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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲(chǔ)技術(shù)>深入解析泛林集團(tuán)Striker ICEFill電介質(zhì)填充技術(shù)

深入解析泛林集團(tuán)Striker ICEFill電介質(zhì)填充技術(shù)

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發(fā)布半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)解決方案

近日,集團(tuán)發(fā)布了革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案Sense.i? 平臺(tái),旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性,以滿足未來(lái)的創(chuàng)新需求。
2020-03-12 14:07:523417

電介質(zhì)物理PDF電子書(shū)免費(fèi)下載

電介質(zhì)物理學(xué)的相關(guān)知識(shí),這是做電介質(zhì)材料的基礎(chǔ),它對(duì)各章節(jié)的內(nèi)容根據(jù)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行了精選,物理圖象和基本概念解釋的清晰透徹。而且內(nèi)容中涉及到了量子力學(xué),統(tǒng)計(jì)物理學(xué),熱力學(xué),電動(dòng)力學(xué),固體物理和半導(dǎo)體科學(xué)等.
2020-05-28 08:00:0071

基于雙頻技術(shù)建模測(cè)量高k電介質(zhì)堆層中頻率的相關(guān)性

電阻、氧化物漏電、氧化物與半導(dǎo)體間不希望有的損耗介電薄層、多晶硅耗盡層和表面粗糙度等等的影響。減少納米級(jí)MOS器件中柵極漏電的迫切需求刺激了用高k電介質(zhì)替代SiON的努力。但是,將高k電介質(zhì)引入生產(chǎn)線將再次引起C-V測(cè)量曲線積累區(qū)處的頻率離散。到目前為止,頻率離散的準(zhǔn)確來(lái)源仍有待討論。
2020-08-13 14:44:001062

集團(tuán)旗下GAMMA?系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品

集團(tuán)旗下GAMMA系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品,將該系列GxT系統(tǒng)晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術(shù)市場(chǎng)的產(chǎn)品,GAMMA GxT系統(tǒng)在相關(guān)應(yīng)用中體現(xiàn)出了極高
2020-11-26 15:48:252689

集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù),推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造

集團(tuán)Sense.i刻蝕平臺(tái)具有Equipment Intelligence?(設(shè)備智能)功能,可以從數(shù)百個(gè)傳感器收集數(shù)據(jù),監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和工藝性能。
2021-01-28 16:45:181055

一文解析OpenCV中填充算法與應(yīng)用

填充(Flood Fill)很多時(shí)候國(guó)內(nèi)的開(kāi)發(fā)者稱它為漫水填充,該算法在圖形填充與著色應(yīng)用程序比較常見(jiàn),屬于標(biāo)配。在圖像處理里對(duì)二值圖像的Hole可以通過(guò)填充來(lái)消除,這個(gè)是填充在圖像處理
2021-04-09 10:25:052751

薄膜電容器按電介質(zhì)的不同可分為三種類型

薄膜電容的分類介紹 電介質(zhì)分類 按電介質(zhì)的不同可將薄膜電容器分為以下三種類型: T型:即PET –Polyethylene(聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(或酯))P型:即PP-Polypropylene(聚丙烯
2021-05-25 00:18:572839

電容電介質(zhì)故障的處理辦法

平時(shí)所看到的電容器,雖然外表體型很小,但是內(nèi)部卻另有乾坤,現(xiàn)在市場(chǎng)的電容器,大多數(shù)規(guī)格和尺寸都是差不多的,所以更多是比拼的是內(nèi)部質(zhì)量,而電介質(zhì)作為核心產(chǎn)品原料,它的質(zhì)量和發(fā)揮會(huì)直接影響到電容的優(yōu)劣勢(shì)。很負(fù)責(zé)任的告訴各位,對(duì)于電介質(zhì)的了解很重要,尤其是注意電介質(zhì)的意外和相關(guān)處理方法。
2021-06-17 14:34:131100

集團(tuán)設(shè)定運(yùn)營(yíng)目標(biāo):到2030年100%使用可再生能源,到2050年實(shí)現(xiàn)零碳排放

集團(tuán)今日發(fā)布了年度《環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)報(bào)告》,詳細(xì)闡述了公司在減少對(duì)環(huán)境的影響、打造健康安全的工作場(chǎng)所、推進(jìn)包容性和多樣性、以及積極回饋社區(qū)、擴(kuò)大社區(qū)覆蓋方面的進(jìn)展。
2021-07-05 14:48:281661

集團(tuán)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì):迸發(fā)創(chuàng)新力量,共筑美好未來(lái)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”)。
2021-11-08 11:50:411288

