美系外資針對聯發科出具最新研究報告指出，目前看來聯發科在智能手機芯片業務上，依舊面臨不少挑戰，對手高通也是來勢洶洶，惟在智能音箱、IoT、AIoT等領域上，聯發科卻是有其優勢，維持對聯發科的買入評級，目標價為390元。

美系外資表示，聯發科的移動芯片產品在本屆MWC大展新亮相的手機中并沒有廣泛被運用，在MWC 2018中7款品牌新推出的19款智能手機中，初估只有7款采用了聯發科的芯片組，反而是競爭對手高通的芯片采用比例較高，由于聯發科計劃退出高端手機市場并專注于大眾市場產品，但目前看來，這不應該是一個大驚喜，此市場區塊盡管成本結構較好但定價壓力加大，聯發科將僅在智能手機市場逐漸復甦，預計聯發科的智能手機業務在2018年的營運損益平衡仍具挑戰。

美系外資進一步指出，聯發科已經推出了其最新的處理器Helio P60，它具有中級智能手機的機器學習和人工智能應用功能，采用臺積電納米12制程技術，Helio P60搭載多核移動APU(AI處理單元)，可提供兩倍于GPU的機器學習效率，聯發科技AI平臺支持多種常用AI平臺，并與Android網絡的API兼容，聯發科預計，由Helio p60支持的智能手機將于第二季初正式進入全球市場，至于對手高通，則推出Snapdragon 845、S835、S820以及S660的AI引擎，以提供更好的AI終端用戶體驗，繼蘋果和華為之后，三星和LG正在推出帶有AI功能的新機型，對于智能手機應用處理器的所有制造商而言，AI似乎是必經之路。

至于另一產業趨勢智能音箱，美系外資表示，亞馬遜Echo Dot是2017年假日季節期間所有產品中最暢銷的產品，預計智能音箱的強勁銷售勢頭應該會在2月份推出Apple HomePod，智能音箱是MWC 2018中最引人注目的小玩意之一，眾多公司也都預告即將推出新款智能音箱，作為智能揚聲器的主要芯片組供應商之一的聯發科，面對未來越來越多的智能手機揚聲器銷售采用ASIC(客制化芯片)，這些都有益于聯發科營運動能。

美系外資也說，聯發科利用其完善的渠道，與多個客戶合作開發各種小量IoT或AIoT產品，而PMIC(電源管理IC)和ASIC等產品的捆綁解決方案也是其競爭優勢，預計該分部的收入將在2018年繼續增長，可能達到智能手機業務的水平，并帶來利潤增長效應，相信聯發科正在從以智能手機為中心的公司轉變為以IoT或AIoT為中心的公司。