正式員工，目前正在接受在職培訓。

本次新增了工藝技術員（Process Technician）和設備技術員（Equipment Technician）學徒計劃，引入了制造專家（Manufacturing Specialist）強化計劃，并對設施技術員學徒計劃進行了擴容。這些計劃的培訓將由當地大學、教育中心和社區學院同 TSMC Arizona 合作提供。

TSMC Arizona 總裁 Rose Castaneres 表示：臺積電決定在這里擴建的首要考慮因素之一，就是有機會利用當地多樣化的人才渠道，同時與世界一流的美國教育系統合作。我們首創的半導體技術員計劃代表了政府、行業和教育三方合作的可能性。我們致力于為亞利桑那州當地人創造就業機會。我們最新的技術學徒將獲得在新的職業生涯中茁壯成長所需的支持和培訓，并幫助我們制造美國最先進的半導體技術。

聲明：本網站部分文章轉載自網絡，轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