全球疫情造成5G部署時程遞延，然而相關需求只是延后并非消失。專注工控DRAM模塊與Flash儲存裝置集成方案的敏博（MEMXPRO Inc.），不受疫情影響，持續生產開發，采用美光原廠顆粒，正式推出原生工業級16/32G DDR4-3200大容量高速工業級存儲器模塊，提升時脈速度發揮高階系統優質效能，更加凸顯DDR4跟DDR3的效能差距，同時推出-40~+85°C寬溫的工控設備規格，內建溫度傳感器，適用于對穩定效能有高度需求的嚴苛環境應用，協助設備與平臺商在5G儲存進行全面啟動。

敏博DDR4-3200工業級存儲器模塊，采用美光（Micron）新一代1x nm DRAM芯片，目前產品系列首推SODIMM與ECC SODIMM，傳輸頻率最高可達新一代AMD CPU速率上限3200MHz與Intel CPU速率上限2933MHz，原生DDR4-2933/3200速度顆粒于標準1.2V即可運行，也有著良好的超頻效能，最大容量提升至32GB，其加大行動帶寬高速傳輸、巨量通訊連網，以及低延遲高可靠的產品特性，符合5G時代所需，敏博高速寬溫存儲器模塊已獲國際級5G設備大廠青睞，導入合用于戶外極端環境、高效能新一代通訊設備機種，協助5G發展應用。

IHS Markit在2019年底的報告指出，全球5G產業鏈投資額預計在2035年將達到約2，350億美元，并創造高達2，230萬個工作機會；與此同時，由5G技術驅動的全球產業應用將創造12.4兆美元的銷售額。在臺灣地區，年初已釋出5G執照，到2035年，直接或間接創造的5G相關總產值高達1，340億美元。5G為人工智能、邊緣計算、大數據與區塊鏈等尖端技術落地的最后一塊拼圖，將促成相關技術與應用的深入發展。

2020年初疫情導致建設延遲，一旦疫情受到控制，經濟有望強烈反彈，刺激5G持續發展，除了看好資料中心服務器因應商業模式網絡化與遠距工作等企業數碼轉型需求增溫，中長期更將加速遠距智能醫療、云端監控、工廠智能自動化等服務需求，可幫助新興遠距工作形模式，以降低非必要大量人員集中的工作環境。

敏博因應新世代高效能的系統裝置應用需求，致力于提供完整的存儲器模塊產品規格，采用原廠優質顆粒、通過嚴謹測試，并開發儲存裝置智能監控管理軟件，成為5G網絡發展下，智能物聯網機臺與邊緣運算通訊設備嵌入式儲存的主要供應商。