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電子發燒友網>存儲技術>清華大學研制全球首顆全系統集成的憶阻器存算一體芯片

清華大學研制全球首顆全系統集成的憶阻器存算一體芯片

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近日,清華大學發布的一顆一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個月前,清華大學發的篇論文
2023-10-26 09:13:272932

,你了解嗎?全球清華一體芯片究竟是個啥?

極限。人工智能的硬件平臺面臨兩大艱巨挑戰:力不足和能效過低。那么,有什么方法提高芯片力呢? 其實關鍵還是在于系統設計和芯片加工。系統設計,重在高性能微架構和先進算術運算,芯片加工則有賴于先進工藝制程和先進封裝制備。 本
2023-10-27 15:55:012129

淺談為AI大力而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關注與機會,其原因之是因為一體芯片的裸力相比傳統架構的AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35825

清華大學研究小組開發出了創新性的超分子納米RRAM

其中,電阻式隨機存取存儲(RRAM)依靠改變電阻水平來存儲數據。最近發表在《Angewandte Chemie》雜志上的項研究詳細介紹了清華大學李原領導的研究小組的工作,他們開創了種制造超分子的方法,而是構建納米隨機存取存儲的關鍵部件之
2023-12-06 16:05:361890

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發的一體芯片在支持各類模型方面表現突出,包括YOLO系列網絡、BEV系列網絡、點云系列網絡等。
2024-01-05 14:14:332189

清華大學智芯華璽研發全球零知識證明SOC芯片助力數字經濟?

另據最新消息,致力于知識成果轉化的清華大學交叉信息研究院創新載體——深圳市智芯華璽信息技術有限公司(Accseal Ltd.)發布了全球首枚零知識證明(Zero Knowledge Proof, ZKP)片上系統(System on Chip, SOC)芯片 Accseal LEO Chip。
2024-02-01 15:39:527785

直線電機生產廠家談清華大學芯片領域重要突破

昆山同茂電子有限公司是家致力于直線電機、音圈電機以及系統集成研發、智造和銷售為一體的高新技術企業。同茂造各類直驅產品被廣泛運用于工業自動化、半導體、生物醫學、航空航天等領域,主要合作客戶有自動化
2024-04-24 08:18:29672

北京大學-知科技一體聯合實驗室揭牌,開啟知科技產學研融合戰略新升級

5月5日,“北京大學-知科技一體技術聯合實驗室”在北京大學微納電子大廈正式揭牌,北京大學集成電路學院院長蔡茂、北京大學集成電路學院副院長魯文高及學院相關負責人、知科技創始人兼CEO王紹迪
2024-05-07 19:31:062441

科技新突破:款支持多模態一體AI芯片成功問世

一體介質,通過存儲單元和計算單元的深度融合,采用22nm成熟工藝制程,有效把控制造成本。與傳統架構下的AI芯片相比,該款芯片力、能效比,功耗等方面都具有明顯的優勢。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:151139

一體架構創新助力國產大力AI芯片騰飛

在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算(HPC)應用論壇》上,億鑄科技高級副總裁徐芳發表了題為《一體架構創新助力國產大力AI芯片騰飛》的演講。
2024-10-23 14:48:061485

直播預約 |開源芯片系列講座第24期:SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算

RISC-V計算報告簡介一體種先進的計算架構技術,以克服傳統馮諾依曼架構中計算單元與存儲單元分離導致的“內存墻”問題。北京大學集成電路學院團隊多年來深耕SRA
2024-11-16 01:10:051108

一體行業2024年回顧與2025年展望

2024年,大模型技術的迅猛發展成為人工智能領域的核心驅動力,其對硬件力和存儲效率的極致需求,促使一體技術在全球范圍內迎來前所未有的關注與突破。隨著模型參數規模的持續膨脹和應用場景的不斷拓展,一體技術作為解決數據傳輸瓶頸、提升計算效率的關鍵方案,展現出巨大的發展潛力。
2025-01-23 11:24:181849

清華大學與華為啟動“卓越中心”專項合作

近日,清華大學與華為技術有限公司在清華大學自強科技樓正式簽署合作協議,共同宣布“清華大學鯤鵬昇騰科教創新卓越中心專項合作”(簡稱“卓越中心”)正式啟動。 出席簽約儀式的有清華大學副校長曾嶸
2025-02-18 14:11:581132

清華大學攜手華為打造業內首個園區網絡智能

清華大學響應國家教育新基建戰略,正在加速推進網絡管理平臺升級:為滿足在線教育、協同創新及智慧校園的發展需求,為清華大學躋身世界一流大學創造基礎條件,清華大學攜手華為打造業內首個園區網絡智能
2025-05-07 09:51:15723

蘋芯科技 N300 一體 NPU,開啟端側 AI 新征程

隨著端側人工智能技術的爆發式增長,智能設備對本地力與能效的需求日益提高。而傳統馮·諾依曼架構在數據處理效率上存在瓶頸,“內存墻”問題成為制約端側AI性能突破的關鍵掣肘。在這背景下,一體芯片
2025-05-06 17:01:56951

緩解高性能一體芯片IR-drop問題的軟硬件協同設計

在高性能計算與AI芯片領域,基于SRAM的一體(Processing-In-Memory, PIM)架構因兼具計算密度、能效和精度優勢成為主流方案。隨著一體芯片性能的持續攀升,供電電壓降
2025-07-11 15:11:031054

文看懂“一體

今天這篇文章,我們來聊個最近幾年很火的概念——一體。為什么會提出“一體”?一體,英文叫ComputeInMemory,簡稱CIM。顧名思義,就是將存儲和計算放在起。大家都知道,存儲
2025-08-18 12:15:061108

集創北方聯合發布自研RRAM AMOLED顯示驅動芯片

近日,集創北方攜手清華大學集成電路學院團隊與新科技共同推出首采用自研RRAM新型存儲技術的AMOLED顯示驅動芯片(DDIC)“集智顯”系列芯片R100,這也是集創北方首次在AMOLED
2025-08-30 11:50:251434

全球款全光譜可編程光控,科創合作研制!?

—— 全球款全光譜可編程光控成功誕生。這創新突破源自沙特阿卜杜拉國王科技大學張西祥教授團隊與浙江大學薛飛教授團隊的緊密攜手、聯合攻關,相關研究成果更是榮登全球頂級期刊《Nature Nanotechnology》,為神經形態
2025-09-03 17:40:02614

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