電子發燒友網報道 1月15日，臺積電發布2025年第四季度財報，交出一份超出市場預期的成績單：營收達336.7億美元（約合1.046萬億新臺幣），同比增長25.5%；凈利潤5057.4億新臺幣，同比暴增35%，毛利率提升至62.3%。這一表現不僅延續了公司連續八個季度利潤同比增長的紀錄，更印證了AI需求對半導體行業的深刻重塑。

從技術節點看，7nm及以下先進制程貢獻了第四季度晶圓銷售金額的77%，其中3nm制程占比28%，5nm占35%，7nm占14%。按應用領域劃分，高性能計算（HPC）和智能手機分別占據凈營收的55%和32%，而AI加速器的營收占比已達19%，成為增長核心引擎。臺積電管理層在法說會上直言：“AI需求真實且長期，已融入日常生活，成為推動行業增長的最大趨勢?！?br />
AI大模型的爆發式增長，直接推動了算力芯片需求的指數級攀升。以英偉達為例，其Blackwell系列GPU及下一代Rubin架構芯片訂單激增，2026年對臺積電CoWoS先進封裝的需求預計同比增長40%，達67.8萬片晶圓。摩根士丹利報告指出，英偉達、AMD、特斯拉等企業正在“瘋狂搶占”臺積電3nm產能，迫使臺積電緊急擴張產能，預計2026年底3nm月產能將達14萬至15萬片，較原計劃提升近50%。

這種需求狂潮不僅限于GPU。AI服務器電源管理芯片、高帶寬內存（HBM）等相關產品訂單同樣激增。三星電子已將泰勒晶圓廠HBM月產能從17萬片提升至25萬片，中芯國際也因8英寸BCD工藝供不應求，向客戶發布10%的漲價通知。臺積電董事長魏哲家坦言：“即使2026年資本支出達560億美元，產能缺口仍難以短期緩解，AI芯片供應仍是客戶增長瓶頸?！?br />
面對AI驅動的產能危機，臺積電祭出“激進擴產+技術躍遷”的組合拳：

先進制程產能倍增：2026年資本支出中，70%-80%投向2nm、3nm等先進制程。其中，中國臺灣新竹科學園區和高雄晶圓廠將承擔主要擴產任務，2nm月產能預計從目前的3.5萬片躍升至2026年底的8萬至10萬片。美國亞利桑那州P2工廠已完成建設，2026年將啟動生產，同時規劃建設超級工廠集群。

先進封裝產能升級：約10%-20%的資本支出用于CoWoS等先進封裝技術。瑞銀報告預測，英偉達2026年CoWoS需求將達67.8萬片，臺積電正通過跨廠協作模式，利用臺南科學園區閑置產線處理N3工藝后道工序，預計2026年下半年額外增加5000片至1萬片月產能。
全球化產能分散：除美國外，臺積電還在推進德國德累斯頓工廠和日本第二座晶圓廠建設，以分散地緣政治風險。

盡管擴產計劃氣勢如虹，臺積電仍面臨兩大挑戰：其一是電力供應瓶頸，魏哲家在法說會上直言：“擴產需要充足電力，否則產能釋放將受限制。”隨著AI服務器功耗增長，數據中心電力需求已成為制約因素。其二是地緣政治不確定性，2026年或面臨關稅調整風險，臺積電正通過“區域化+超級工廠集群”模式分散風險，但美國3nm產能推遲至2028年量產，仍可能影響客戶供應鏈穩定性。