最近，美國亞利桑那州州長Katie Hobbs正在和臺積電討論先進封裝問題，并試圖吸引tsmc在美國建設新工廠。但是補丁測試供應鏈認為，臺積電在美國設置先進封裝生產能力不符合成本和經濟效果，從公司、顧客、終端機的立場上看，得不償失。

tsmc目前正在亞利桑那州建設4納米晶圓廠，目標是2025年批量生產，今后還將推進3納米工程。在制造晶圓之后，要想制造芯片成品，必須經過切割、封裝等測試，因此單家晶片工廠是不夠的。業內人士認為，將先進的密封生產能力轉移到美國可能會有一些“不必要的措施”，只是為了配合美國政府推行的先進芯片當地制造的要求。

首先，在美國建設工廠成本高。臺積電先進封裝總利潤率雖然高于普通測試工廠，但還不及英鎊業務利潤率。如果將生產線轉移到海外，就等于是要培養一系列新的先進的包裝團隊，這都是成本。在美國當地是否有具備相關經驗的人才也是個疑問。

據調查，臺積電公司最近計劃在中國臺灣竹科銅鑼園區地區建設先進包裝晶片工廠，土地面積約7公頃，2026年底完成工廠建設，2027年第三季度大量生產。位于注南的第5個密閉測試工廠ap6將重點放在soic等3d封裝和芯片堆積等先進技術上，因此目前工廠空間不足。如果在海外創造新的生產能力，將給臺積電增加新的負擔。

另外，據業界分析，目前流行芯片異質整合，一個芯片可以整合不同工藝的晶片，通過先進的包裝技術，達到整合成本的目的。目前，大多數芯片都在臺灣生產，但為了高端芯片，將成品晶片用飛機運送到美國進行成套測試似乎不合理。