集團(tuán)推出開(kāi)創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合,以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時(shí)間2022年2月10日,集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品,這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分,以支持芯片制造商開(kāi)發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結(jié)構(gòu)。
2022-02-10 14:45:401576

集團(tuán)推三款開(kāi)創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 此前宣布季度股息1.5美元每股

集團(tuán)推三款開(kāi)創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 集團(tuán)深信創(chuàng)新不僅來(lái)自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。 日前集團(tuán)
2022-03-22 14:35:593474

集團(tuán)獲“英特爾EPIC杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)”

集團(tuán)非常榮幸地宣布獲頒英特爾全球供應(yīng)鏈中的最高榮譽(yù)“英特爾EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement卓越、合作、包容和持續(xù)精進(jìn))杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)”。
2022-04-13 14:48:341838

集團(tuán)闡述實(shí)現(xiàn)凈零排放的路徑和進(jìn)展

半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者發(fā)布年度《環(huán)境、社會(huì)和公司治理報(bào)告》,并且公布旨在增強(qiáng)社會(huì)影響力的新計(jì)劃?? 北京時(shí)間2022年7月6日——日前,半導(dǎo)體行業(yè)中率先主動(dòng)設(shè)定凈零排放目標(biāo)的公司之一集團(tuán)
2022-07-08 15:12:271115

集團(tuán)各路同“芯”,共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在11月1日的開(kāi)幕主題演講上,集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開(kāi)幕辭,分享他對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察:半導(dǎo)體是我們實(shí)現(xiàn)更智能、更快速、更互聯(lián)的數(shù)字世界的基礎(chǔ),整個(gè)行業(yè)的合作將使我們賦能彼此,成就更多創(chuàng)新的解決方案,給科技和社會(huì)帶來(lái)指數(shù)級(jí)的深遠(yuǎn)影響。
2022-10-28 14:35:441522

集團(tuán)的減排目標(biāo)被科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織批準(zhǔn)

集團(tuán)作為創(chuàng)始成員加入全球半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟,繼續(xù)向凈零排放目標(biāo)邁進(jìn) 來(lái)源:集團(tuán) 北京時(shí)間2022年11月7日——集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司的短期溫室氣體減排目標(biāo)已獲
2022-11-07 17:31:381049

高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜研究進(jìn)展

與發(fā)展現(xiàn)狀,重點(diǎn)討論了導(dǎo)熱填料、界面相容、成型工藝對(duì)材料導(dǎo)熱系數(shù)的影響,最后結(jié)合導(dǎo)熱聚酰亞胺復(fù)合電介質(zhì)材料未來(lái)發(fā)展的需要,對(duì)研究中存在的一些關(guān)鍵科學(xué)技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)與展望。
2022-11-11 15:13:573923

集團(tuán)收購(gòu)SEMSYSCO以推進(jìn)芯片封裝

對(duì)SEMSYSCO的收購(gòu)擴(kuò)大了集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對(duì)小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力,包括支持扇出型面板級(jí)封裝這樣的顛覆性工藝。
2022-11-18 10:21:311648

集團(tuán)收購(gòu) SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝

來(lái)源:集團(tuán) 集團(tuán)擴(kuò)大異構(gòu)半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合,用于下一代基板和面板級(jí)先進(jìn)封裝工藝 北京時(shí)間2022年11月18日——集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593

集團(tuán)入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

公司對(duì)商業(yè)誠(chéng)信的堅(jiān)守贏得了知名機(jī)構(gòu)的認(rèn)可 ? 北京時(shí)間 2023 年 3 月 16 日 ?– 集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司入選Ethisphere? 2023 年“全球最具
2023-03-21 11:26:371044

集團(tuán)虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

》,該文章由集團(tuán)九名研究人員合著。 此前曾擔(dān)任集團(tuán)首席技術(shù)官的Rick Gottscho博士表示:“我們的研究是突破性的,使集團(tuán)脫穎而出、成為在工藝工程中應(yīng)用數(shù)據(jù)科學(xué)的領(lǐng)導(dǎo)者。” 刊登在Nature雜志的這篇文章對(duì)比了人類工程師與機(jī)器
2023-05-31 19:59:29699

在Micro:bit上創(chuàng)建High Striker

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在Micro:bit上創(chuàng)建High Striker.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-19 11:08:020

高導(dǎo)熱PI聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜的研究進(jìn)展

電介質(zhì)材料快速且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低,限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用,發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)
2022-09-15 10:26:336331

