數據萎靡的大環境下，全球智能手機產業鏈在努力跳出惡性循環。

全球手機市場大盤已經低沉超過兩年，人們失去了頻繁購買新款手機的動力，這讓這個市場的故事一時之間不知道該怎么繼續講下去。 第三方研究機構Counterpoint的最新預測是，智能手機市場的渠道庫存已上升至8-10周，庫存調整還將持續兩個季度。接下來的2023年上半年，疲軟將仍然是市場的主基調。 消費力后撤的大環境下，想要扭轉乾坤，首要因素是需要拿出革新性的手機，二具備革新技術的手機心臟——芯片又是核心前提。 11月16日，智能手機芯片提供商高通（Qualcomm，NASDAQ：QCOM）發布了新一代旗艦手機芯片第二代驍龍8（驍龍8 Gen2），采用臺積電4納米工藝。 幾天前，另一家智能手機芯片公司聯發科也發布了新的旗艦芯片天璣9200，同樣采用臺積電4納米工藝。高通和聯發科是目前手機通用芯片市場的兩大供應商，二者聯手拿下了手機芯片市場將近80%的市場份額。 芯片廠商的技術創新，一定程度上決定著一批即將面市的新手機能否打響市場。通常來說，旗艦芯片發布后，手機廠商很快將迎來新一輪的技術升級和更新換代。 此時高通與聯發科發布的新款旗艦芯片，遇上了一個格外寒冷的市場周期。智能手機行業大盤相對穩固，多年來呈波動下滑的態勢，但今年的市場尤其嚴峻，面臨著經濟下行、需求不振、庫存積壓的連環考驗。 一個萎靡的市場往往是經濟、創新、需求、匯率等多重因素作用的結果，多位手機行業人士向《財經十一人》表示，走出低潮不能只依賴宏觀環境變好，行業和企業自身的努力更是決定性前提。

轉好的跡象若隱若現。近期，第三方咨詢機構IDC預測顯示，今年四季度，中國智能手機市場出貨量降幅將收窄至9%，全球市場降幅也將收縮至5%。

高通聯發科冷熱不均

IDC數據顯示，今年三季度，中國智能手機市場出貨量7113萬臺，同比下降12%，全球市場出貨量約3億臺，同比下滑9.7%。前五大手機廠商中除蘋果外，其他手機廠商都出現了較大幅度的下滑。 在疲態盡顯的大盤下，高通是少有的依然保持增長的廠商。11月2日，高通發布的2022財年業績報告顯示，四財季實現營收114億美元，同比增長22%，凈利潤為28.7億美元，同比微增3%。2022財年，高通總營收增長32%至442億美元，凈利潤增長43%至130億美元。 同一時期，聯發科三季報顯示，營收同比下滑8.7%至1421.6億新臺幣，凈利潤同比下滑12.7%至310.85億新臺幣，智能手機芯片收入同比也下滑了8%。

高通的優勢在于其主營的高端手機芯片受影響相對較小，以及它在IoT、汽車等新興領域的多元化戰略。而聯發科出貨量最大的中低端手機芯片受沖擊最大，且其他終端芯片和電源管理芯片的營收也在下滑。 不過，這也不代表高通可以高枕無憂。 第三方研究機構IDC中國高級分析師郭天翔告訴《財經十一人》，經濟復蘇與消費者的信心恢復都還需要更多時間，手機廠商的策略普遍也由激進轉向保守，因此預計明年中國智能手機市場大盤與今年持平，增長幅度約在0.4%左右。

全球市場雖會回暖，但升溫程度也不足預期，預計反彈6.7%左右。 此前高通在業績展望中稱，考慮到宏觀經濟環境造成的不確定性，2022年手機出貨量同比降幅，由預期的中個位數百分比，調至低兩位數。 在受大盤影響相對較小的高端市場上，手機廠商清庫存的動作依然明顯。今年上半年，應用前一代的旗艦芯片的手機價格已降價至中端、乃至中低端區間。寒氣傳導至上游，手機廠商對高通追加訂單的意愿和規模也受到影響，高通在2022財年財報會中稱，庫存問題將持續影響公司2023財年一季度的業績表現。 高通預計，2023財年第一財季營收約92億-100億美元，GAAP規則下每股收益在1.72-1.92美元間，這兩組數據都明顯低于上一財年同期的水平。

財報發布次日，高通股價下跌7.66%至101.93美元，為近日以來最低點。 聯發科對四季度的業績預期同樣不樂觀。據臺媒報道，聯發科四季度預計實現營收約1080 億至 1194 億新臺幣，環比減少16%-24%，同比減少7%-16%，對于2022年全年情況，聯發科此前預計，2022年營收有望增長20%，但之后下調至17%-19%。 高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在財報會上表示，高通已經凍結了招聘，并減少了在手機等成熟業務以及管理、銷售和一般費用上的投入，將研發重心轉向汽車和IoT業務。 除了市場行情的萎靡，智能手機高端芯片的競爭也愈發激烈。由于眾所周知的原因，華為海思芯片淡出三強后，聯發科渴望補上這個位置。 此前憑借中低端手機芯片的大量出貨，聯發科早已超越高通，成為全球市場份額最高的手機芯片企業。Counterpoint數據顯示，2022年二季度，聯發科在全球智能手機中的市場份額已達到39%，高出高通10個百分點，并在近六個季度保持著35%以上的較大優勢。中國市場上，聯發科的優勢更為明顯，二季度市占率達到42%。

