業界動態

1.中微公司擴充泛半導體產業鏈，申請100億定增

2.寧德時代、小米長江產業基金入股杭州芯邁半導體

3. AMD計劃300億美元收購Xilinx

4. NVIDIA吞并ARM遇阻：Intel、高通、特斯拉等齊反對

5.北大青鳥混合集成電路微顯示器研發制造項目落戶合肥，總投資50億

6.格蘭仕宣布推出兩款芯片，首款芯片已應用到家電產品中

7.泛林集團推出先進介電質填隙技術，推動下一代器件的發展

8.頭頂中科院光環，基帶芯片概念股中科晶上沖擊科創板

聯盟動態

邀請函：求是緣半導體聯盟2020年會|10月30日-31日

業界動態

1. 中微公司擴充泛半導體產業鏈，申請100億定增

10月9日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微”）關于向特定對象發行A股股票申請獲得上海證券交易所受理。中微此次向特定對象發行A股股票總金額不超過100億元（含本數），將用于中微產業化基地建設項目、中微臨港總部和研發中心項目、以及作為科技儲備資金。

其中，中微產業化基地建設項目總投資31.77億元，計劃在上海臨港新片區以及南昌市高新區新建生產基地，主要用于生產集成電路設備、泛半導體領域生產及檢測設備，以及部分零部件等。臨港產業化基地將主要承擔公司產品的產能擴充及新產品的開發和生產工作；南昌產業化基地主要承擔較為成熟產品的大規模量產及部分產品的研發升級工作。中微臨港總部和研發中心項目總投資37.56億元，將在上海臨港新片建立中微臨港總部和研發中心，搭建從產品技術研發、樣品制造與模擬測試到大規模工業投產的全周期研發平臺。除等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備等優勢產品研發及產業化外，還將開展前瞻性技術研究、推動集成電路生產設備及零部件國產化、推進泛半導體設備產品的研發及產業化等。本次發行尚待上交所審核通過和證監會注冊批復。

（來源：新浪財經）

2.寧德時代、小米長江產業基金入股杭州芯邁半導體

近日，杭州芯邁半導體技術有限公司發生工商變更，股東新增湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）、寧德時代新能源科技股份有限公司、海風投資有限公司、智晶國際投資有限公司等8家企業，注冊資本由原來的1250萬人民幣增至約1895萬人民幣。目前，該公司第一大股東為瓦森納科技香港有限公司，持股比例為15.83%；寧德時代新能源科技股份有限公司和湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）分別持股2.70%。

杭州芯邁于2019年09月17日成立。法定代表人任遠程，公司經營范圍包括：系統集成、集成電路及模塊、電子產品的技術開發、技術服務、成果轉讓；集成電路芯片的生產（限分支機構經營）、測試、安裝；電子產品、集成電路芯片的銷售等杭州。芯邁體曾經出現在《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》中，這一計劃包含芯邁IDM模擬集成電路芯片生產線項目，總投資180億元，總用地面積約700畝。

（來源：騰訊新聞）

3. AMD計劃300億美元收購Xilinx

AMD正在就收購FPGA龍頭廠商Xilinx（賽靈思）進行談判。交易價值超過300億美元，最早可在下周出結果，但也有可能出現變數。作為桌面處理器的第二大廠商，AMD一直被Intel所壓制，隨著Zen2架構處理器的發布，AMD的市場份額節節攀升。目前AMD在PC處理器的市場份額已接近40%，是過去14年來的最好水平。AMD2019去年AMD的營業額為67.3億美元。目前AMD的市值已達到1015.68億美元。

Xilinx是全球唯一一家可全產品線規模化制造FPGA的獨立公司。但Xilinx的市值只有AMD的四分之一，為258.95億美元。并且在業績上，Xilinx也表現的并不理想。Xilinx從華為獲得的營收為5000萬美元，約占到總營收的6%~8%左右，因此華為對Xilinx的影響相對比較大。Xilinx被爆出在圣何塞總部裁減123名員工。如果收購成功，AMD不僅擁有CPU和GPU陣容來挑戰Intel，而增加FPGA產品組合將打開第三條優勢渠道。Xilinx的產品可以被用在AI芯片、物聯網、嵌入式航空/汽車、5G通信、人工智能等領域。2015年，Intel以167億美元的價格，收購全球第二大FPGA廠商Altera；Intel在Altera的基礎上成立了可編程事業部，并且一直在推進FPGA與自家至強處理器的軟硬件結合，2018年Intel宣布旗下的FGPA已經被正式應用于主流的數據中心OEM廠商中。

（來源：搜狐網）

4. NVIDIA吞并ARM遇阻：Intel、高通、特斯拉等齊反對

NVIDIA宣布400億美元收購ARM一旦達成，不僅將創下史上金額最大的半導體收購案，考慮到兩家企業各自的影響力，也會對行業產生深刻影響。在本周的ARM DevSummit上，NVIDIA CEO黃仁勛、ARM CEO等再度出面重申兩者的合作利大于弊，將對全世界有益。

