在11月的歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術進展。據透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術。

這一新技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸，以及可容納12個HBM4內存堆棧的超大容量。這意味著，未來的AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設計人員將能夠利用這一技術，構建出性能卓越且體積小巧的處理器。

臺積電表示，新的封裝方法將專門解決那些對性能要求極高的應用場景，為用戶提供前所未有的計算能力和數據處理速度。通過這一創新技術，芯片設計師將能夠更靈活地應對各種復雜計算需求，推動AI和HPC領域的進一步發展。

此次臺積電宣布的超大版CoWoS封裝技術，無疑將為全球芯片產業帶來新的發展機遇，也為未來的高性能計算領域注入了新的活力。