集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

技術(shù)提高了良率,并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥?lái)生產(chǎn)下一代芯片。Coronus DX是Coronus產(chǎn)品系列的最新成員,擴(kuò)大了集團(tuán)在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2023-06-29 10:08:271399

集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強(qiáng)大的保護(hù)技術(shù)提高了良率,并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥?lái)生產(chǎn)下一代芯片。Coronus DX 是Coronus? 產(chǎn)品系列的最新成員,擴(kuò)大了集團(tuán)在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2023-07-05 00:39:291079

集團(tuán)發(fā)布 2022 年 ESG 報(bào)告,展示在實(shí)現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展

的進(jìn)展。 集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer表示:“半導(dǎo)體在塑造未來(lái)的過(guò)程中繼續(xù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,但更大的機(jī)遇也意味著更大的責(zé)任。在我們?yōu)橄乱淮?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)突破繼續(xù)創(chuàng)新的同時(shí),必須考慮我們行業(yè)和地球的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。” 集團(tuán)的全球 ESG 計(jì)劃嚴(yán)格、透明,并與同類最佳實(shí)踐保持一致。第
2023-07-31 11:54:44504

發(fā)布 2022 年 ESG 報(bào)告,展示在實(shí)現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展

的進(jìn)展。 集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer表示:“半導(dǎo)體在塑造未來(lái)的過(guò)程中繼續(xù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,但更大的機(jī)遇也意味著更大的責(zé)任。在我們?yōu)橄乱淮?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)突破繼續(xù)創(chuàng)新的同時(shí),必須考慮我們行業(yè)和地球的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。” 集團(tuán)的全球 ESG 計(jì)劃嚴(yán)格、透明,并與同類最佳實(shí)踐保
2023-07-31 14:58:43922

電介質(zhì)的損耗

一、電介質(zhì)的損耗 介質(zhì)損耗是指絕緣材料在電場(chǎng)作用下,由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng),在其內(nèi)部引起的能量損耗。介質(zhì)損耗也叫介質(zhì)損失,簡(jiǎn)稱介損。表征某種絕緣材料的介質(zhì)損耗,一般不用W或J等單位來(lái)表示
2023-09-24 16:08:319566

電介質(zhì)電導(dǎo)與溫度的關(guān)系

一、電介質(zhì)的電導(dǎo) 電介質(zhì)的電導(dǎo)可分為離子電導(dǎo)和電子電導(dǎo),離子電導(dǎo)以離子為載流體,電子電導(dǎo)以自由電子為載流體。 1、離子電導(dǎo) 實(shí)際工程上所用的電介質(zhì)多少含有一些雜質(zhì)離子,這些離子與電介質(zhì)分子聯(lián)系非常弱
2023-09-26 16:47:534423

回應(yīng)美國(guó)AI芯片出口管制新規(guī):預(yù)計(jì)不會(huì)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響

集團(tuán)因?yàn)槿ツ臧l(fā)表的美國(guó)最近的出口限制規(guī)定,遭受了約20億美元的銷售損失。集團(tuán)認(rèn)為,公司在中國(guó)的事業(yè)在第二季度和未來(lái)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。首席財(cái)務(wù)官Doug Bettinger表示:“雖然不知道中國(guó)市場(chǎng)明年會(huì)上升、下滑還是橫步走,但不會(huì)消失。”
2023-10-19 10:55:191150

應(yīng)用在測(cè)量電介質(zhì)的厚度、物位中的電容傳感芯片

電介質(zhì)是能夠被電極化的絕緣體。電介質(zhì)的帶電粒子是被原子、分子的內(nèi)力或分子間的力緊密束縛著,因此這些粒子的電荷為束縛電荷。
2023-11-10 09:33:031252

集團(tuán)如何助力觸覺(jué)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)

試著想象一場(chǎng)沉浸式的虛擬體驗(yàn):在探索數(shù)字世界的時(shí)候,你的觸覺(jué)似乎與感受到的景象和聲音一樣真實(shí)。盡管一切只存在于網(wǎng)絡(luò)空間中,但你可以感受到用手接球、或者在虛擬鍵盤上敲字的感覺(jué)。這種感覺(jué)需要觸覺(jué)技術(shù)的支持,而正在用創(chuàng)新助力這一技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。
2023-11-15 16:40:25832

信號(hào)如何在無(wú)限大的導(dǎo)電介質(zhì)中傳播

信號(hào)如何在無(wú)限大的導(dǎo)電介質(zhì)中傳播
2023-11-24 16:06:161798

集團(tuán)獨(dú)家向三星等原廠供應(yīng)HBM用TSV設(shè)備

三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備,深度蝕刻到晶片內(nèi)部,用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。集團(tuán) sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來(lái)制作線路的tsv線路。
2023-11-30 10:15:571742

