本文來(lái)自“2023年半導(dǎo)體芯片行業(yè)系列研究——中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)概覽”。中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)此研究將會(huì)回答的關(guān)鍵問題：①存儲(chǔ)芯片的主要產(chǎn)品及分類依據(jù)?②存儲(chǔ)芯片應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?③存儲(chǔ)芯片行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀?④存儲(chǔ)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局如何?⑤存儲(chǔ)芯片行業(yè)有何發(fā)展趨勢(shì)?⑥存儲(chǔ)芯片廠商各自有何競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?

存儲(chǔ)芯片又稱半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是電子數(shù)字設(shè)備用來(lái)存儲(chǔ)的重要部件；存儲(chǔ)芯片按照性能可分為易失性和非易失性兩種，其中DRAM存儲(chǔ)芯片和Flash存儲(chǔ)芯片是存儲(chǔ)芯片的主流產(chǎn)品口2022年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1,344.1億元，約占整體半導(dǎo)體產(chǎn)品的23.2%；存儲(chǔ)芯片是存儲(chǔ)器中的核心組成部分，其容量和速度直接影響存儲(chǔ)器的性能和功能。

DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計(jì)約占整體存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的97%;自2022年初起，下游需求市場(chǎng)的萎縮以及宏觀環(huán)境進(jìn)一步惡化導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)不斷承壓，存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下滑

近年來(lái)，國(guó)家出臺(tái)一系列政策強(qiáng)化儲(chǔ)存芯片等集成電路行業(yè)市場(chǎng)化和產(chǎn)業(yè)化引導(dǎo)，加強(qiáng)重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)短板重點(diǎn)突破和集中攻關(guān)，有利于推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化、健康化、創(chuàng)新化發(fā)展

受全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響，2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模周期性下滑至828.4億美元；預(yù)計(jì)未來(lái)智能終端設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量、穩(wěn)定性、壽命、運(yùn)行速度等要求的提升，2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,511.7億美元。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)上游由設(shè)計(jì)工具、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成，國(guó)產(chǎn)化率有待提升；中游存儲(chǔ)芯片頭部市場(chǎng)主要被國(guó)際廠商壟斷；下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，存儲(chǔ)容量需求持續(xù)增長(zhǎng)。

EAD等設(shè)計(jì)工具市場(chǎng)集中度較高，市場(chǎng)由三大國(guó)際巨頭把控；2022年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為110.5億元；硅片在半導(dǎo)體材料中占比最高，達(dá)35%;目前中國(guó)晶圓制造材料整體國(guó)產(chǎn)化率約為20%-30%。

NAND Flash的主要產(chǎn)品類型是垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類型；目前全球具備NAND Flash晶圓生產(chǎn)能力的廠商主要有三星電子、SK海力士、鎧俠等企業(yè)，行業(yè)集中度較高。

NAND Flash憑借其超高性價(jià)比逐漸成為主流閃存芯片，預(yù)計(jì)2025年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到932億美元；NAND Flash行業(yè)集中度較高，中國(guó)本土廠商正加速追趕三星電子、鎧俠、西部數(shù)據(jù)等頭部企業(yè)。

為加速行業(yè)恢復(fù)供需平衡，三星、美光、SK海力士等頭部存儲(chǔ)廠商相繼縮減資本支出并降低產(chǎn)能利用率；西部數(shù)據(jù)和鎧俠加速合并，目前存儲(chǔ)芯片廠商主動(dòng)去庫(kù)存效果顯著,庫(kù)存拐點(diǎn)逐漸顯現(xiàn)。

存儲(chǔ)芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域主要集中于移動(dòng)終端、服務(wù)器、PC,2022年智能手機(jī)、PC等電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求出現(xiàn)疲軟現(xiàn)象，預(yù)計(jì)2022及2023年企業(yè)級(jí)服務(wù)器將支撐存儲(chǔ)芯片服務(wù)器應(yīng)用需求占比將持續(xù)增長(zhǎng)。

電子特氣行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘較高，進(jìn)入行業(yè)的主要障礙在技術(shù)壁壘、資質(zhì)壁壘、客戶認(rèn)證壁壘、資金壁壘、服務(wù)壁壘、人才壁壘等方面均有體現(xiàn)。

德國(guó)林德集團(tuán)、法國(guó)液化空氣、德國(guó)默克集團(tuán)等海外企業(yè)在電子特氣細(xì)分領(lǐng)域起步較早，整體市場(chǎng)規(guī)模較大；中國(guó)本土的金宏氣體、派瑞特氣、華特氣體等電子特氣企業(yè)發(fā)展迅速，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不斷深入。

全球電子特氣頭部企業(yè)被德國(guó)、韓國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家占據(jù)；中國(guó)電子特氣行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較為分散，2021年派瑞特氣的電子特氣收入位列全球第九名，其毛利率水平最高；南大光電研發(fā)費(fèi)用占比最高。