去年聯發科發布天璣9000芯片后，在一代產品的時間內，這個市場已出現變數。IDC數據顯示，截至今年上半年，在售價600美元-800美元高端手機的芯片市場中，高通占據近六成份額，蘋果約三成，聯發科幾乎從零起步，拿下了約11.4%的市場份額。 有行業資深人士向《財經十一人》評價，聯發科的表現值得期待，但高通在AI、射頻芯片、5G基帶上已有領先數代的優勢，聯發科短時間內很難超越。 此外，在復雜多變的市場環境中，高通還保留著兩個增長型大客戶，分別是三星和蘋果。 2023年，高通將獲得三星旗艦系列Galaxy S的大量訂單，對Galaxy S22的供貨份額由75%增至100%。此前，三星折疊屏手機也已采用高通驍龍芯片。市場認為，這可能意味著三星將在越來越多高端產品線中采用高通的芯片，自研的Exynos芯片要為高通讓位。

明年，高通也依然將為蘋果提供大部分基帶芯片，并持續到2024年，原本高通預計明年僅能為蘋果提供20%的5G基帶芯片。基帶芯片是手機中接收和發射信號的芯片，蘋果一直致力于自研基帶芯片，但至今仍未能大規模應用。

手機業努力跳出惡性循環

高通與三星、蘋果的關系，也照出了國產手機廠商的微妙心理。 自國產手機廠商角逐高端以來，一方面，它們希望在使用高通芯片之余，強調自己的獨特性，不至于“泯然眾機”，手機廠商無一例外從自研的配套芯片起步，目標都是擁有獨立設計旗艦主芯片的能力。 但另一方面，旗艦手機的核心能力依然離不開高通。高通芯片仍然是各大品牌手機，尤其是高端手機里的心臟——驍龍芯片的好壞，很大程度上影響著所有搭載它的手機口碑和銷量。 在數據萎靡的上半年，智能手機市場明顯陷入了惡性循環之中：雖然新機不斷，但大同小異，有的本質上與前代產品是同一款手機；創新的乏力導致消費者購機意愿進一步降低；手機銷量不佳，廠商庫存增加，又再度為了清庫存而推出表現平平的產品。 郭天翔對《財經十一人》分析稱，這種局面部分原因是前一代驍龍8 Gen1的表現低于預期，在驍龍8 Gen1+發布的今年三季度，中國智能手機市場的低迷現象明顯好轉。 第三方數據分析機構IDC的最新數據顯示，今年三季度，中國智能手機市場出貨量7113萬臺，同比下降11.9%，降幅較前兩季度已開始收窄。這其中，就有旗艦芯片刺激手機新品發布，帶動市場的因素。 受驍龍8 Gen1+發布時間的影響，小米今年二季度就沒能保持穩定的發機節奏。小米總裁王翔在財報會上對《財經十一人》表示，整個二季度都缺乏足夠多強勢的產品推出，直到7月、8月才有拳頭產品，由此也阻礙了小米線下渠道的成長。 可以說，高通與聯發科此次發布的旗艦芯片表現，一定程度上決定了未來半年手機市場的走向。 從這兩枚芯片來看，除了常規的性能升級，一個較為亮眼的革新是將端游領域的光線追蹤技術（簡稱光追）引入手游領域。對普通消費者來說，這可能是感知最明顯的體驗提升。 簡單來說，光追是一種在游戲中模擬真實場景的光影效果的技術，可以更真實地呈現出光線的折射、反射、陰影以及在不同材質上的表現等。這項技術最早是2018年由英偉達在PC端游戲上推出，如今聯發科與高通又不約而同地將這項技術引入了手游領域。 游戲是最能體現智能手機性能的關鍵應用之一，對畫面幀率、手機散熱、續航、流暢度都有非常高的要求。芯片廠商與手機廠商在更新換代時，常以游戲體驗作為衡量手機性能的標桿。 一位手機產品人士告訴《財經十一人》，在移動端實現光追，對芯片的算力、功耗要求非常高，過去“想都不敢想”，但現在來看，新的芯片實現的效果很好，比畫師繪圖更接近真實世界。 此次聯發科與高通前后腳發布的旗艦芯片都實現了光追技術，一位高通人士對《財經十一人》解釋稱，時機的巧合不僅是因為考慮研發進度，還有生態的完善程度。目前已明確OPPO、iQOO新機將采用光追技術，但適配了光追技術的游戲并不多，這或與光追高昂的開發費用和時長有關。 網易游戲雷火游戲部市場營銷經理向《財經十一人》透露，逆水寒在手游端的開發耗時四年，花費7億元以上，至今仍未開發完成，最快明年有望上線。至于光追效果是否將在搭載天璣9200的手機上運行，他表示可能會展開優化合作。

市場行情并非一兩款芯片能夠改變，當中既有宏觀經濟環境、消費者購買力的因素，及疫情、戰爭等黑天鵝事件，也考驗著手機廠商的創新、節奏、定價、渠道策略。后者是手機廠商唯一可以控制的要素，也就是在充滿不確定性的逆境之中，調整好步調與方向、持續創新又能財務平衡，耐心等候時機。

編輯：黃飛

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