集團(tuán)業(yè)績(jī)創(chuàng)新高,中國(guó)市場(chǎng)占比48%

Yahoo Finance網(wǎng)站顯示,分析師預(yù)期集團(tuán)第二季營(yíng)收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為37.1億美元、7.1美元。
2024-01-26 14:20:371697

集團(tuán)韓國(guó)公司業(yè)務(wù)總裁變更,面臨日電競(jìng)爭(zhēng)與與P的合作挑戰(zhàn)

韓國(guó)分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位,如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力領(lǐng)導(dǎo)集團(tuán)在韓的所有部門,包括韓國(guó)制造公司和技術(shù)公司,后者擁有集團(tuán)在韓乃至全球范圍內(nèi)的研究活動(dòng)。
2024-02-20 14:42:111647

集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略,越南將扮演關(guān)鍵角色

據(jù)報(bào)道,2023年中國(guó)市場(chǎng)對(duì)集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%,而2022年這一比例為31%。集團(tuán)對(duì)此表示,美國(guó)限制中國(guó)客戶進(jìn)口對(duì)其收入產(chǎn)生了負(fù)面影響,且未來(lái)或存在更大風(fēng)險(xiǎn)。
2024-03-22 15:55:281244

集團(tuán)宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機(jī)臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,集團(tuán)(Lam Research,納斯達(dá)克股票代碼:LRCX)近日宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機(jī)臺(tái),以賦能基于MEMS的下一代麥克風(fēng)和射頻(RF)濾波器。
2024-04-07 09:11:462664

電纜局放監(jiān)測(cè)系統(tǒng)|現(xiàn)象情況|電介質(zhì)缺陷|絕緣層

?Discharge),通常指電氣設(shè)備中部分區(qū)域的電介質(zhì)在電場(chǎng)作用下發(fā)生的非貫穿性放電現(xiàn)象,它往往是絕緣劣化和電氣故障的先兆。 要理解局部放電,就得知道什么是電介質(zhì)。在電力系統(tǒng)中,電介質(zhì)是一種用于隔離電流、防止短路的材料。電纜中的電介質(zhì)通常是
2024-04-09 18:37:501041

集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和運(yùn)營(yíng)經(jīng)費(fèi)支付。
2024-04-16 16:53:031475

集團(tuán)在印度深化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)作

早在今年3月份,就已開(kāi)始與印度本土供應(yīng)商進(jìn)行洽談,希望能與其達(dá)成精密零部件、定制件以及用于高端半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線的高純度氣體輸送系統(tǒng)等的供應(yīng)協(xié)議。
2024-05-13 15:11:471032

集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)集團(tuán)(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲(chǔ)器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。據(jù)集團(tuán)全球產(chǎn)品部高級(jí)副總裁
2024-08-02 15:53:101805

集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商集團(tuán)(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過(guò)嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。這一
2024-08-05 09:31:391848

集團(tuán)擬向印度投資12億美元

美國(guó)芯片設(shè)備制造商Lam Research(集團(tuán))近日宣布,計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過(guò)1000億盧比(約12億美元)。此舉標(biāo)志著印度加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃的又一重要進(jìn)展。
2025-02-13 15:57:07738

集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可 北京時(shí)間 2025 年 3 月 18 日—— 集團(tuán)近日宣布,公司已獲得由定義和推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者
2025-03-18 13:55:45405

Aigtek高光回顧!第二十屆全國(guó)電介質(zhì)物理、材料與應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議!

產(chǎn)業(yè)界之間的學(xué)術(shù)交流與合作,推動(dòng)我國(guó)電介質(zhì)理論研究、新型電介質(zhì)材料開(kāi)發(fā)、電介質(zhì)相關(guān)元器件應(yīng)用研究開(kāi)發(fā)的知識(shí)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推動(dòng)電子元器件與材料的產(chǎn)學(xué)研結(jié)
2025-04-22 18:27:521110

溝槽填充技術(shù)介紹

(void),溝槽的填充工藝技術(shù)也不斷發(fā)展。從圖中可見(jiàn),集成電路芯片的制造過(guò)程中包含很多種填充技術(shù)上的挑戰(zhàn),包括淺溝槽隔離、接觸孔和溝槽。根據(jù)填充材料的不同,填充工藝主要分為絕緣介質(zhì)填充技術(shù)和導(dǎo)電材料的填充技術(shù)
2025-05-21 17:50:271123

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