來源：泛林集團

泛林集團擴大異構半導體解決方案產品組合，用于下一代基板和面板級先進封裝工藝

北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團獲得的先進封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數據密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協議的財務條款未披露。

對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產品系列。新的產品組合擁有創新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆性工藝。在這種工藝中，芯片或小芯片是從幾倍于傳統硅晶圓尺寸的大型矩形基板片上切割下來的。這種方法將助力芯片制造商顯著提高良率并減少損耗。

英特爾公司首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示：“封裝在擴展摩爾定律和賦能未來領先產品更高水平的系統級封裝集成方面發揮著重要作用。數字世界需要基于小芯片的高性能解決方案，新的基于基板的面板級方法對經濟高效地實現這種方案至關重要。我們很高興擴大與泛林集團長期深厚的合作關系，將先進的清洗和電鍍工藝納入新的面板外形。”

泛林集團總裁兼首席執行官Tim Archer說道：“對SEMSYSCO的戰略收購進一步推動了我們幫助芯片制造商應對新興技術挑戰的承諾，加強先進基板和封裝工藝方面的能力。憑借創新的產品和封裝領域的前沿研發，泛林集團有能力支持客戶升級到未來基于小芯片的技術。”

通過收購SEMSYSCO，泛林集團還獲得了位于奧地利的、先進技術的研發中心。該研發中心專注于下一代基板和異構封裝，使得泛林集團在歐洲拓展了其強大的開發能力，并在其全球網絡中增加了第六個實驗室。此外，此舉還幫助泛林集團與芯片制造商和專注設計的客戶建立和深化了合作關系。

關于泛林集團

泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 是全球半導體創新晶圓制造設備及服務的主要供應商。泛林集團的設備和服務助力客戶構建體積更小、性能更優的器件。事實上，當今幾乎每一塊先進芯片的制造都使用了泛林集團的技術。我們出色的系統工程、技術領先力、以及基于強大的價值觀的企業文化，都與對客戶的堅定承諾緊密結合。泛林集團是一家 FORTUNE 500?（美國《財富》500 強）公司，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特，業務遍及世界各地。若了解更多詳情，請訪問 www.lamresearch.com。

關于前瞻性陳述的提醒

本新聞稿中非歷史事實的陳述均為前瞻性陳述，并受1995年《私人證券訴訟改革法案》規定的安全港條款的約束。此類前瞻性陳述涉及但不限于：市場對先進封裝解決方案和技術的需求、SEMSYSCO 的技術能力、先進封裝解決方案給客戶帶來的獲益、泛林集團支持客戶需求的能力、以及泛林集團通過收購 SEMSYSCO 獲得的收益。所有前瞻性陳述均基于現有預期，可能受到以下影響：風險、不確定性、條件的變化、重要性、價值和影響，包括我們向證券交易委員會提交或提供的文件中所描述的風險和不確定性，具體包括我們在截至 2022 年 6 月 26 日的財政年度 10-K 表格年度報告和截至 2022 年 9 月 25 日的季度 10-Q 表格季度報告中描述的風險因素。這些不確定性和變化可能會對前瞻性陳述產生重大影響，并導致實際結果與預期存在重大差異。本公司沒有更新本新聞稿中的信息或陳述的義務。

審核編輯 黃昊宇