對于新手來說，這已經成為最大的問題之一：哪種類型的內存在DDR4和DDR5的戰斗中勝出?當最新的游戲CPU出現DDR4或DDR5內存選項時，這一點變得尤為重要。DDR5的到來為更高的性能水平打開了大門，但早期的生產陣痛導致了短缺和黃牛級別的定價。也就是說，DDR5的價格終于降到了一個類似于正常數量的水平，你需要決定是否值得升級到最好的RAM套件之一。但是，當然，您還必須確定是否有足夠大的性能增益來證明升級是合理的。

DDR5帶來了許多承諾，但它最重要的賣點之一是它可以為擁有大量內核的處理器提供更高水平的帶寬。內存帶寬變得越來越重要，因為今天的現代芯片可以達到主流PC的16核，但與有足夠時間成熟的硬件相比，新硬件可能會遇到困難，這是常識。例如，第一代DDR4無法與當時最好的DDR3競爭，許多人想知道歷史是否會在DDR5上重演。

我們還看到了具有非二進制容量的新內存套件的出現，如48GB和96GB套件，它們在定價和容量方面具有更大的靈活性。

我們將查看下面的細節，看看規格表中DDR4和DDR5之間的差異，然后深入測試，看看每種類型的內存在哪里最有效。

DDR5與DDR4規格

DDR5內存標準向我們承諾了一個更密集的內存棒的未來，這最終等同于系統中更大的內存容量。DDR4止步于16G內存芯片，但DDR5可以使用64G內存芯片。后者還支持芯片堆疊，芯片上最多有8個芯片，這意味著DDR5每個模塊最高可以達到2TB。這將適用于帶有 LRDIMM的服務器。在主流市場上，DDR5可能會止步于128GB。不過，由于最初的DDR5內存模塊使用的是16GB的內存芯片，因此我們在近期內將看到最大32GB的存儲容量。

如果我們看一下JEDEC(聯合電子設備工程委員會)規范，DDR4數據速率從DDR4-1600到DDR4-3200。因此，很容易將DDR5視為DDR4的延續，因為DDR5從DDR5-3200開始，一直延伸到DDR5-6400。

然而，回顧DDR4時代的開始，DDR4-1600內存從未成為主流。相反，DDR4-2133作為DDR4的基線。DDR5遵循類似的模式。雖然JEDEC指定的數據速率低至DDR5-3200，但許多主流DDR5產品的起點是DDR5-4800。

與上一次從DDR3到DDR4的過渡不同，DDR5沒有比它的前身擁有更多的引腳。相反，DDR5保留了288引腳的安排，但引腳不同。因此，缺口的位置已經改變，將有助于防止經驗不足的用戶試圖將DDR5內存模塊插入DDR4插槽，反之亦然。不過，這只是一個很小的變化。真正改變游戲規則的是在內存外部看不到的架構層面。

DDR4內存模塊支持單個64位通道(如果考慮ECC，則為72位通道)。相比之下，DDR5內存模塊配備了兩個獨立的32位通道(40位ECC)。JEDEC還將突發長度從8個字節(BL8)增加到16個字節(BL16)。如前所述，這些升級可以提高效率并減少數據訪問延遲。在雙dimm設置中，這種轉換實際上將DDR5轉換為4 x 32位配置，而不是DDR4上傳統的2 x 64位配置。

為了繼續推動更好的功率效率，DDR5的工作電壓為1.1V，低于DDR4的1.2V。但是，您將在1.1V找到的唯一內存套件符合JEDEC的時序。例如，DDR4的標準工作電壓為1.2V，但超頻內存套件或時序更緊的高階內存套件對電壓的要求更高。就像我們看到DDR4在1.6V下擴展到DDR4-5000一樣，DDR5也可能會爬上電壓階梯。這不是一場競賽，但1.35V是DDR5迄今為止最高的電壓(DDR5-6800)。

英特爾的極限內存配置文件(XMP)擴展與DDR4一起發展，所以現在我們有了XMP的第三次迭代。那么，XMP 3.0有什么變化呢?現在有多達五個XMP配置文件，用戶可以修改和保存兩個自定義XMP配置文件直接到SPD。

DDR5也標志著電壓調節的根本變化。主板不再負責電壓調節，因為內存模塊有電源管理IC (PMIC)。(服務器級內存12V，主流內存5V)

PMIC 從主板獲取 5V 輸入并將其轉換為電壓軌的可用電壓，包括 VDD (1.1V)、VDDQ (1.1) 和 VPP （1.8V）。PMIC 有助于改善電壓調節和信號完整性并降低噪聲。然而，變化是一把雙刃劍。DDR5 內存模塊上的穩壓器有助于降低主板成本和設計復雜性，但最終會將成本轉移到內存模塊上。這也使得DDR5依賴于PMIC芯片的供應，而持續的PMIC短缺是DDR5供不應求的主要原因。

除了更高的帶寬和改進的功耗外，DDR5 還將提供更高的每個內存模塊容量。內存密度和銀行齊頭并進。當您增加密度時，您還必須增加銀行的數量以容納額外的容量。DDR5 采用 32 組結構，分為八組。相比之下，DDR4 的 16 組系統有四個組。每組仍然有四家銀行——這一點沒有改變。從 16 個庫增加到 32 個庫可以連續打開更多頁面。DDR5 還具有 Same Bank Refresh 功能 (SBRF)，允許它每組刷新一個 bank，而不是所有 bank。?

片上 ECC (ODECC) 是 DDR5 規范的另一個關鍵特性，但不應將其與標準 ECC 混淆。制造商轉向更小的節點以增加內存芯片的密度，而片上 ECC 的工作是糾正這些芯片內部的潛在錯誤以提高可靠性。不幸的是，這種保護僅限于芯片內部的內存陣列——一旦數據移出 DIMM，數據就會獨立存在。片上 ECC 不為傳輸中的數據提供任何保護，這就是為什么片上 ECC 不是正確的 ECC 實現。

人們可以質疑片上 ECC 的效用，因為當數據通過內存總線傳輸時，錯誤會更加突出。此外，片上 ECC 需要額外的容量來存儲奇偶校驗，這代表了 DDR5 的另一個額外成本（除了 PMIC 之外）。片上 ECC 不是標準 ECC 的替代品，但客戶將在服務器或企業環境中同時使用兩者。

編輯：黃飛

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