據evertiq 6月13日報道，世界最大的半導體成套設備fab宣布啟動尖端后端fab 6。這是該公司第一家自動化尖端包裝及測試英鎊工廠，實現了前后工程及測試服務的3dfabric整合。

該晶圓廠將批量生產TSMC-SoIC（集成芯片系統）技術，tsmc-soic將分配soic、info、cowos和advanced test等3dfabric的尖端包裝和芯片技術的生產效率。

據報道，尖端后端fab 6從2020年開始建設，目標是支持新一代hpc、ai、移動應用軟件等產品，幫助客戶獲得產品的成功和市場機會。晶片廠是中國臺灣竹南科學園區，占地面積達14.3%公頃，臺灣積累迄今為止最大的“先進的許道晶片工廠”，其潔凈室面積超過臺積電其它先進后端晶圓廠的總和。

臺積電在新聞稿中估計，像3dfabric技術一樣的12英寸晶片，每年可生產100萬個以上，每年可提供超過1千萬小時的測試服務。