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• 發布了文章 2025-12-12 17:10

  技術資訊 I 一文速通 MCM 封裝

  

  本文要點MCM封裝將多個芯片集成在同一基板上，在提高能效與可靠性的同時，還可簡化設計并降低成本。MCM封裝領域的最新進展包括有機基板、重分布層扇出、硅中介層和混合鍵合。這些技術能夠提升MCM設計的信號完整性、性能和功率分配效率。多芯片組件（Multi-chipmodule，即MCM）封裝作為電子組裝和芯片封裝領域的一項關鍵技術，將多個集成電路（IC）、半導體

  MCM 封裝 芯片

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• 發布了文章 2025-12-05 16:34

  網課回放 I “一站式” PCB 設計 · 25.1 第二期：高效高質量原理圖設計

  

  網課回放 I “一站式” PCB 設計 · 25.1 第二期：高效高質量原理圖設計

  allegro PCB 設計

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• 發布了文章 2025-11-28 16:11

  技術資訊 I 共模信號與差模信號解析

  

  本文重點傳導噪聲分為共模信號和差模信號兩種類型。無論是共模信號還是差模信號，都需要兩根導線進行傳輸。電路中產生共模噪聲的主要原因是電路器件之間、器件與地之間存在寄生電容。減小回路面積是降低差模噪聲的有效手段。共模信號和差模信號都與運算放大器和電路中的干擾噪聲有關。共模電壓增益源自運算放大器兩個輸入端收到的信號。如果兩個信號流向一致，就會產生共模干擾或噪聲。差

  共模信號 差模信號 運算放大器

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• 發布了文章 2025-11-21 17:45

  技術資訊 I 多板系統 3D 建模，提升設計精度和性能

  

  本文要點了解3D建模流程。洞悉多板系統3D建模如何提高設計精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優勢。在PCBA領域，仿真與建模是實現精準高效設計的基石。在量產前構建并復用原型，有助于在制造環節測試、優化設計，進行概念驗證，提高成本效益和設計精度。工程師在CAD程序中設計新器件。3D建模3D建模指的是利用專業軟件創建三維對象（無生命的或有生命的）或

  3D建模 PCBA

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• 發布了文章 2025-11-14 14:48

  【11/27 直播報名】“一站式” PCB 設計 · 25.1 I 第二期：高效高質量原理圖設計

  

  AllegroX25.1版本已正式發布！全新的庫設計及管理方案、原理圖與PCB設計集成、設計同步分析，為工程師帶來從原理圖到投板（Gerberout）、從“知道”到“做到”的全面賦能！本次課程將帶您領略現代原理圖設計的核心思維，融合先進工具及方法，系統提升您的設計效率及產品可靠性。在11月27日的直播中，我們將重點展示：原理圖與PCB設計的無縫銜接與實時互動

  allegro PCB設計

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• 發布了文章 2025-10-31 16:28

  行業資訊 I 火爆的“內存接口芯片”

  

  大模型訓練與推理需求的爆發，點燃了AI數據中心的建設熱潮。AI服務器的需求增長不僅掀起了GPU/ASIC算力芯片、光模塊等組件的迭代狂潮，同時也推動了對更大容量、更高帶寬系統主內存的需求。在此背景下，高速內存接口芯片正迅速成為芯片產業的關注熱點。何為內存接口芯片？內存接口芯片是內存模組（俗稱內存條）的核心器件，作為CPU存取內存數據的必由通路，其主要作用是提

  大模型 芯片 閃存接口

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• 發布了文章 2025-10-24 21:01

  技術資訊 I 感應電能傳輸系統中的磁耦合電路

  

  本文重點無線電能傳輸利用空氣中的電磁場作為介質，無需任何物理接觸、導線或電纜，就可將電能從一個電路傳輸至另一個電路。WPT可在短距離內傳輸電能，這種無線電能傳輸方式被稱為近場WPT。影響感應電能傳輸系統性能的因素包括頻率和磁耦合電路參數，例如線圈間距、線圈尺寸以及線圈環路直徑。傳統有線電能傳輸系統中雜亂的電線與電纜不僅使用不便，有時還存在安全隱患且占用空間。

  傳輸系統 電能 耦合電路

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• 發布了文章 2025-10-17 16:16

  技術資訊 I 如何設計存儲卡讀卡器

  

  本文重點存儲卡可以適配各類操作系統且存儲容量無上限。標準USB接口為讀卡器提供了雙重功能：既能供電，又能實現高速數據傳輸。數字讀卡器集成電路（IC）是USB存儲卡讀卡器的核心組件。存儲卡可用于記錄數據，適配各類操作系統且存儲容量無上限。對于讀取數據來說，存儲卡讀卡器是必不可少的。如果設備（例如電腦）沒有存儲卡插槽，可能需要連接讀卡器來傳輸文件。本文就將介紹如

  usb 存儲卡 讀卡器

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• 發布了文章 2025-10-17 16:16

  技術資訊 I 圖文詳解 Allegro X PCB Designer 中的 3D 模型映射

  

  本文要點面對市面上的一切要將PCB板放進一個盒子里的產品的設計都離不開3D模型映射這個功能，3D協同設計保證了產品的超薄化、高集成度的生命線；3D模型映射將PCB設計從傳統的二維平面拉入了三維立體空間，打通了電子（ECAD）和機械（MCAD）之間那堵看不見的墻。上期我們介紹了PCB的快速布局操作；本期將介紹元器件的3D模型以及PCB板的3D模型映射操作。應用

  3D模型 allegro pcb PCB

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• 發布了文章 2025-09-30 20:48

  行業資訊 I 從“中國制造”邁向“中國創造”，全球電子協會助力中國電子產業轉型

  

  電子行業作為全球經濟發展的核心引擎，其影響力貫穿人工智能、醫療、能源、交通等諸多關鍵領域，為全球技術進步與經濟增長提供著不可或缺的動力。如今，全球電子產業已然崛起為一個規模高達6萬億美元的龐大市場，其復雜而緊密的全球供應鏈，彰顯著行業的強大生命力與全球影響力。電子行業正面臨著前所未有的挑戰與變局據相關調查，60%的企業反映貿易政策的頻繁變動給業務帶來了顯著沖

  制造業 電子

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