2017年三星成功超過Intel成為全球最大的半導體企業，這主要是獲益于存儲芯片價格的持續上漲，不過它已認識到存儲芯片未來可能出現的價格下滑正努力拓展移動芯片業務和芯片代工業務以確保芯片整體業務的持續增長以鞏固剛取得的全球第一大半導體企業地位。

三星過于依賴存儲芯片

三星是全球最大的存儲芯片供應商，占有DRAM市場近五成、NAND flash近四成的市場份額，據Gartner的數據2017年NAND flash存儲芯片價格上漲17%，而DRAM存儲芯片更是暴漲44%，這讓三星獲益匪淺，其芯片業務收入因此而暴漲52.6%達到612億美元。

從1992年開始占有全球第一大半導體企業位置的Intel是全球最大的PC和服務器芯片企業，因為PC市場連續數年下滑、服務器芯片市場增長有限，gartner預計它去年的營收增長僅有6.7%左右，在營收方面達到577億美元，失去了全球最大半導體企業的地位。

三星雖然奪得了全球最大半導體企業的地位，不過由于它當下過于依賴存儲芯片業務這讓外界擔心它可能很難長期占有這一位置，在過去的十多年時間存儲芯片也有出現暴跌的情況，而在雙十一之后中國的內存市場也曾出現了三成的下跌，當下幾大存儲芯片企業SK海力士、美光都有計劃擴產存儲芯片產能，而三星自己也正投入巨資擴產存儲芯片希望繼續鞏固它在存儲芯片市場的優勢地位。

對存儲芯片產生影響的還有中國存儲芯片企業，中國三大存儲芯片企業長江存儲、合肥長鑫、福建晉華正加緊建設它們的存儲芯片工廠，預計最快在明年開始投產，而中國企業向來愿意以價格戰來迅速搶奪市場份額，這更可能會對三星的半導體營收產生較大的負面影響。

三星正努力拓展芯片新業務

三星當然也認識到了它當下過于依賴存儲芯片的現狀，在持續投資存儲芯片鞏固領先優勢的同時，去年它將芯片代工業務獨立成為一個部門，希望在未來將芯片代工業務成為其半導體業務的新增長點。

三星希望在未來五年時間將芯片代工業務從當前占全球芯片代工市場不到10%的市場份額提升到25%。據ICInsights的數據，2016年全球最大芯片代工企業臺積電的營收為294.88億美元，市場份額高達59%，如果未來三星能奪取全球芯片代工市場25%的市場份額將有望在該市場獲取近130億美元的收入。

三星也在拓展另一項芯片業務，那就是移動芯片業務。三星在手機芯片設計上已與全球手機芯片老大高通處于同一水平，它去年發布的高端芯片Exynos8895在CPU、GPU和基帶等性能方面均與高通的當時的高端芯片驍龍835相當，當前它即將發布的高端芯片Exynos9810據稱在CPU性能方面將可能超過高通的新一代高端芯片驍龍845。

IC insights發布的數據預計高通2017年的芯片業務營收在170億美元左右，位居全球十大芯片設計企業第七位的華為海思營收在47億美元左右，華為海思的芯片主要用于它自家的手機上，2017年華為手機的出貨量大約為三星的一半。三星的手機芯片主要用于自家的手機上，同時在其芯片技術研發水平達到業界領先水平后也正開始對外出售手機芯片，據稱魅族即將發布的魅藍S6就采用三星的Exynos7872芯片，這項業務未來可能將為它帶來近百億美元的收入。

業界認為未來的物聯網市場將較當下的智能手機市場更為廣闊，全球移動芯片銷量將呈現爆發式增長，如果三星的移動芯片和芯片代工業務能成功從中分到一杯羹，將有望為它在存儲芯片業務之外帶來一份增長潛力巨大的芯片業務收入，這都有助于鞏固它的全球最大半導體企業的地位。

當然前途是光明的，但是道路是曲折的，在三星積極開拓這些新業務同時，行業內的眾多競爭對手也在進步，三星未來能否如它所愿也會面臨變數，它當下的高層人事變動以及三星集團繼承人李在镕行賄案都導致三星正面臨前所未有的嚴峻局面。