存儲芯片的升溫狀況究竟如何？半導體周期出現拐點

多重跡象表明，存儲芯片市場正升溫。

12月1日，韓國貿易、工業和能源部的數據顯示，在經歷 15 個月下滑之后，“存儲產業大戶”韓國11月半導體出口額達到了 95 億美元，同比增長12.9%，這也是韓國自去年8月份的16個月來首次實現轉正。

全球存儲廠商的營收“升溫”來得更加直接：

12月4日，TrendForce集邦咨詢公布調查數據顯示，2023年第三季DRAM產業合計營收達134.80億美金，季成長率約18.0%。分析顯示，這是由于下半年需求方重啟備貨，使得各存儲原廠營收都有明顯增加。從統計來看，SK海力士在第三季度的同比增長為34.4%表現最為出色，三星以15.9%次之。

圖源：集邦咨詢

存儲供需方的交易意愿也很快體現在存儲芯片的價格上。據經濟觀察報報道，國內華南部分存儲芯片經銷廠商透露，目前以三星、西部數據以及金士頓為代表的固態硬盤產品，在最近數月內價格均出現顯著回升，回升幅度普遍在100元至130元之間。

國產存儲芯片原廠東芯股份近日在接受機構調研時也表示，預計存儲芯片產品銷售情況將逐步改善。

投資市場也重新燃起了對存儲板塊的關注。自11月以來部分存儲產業鏈上市企業表現亮眼，國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業深科技、擁有存儲器件測試設備產品的精智達、擁有存儲芯片產品的盈方微、專業研發生產閃存應用及移動存儲產品的朗科科技、主營半導體存儲器產品的佰維存儲、東芯股份等多只存儲概念股均持續走強，其中不少在11月還走出漲停的強勢行情。12月4日最新收盤顯示，佰維存儲再次大漲13.44%。

由于存儲芯片在整個半導體行業中占據超過20%的市場份額，應用廣泛，且與半導體行業周期有較強的相關性，價格波動在一定程度上能較直觀反映半導體行業的整體性，在業內有景氣度“半導體風向標”之稱，此番存儲芯片的升溫引發市場探討。

存儲芯片的升溫狀況究竟如何？存儲市場行情升溫下，半導體本輪周期性調整是否出現拐點呢？

存儲升溫緣由

在探討半導體行業周期性是否來臨之前，先要弄清楚本次存儲芯片市場升溫的背景。

終端需求升溫

市場升溫的直接因素是需求方有備貨意愿，終端市場需求是首要考慮因素。服務器、PC、手機和其他電子終端是存儲芯片的主要應用市場。

服務器市場中，AI算力升級帶動服務器的CPU迭代并提升GPU需求，帶動AI服務器存儲容量和價值量較傳統服務器數倍增長。特別是在訓練型AI服務器中GPU承擔大部分算力，算力要求撬動了HBM等新型存儲器超百億美元新興市場。存儲能力的提升正成為服務器GPU性能提升的關鍵。以英偉達2023年11月13日最新發布的GPU芯片H200為例，相比于H100，H200性能提升60%-90%，同時功耗降低50%。然而，H200與H100 算力基本相同，性能飛躍的關鍵在于存力的大幅提升。大容量的存儲器正成為AI芯片競相爭奪的資源，市場需求水漲船高也就不足為奇。

招商電子研報指出，相較于普通服務器：

英偉達訓練型AI服務器中的CPU DRAM容量高達2TB，另外單個GPU一般搭載80GB以上的HBM存儲器，AI服務器HBM總容量預計超640G，總內存容量相較普通服務器有4-8倍的提升。

NAND用量也有明顯提升，AI服務器的硬盤容量高達30TB，相較傳統服務器提升2-4倍，另外傳統服務器同時使用機械硬盤和固態硬盤（SSD），但AI服務器基本全部使用SSD，整體價值量較普通服務器預計提升10倍左右。

