世界半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，美股半導(dǎo)體蝕刻制程設(shè)備供應(yīng)商泛林集團(tuán)（Lam Research Corp.）于美國股市周三（1月24日）盤后公布2024會(huì)計(jì)年度第二季（截至2023年12月24日為止）財(cái)報(bào)：營收季增7.9%至37.6億美元，非依照一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（Non-GAAP）每股稀釋盈余季增9.8%至7.52美元。

Yahoo Finance網(wǎng)站顯示，分析師預(yù)期泛林集團(tuán)第二季營收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為37.1億美元、7.1美元。

泛林集團(tuán)預(yù)估，本季（截至2024年3月31日為止）營收將達(dá)37億美元（加減3.0億美元）、Non-GAAP每股稀釋盈余約7.25美元（加減0.75美元）。

分析師預(yù)期泛林集團(tuán)第三季營收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為36.8億美元、6.64美元。

泛林集團(tuán)周三指出，中國大陸、韓國、日本、臺(tái)灣地區(qū)、美國、歐洲、東南亞分別占第二季營收的40%、19%、14%、13%、5%、5%、4%。

對(duì)照中國大陸、韓國、日本、美國、臺(tái)灣地區(qū)、歐洲、東南亞分別占第一季營收的48%、16%、9%、8%、7%、7%、5%。

泛林集團(tuán)CEOTim Archer 周三透過財(cái)報(bào)新聞稿表示，隨著人工智能（AI）等創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來數(shù)年強(qiáng)勁成長，泛林集團(tuán)可望因而受惠。

根據(jù)泛林集團(tuán)周三公布的PPT，在存儲(chǔ)器溫和復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2024年（1-12月）晶圓廠設(shè)備（WFE）投資額預(yù)估將落在800億美元區(qū)間的中后段。

泛林集團(tuán)預(yù)期，DRAM廠設(shè)備支出將因HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）增產(chǎn)、制程轉(zhuǎn)換而呈現(xiàn)成長，NAND廠設(shè)備支出將因技術(shù)升級(jí)而轉(zhuǎn)強(qiáng)。

泛林集團(tuán)周三上漲2.14%、收848.16美元，創(chuàng)歷史收盤新高，年初迄今上揚(yáng)8.29%; 盤后續(xù)漲0.81%至855.00美元。

審核編輯：黃飛