11月1-2日，全球領先的半導體產業創新晶圓制造設備及服務主要供應商泛林集團將亮相SEMICON China 2022，參與高峰論壇和技術論壇，帶來半導體行業洞察和前沿工藝與技術。

作為半導體行業的年度盛事之一，SEMICON China以“跨界全球，心芯相聯”為主題，為業界各方搭建了一個探討前沿技術、促進合作創新的交流平臺。

各路同“芯”，共促產業發展

在SEMICON China 2022高峰論壇的開幕主題演講環節，來自全球多個市場的半導體行業領袖、技術專家與領軍企業家齊聚上海，就半導體行業全球產業格局、前沿技術以及市場走勢等話題分享他們各自的智慧和視野。

在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團總裁兼首席執行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對全球半導體行業的洞察：半導體是我們實現更智能、更快速、更互聯的數字世界的基礎，整個行業的合作將使我們賦能彼此，成就更多創新的解決方案，給科技和社會帶來指數級的深遠影響。

心“芯”相連，共創行業未來

隨著先進工藝與特殊制程的不斷發展，對半導體工藝的復雜性、精準度要求日益提升，行業面臨廣闊發展前景的同時也必須應對新的挑戰。大會期間，泛林集團的專家們將在技術分論壇上分享其創新技術與行業發展趨勢，與同行業者探討如何更好地助力行業技術突破與創新發展。

11月1日下午，泛林集團副總裁兼中國區首席技術官蔣維楠博士將在“半導體智能制造論壇”中以“設備智能：不僅僅是一個智能設備 (Equipment Intelligence: more than just a smart tool)”為題發表演講：通過設備自帶的傳感單元及先進大數據分析技術，運用具有自感知、自維護和自適應能力的智能設備來助力提升生產力和良率。

泛林集團先進封裝技術專家邰利將在11月2日舉辦的 “半導體制造與先進封裝論壇” 上以“異構集成，封裝技術的里程碑(Heterogeneous integration, next milestone in packaging technology)”為題發表演講，分享泛林集團對于異構集成的市場和技術的理解以及先進封裝的解決方案，特別是創新模式的量測設備。

審核編輯 ：李倩