在大算力需求刺激下，大容量存儲芯片需求急劇升溫。不過，就當前來說，能吃到大容量存儲“香餑餑”的并不是全部芯片原廠，而是部分具備先進存儲技術能力的頭部廠家，如SK海力士、三星、美光等，其中三星和SK海力士技術優勢明顯，這也是上文提及，2023年第三季DRAM產業中這兩家企業營收增幅明顯的緣由，HBM的大量出貨大大提振了兩家大廠的營收士氣。

智能手機和PC出貨量也在逐步恢復。Canalys 的數據顯示，由于智能手機廠商在今年二季度庫存狀況得到改善，并在三季度推出新品，2023 年第三季度，全球智能手機市場出貨量降幅收窄至 1%，預計2024年全球智能手機市場有望恢復；而在PC市場中，Canalys調研數據顯示，2023年第三季度全球PC出貨量同比下降7%，環比增長8%；23Q3的出貨量創下近一年內的最低跌幅，預計在2023年第四季度有望恢復增長。手機和PC市場的出貨量恢復刺激了廠商的備貨意愿，因而廠商有意重建芯片庫存。

在終端樂觀情緒的帶動下，不僅僅是存儲芯片企業，其它消費電子領域芯片設計公司23Q3業績也有明顯復蘇，慧智微、艾為電子、南芯科技、瑞芯微、力芯微、卓勝微、匯頂科技、炬芯科技、唯捷創芯、韋爾股份等在2023年Q3營收均實現了同比高速增長。

圖源：中原證券

去庫存策略終于奏效

除了終端需求升溫，存儲芯片行情向好的重要原因還在于存儲芯片原廠們的去庫存策略終于奏效了。

今年Q2起，多家存儲大廠宣布以減產+漲價的方式挽救市況。在陸續降低產線稼動率后，大廠們開啟漲價計劃：先是三星和美光向經銷商發出通知，不再低價接單DRAM及NAND Flash，拒絕接受低于4月的報價。5月份，有消息稱長江存儲原廠閃存正式開始漲價3-5%幅度后，三星電子、SK海力士等正在考慮提高報價。6月下旬，供貨商中僅三星愿意進行cSSD提前交易，經銷商希望供貨商讓步但都遭拒絕。

至10月，存儲芯片行情終于迎來實際上的觸底反彈，價格有小幅上漲。

部分存儲大廠們的減產還在繼續，近日在看到了市場行情向好的態勢后，三星廠商明確表示，在今年第四季度針對市場庫存量較高的DDR4將繼續保持減產趨勢，減產幅度會擴大至30%，總投片量下滑，三星認為2024下半年旺季需求將有所回溫，故投片將于2024年Q2開始提升。集邦咨詢指出，在此市場趨勢下，存儲大廠將對產品漲價持明確態度，并預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%。

存儲升溫，意味芯片行情見底？

存儲芯片的行情升溫明顯，但這究竟能否作為芯片行情見底的標志還有待探討。

業內樂觀者認為，存儲升溫意味著目前下行的周期已逐漸接近尾聲，預期今年底或者明年上半年有望迎來拐點進入下一個上行周期，上游半導體設備材料有望率先收益。

但也有更多的聲音稱，現在以存儲行情升溫判定半導體行情見底，現明顯拐點，或許還為時尚早。

首先從以上分析來看，存儲芯片現行情拐點才剛剛出現，背后是存儲大廠以減產為代價，終端需求中，除了少量存儲原廠能觸及的AI服務器大容量存儲需求，其它消費電子的需求目前也僅僅是“恢復中”而非有新需求爆發。換而言之，存儲芯片的升溫還僅在局面，而非存儲全局。

其次，從半導體周期性表現來看，目前判定行情到底或許還有些早。芯師爺曾在《半導體巨頭頻頻裁員何時休？從周期規律找答案》一文中提及，半導體是典型的周期性行業。根據 WSTS 公布的全球半導體器件銷售額數據，全球半導體存在“M”周期規律，即每十年左右會經歷兩輪上行和下行的周期，每五年左右會經歷一個完整的半導體上下行周期。上行周期中高峰時期表現為芯片供不應求，市場價格高漲，可參照前兩年的“芯荒”行情；而下行周期行至低谷時期則表現為產能過剩，市場價格低迷，當前行情基本如此，已經持續了約4個季度。