近一年多來，“寒風”幾乎吹遍了半導體行業的每個角落。
素有“半導體行業風向標”之稱的存儲芯片，在需求破滅與庫存高企的多重因素下，更是遭受著有史以來最嚴重的挫敗，遲遲看不到回暖的跡象。
所謂“成也蕭何，敗也蕭何”。
在PC和智能手機的消費電子巨潮下，存儲市場水漲船高；隨著消費市場遇冷，減產、降本、裁員……無一不成為籠罩在業者頭上的烏云，存儲企業頗能展現出走投無路的絕望。
危機之下，除了迫切期待盛衰周期的輪轉，“破局”正在成為存儲芯片廠商新的信條。在行業寒冬折射出來的跌宕起伏的命運中，探尋新的出路。

存儲芯片驟然失勢

據TrendForce數據顯示，儲存芯片價格自2022年年初以來一路走跌，DRAM去年第四季度合約價跌幅更是在20%上下；NAND Flash價格在2022下半年也出現了劇烈下跌，目前NAND Flash Wafer已接近現金成本。
結合市場現狀來看，存儲芯片行業正在遭受有史以來最嚴重的挫敗：客戶減少訂單，庫存芯片過剩，產品價格暴跌。
對于存儲芯片驟然失勢的原因，大概可以歸結為三個方面：
1. 全球消費需求降溫，終端需求縮水注定了上游存儲芯片的日子不會太好過；
年“芯片熱”引發眾多廠商瘋狂哄抬囤貨，隨著市場需求轉弱，產業鏈企業庫存積壓過剩，存儲芯片價格下跌；
3. 芯片短時性暴漲暴跌的背后是嚴峻的供需不匹配問題。缺芯時存儲廠商大肆擴產，后續供需關系轉變，導致存儲芯片供遠大于求，矛盾自然戳穿了口袋。
日前，全球前兩大存儲廠商三星與SK海力士相繼公布“慘淡”財報（三星2022年四季度凈利潤大跌69%；SK海力士2022 Q4創下10年來最大虧損），這更進一步反映了存儲市場正在經歷的“寒冬”。
麥格理證券分析師Daniel Kim指出，存儲原廠庫存高于預期，客戶并未因價格下跌而進行采購，從芯片跌價幅度與相關損失來看，當前的不景氣度可能比2008年更糟。
存儲困境持續發酵
來到2023年，存儲市場低需求、高庫存的困境仍不斷發酵。
市場需求方面，據Gartner新發布的報告預測，PC、平板電腦和智能手機領域的出貨量將在2023年連續第二年下降，手機出貨量將降至十年低點。
至于庫存水位，在消費性產品需求低迷背景下，各終端推遲采購導致供貨商庫存壓力提升，目前存儲類芯片庫存增加2倍多，庫存水位達到3~4個月供應量的創紀錄水平。
供過于求的市況或將引發市場的進一步下跌，存儲廠商生產出的每一片芯片都在虧損，預估2023年全球主要內存芯片廠總虧損金額將高達50億美元。野村、摩根大通等券商均示警，存儲芯片產業2023年上半年更加黯淡。

審核編輯黃宇