然而，由于牽涉的業務面廣泛，唱衰和不看好的聲音也有不少。包括Intel、高通、特斯拉、蘋果等廠商在內已組成臨時聯盟，向監管層面表達了對此次收購的擔憂，不限于在美國。此外，考慮到ARM被NVIDIA接管后將更加美國化，某種程度上助長了所謂地方技術霸權，因此中國和歐盟的監管機構亦有可能否決此番交易。

（來源：驅動之家）

5. 北大青鳥混合集成電路微顯示器研發制造項目落戶合肥，總投資50億

10月9日，北大青鳥混合集成電路微顯示器研發制造項目總投資50億元落戶合肥。投資方為上海顯耀顯示科技有限公司，項目運用MicroLED技術和獨有的化合物半導體晶圓級混合集成技術生產微顯示器產品。產品小于0.5英寸，亮度高于200萬尼特，用于智能穿戴近眼顯示（虛擬現實和增強現實）、車/機載抬頭顯示、微投影、3D打印、數字瞄準等領域。

包括北大青鳥混合集成電路微顯示器研發制造項目總投資240億元的23個項目入駐安徽合肥。首批入駐項目中，集成電路類項目7個，總投資76億元；新能源汽車類項目3個，總投資71億元；5G及人工智能類項目5個，總投資15億元；總部辦公及高端服務業類項目8個，總投資78億元。此外，9日上午安徽自貿試驗區合肥片區經開區塊正式啟動暨蔚來中國總部啟用儀式。

（來源：全球半導體觀察）

6. 格蘭仕宣布推出兩款芯片，首款芯片已應用到家電產品中

格蘭仕于9月30日宣布推出兩款家電芯片，同時宣布了格蘭仕與 RISC-V 芯片企業 SiFive China 的戰略合作。格蘭仕推出的這兩款 AIoT 芯片分別名為 BF - 細滘、NB - 獅山。其中，BF - 細滘采用 40nm 制程，比同等制程的英特爾、ARM 架構芯片速度更快、能效更高，目前已經應用到格蘭仕的家電產品中；NB - 獅山 AI 處理器則會有高、中、低三個條產品線，在明年陸續進入格蘭仕的全線家電產品中。

同時，格蘭仕還宣布打造了為 RISC-V 設計的開源操作系統 GalanzOS。據記者了解，芯片項目已經成為格蘭仕兩大百億級項目之一，此外格蘭仕還深度參與建設順德開源芯片產研城。

（來源：藍鯨TMT）

7. 泛林集團推出先進介電質填隙技術，推動下一代器件的發展

全球半導體產業創新晶圓制造設備及服務主要供應商泛林集團(Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構。Striker FE平臺采用了業界首創的ICEFill技術，以填充新節點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結構。該系統還具備更低的持續運行成本和更好的技術延展性，以滿足半導體產業技術路線圖的發展。

半導體制造行業一直以來使用的填隙方法包括傳統的化學氣相沉積(CVD)、擴散/熔爐和旋涂工藝。由于這些技術需要在質量、收縮率和填充率之間權衡取舍，因此已無法滿足當前3D NAND的生產要求。相比之下，泛林集團的Striker ICEFill采用其獨有的表面改性技術，可以實現高選擇性自下而上及無縫的填隙，并保持原子層沉積(ALD) 固有的成膜質量。ICEFill技術能夠解決3D NAND器件普遍存在的高深寬比填隙面臨的限制，避免DRAM和邏輯器件結構倒塌的問題。

（來源：中國電子報）

8. 頭頂中科院光環，基帶芯片概念股中科晶上沖擊科創板

北京中科晶上科技股份有限公司（以下簡稱“中科晶上”）的科創板申報材料獲上交所受理，公司擬募資10億元投向衛星通信終端基帶芯片研發、工業級5G終端基帶芯片研發和高性能通用數字信號處理器芯片研發等項目。中科晶上主營業務收入主要來自衛星通信、農機智能化兩大領域，其中在衛星通信領域，中科晶上主要面向衛星移動通信系統需求，提供信關站接入網系統、終端測試儀及測試系統、終端基帶芯片模塊等產品。

2017年至2020年1至6月，中科晶上分別實現營業收入4884.37 萬元、6852.82 萬元、1.64億元以及9748.88萬元，其中衛星通信產品貢獻的收入比重分別為95.82%、51.11%、40.66%以及48.93%。南京市麒麟科技創新園（生態科技城）開發建設管理委員會（以下簡稱“麒麟管委會”）首次成為中科晶上第一大客戶，而此前3年的前五大客戶名單中未見麒麟管委會的身影。中科晶上未來將致力于突破通信數字信號處理器關鍵技術瓶頸，持續研制通信基帶專用數字信號處理器及高性能通用數字信號處理器，并以此為核心研制高性能、低功耗等系列通信基帶芯片及系統裝備，面向衛星通信、農機智能化、工業互聯網等業務領域拓展市場，為產業發展提供核心器件及設備支撐。

（來源：新浪財經）

聯盟動態

邀請函：求是緣半導體聯盟2020年會 | 10月30日-31日

由工業和信息化部人才交流中心、求是緣半導體聯盟共同主辦，以“大變局時代的風險與機遇”為主題的峰會暨求是緣半導體聯盟2020年會將于2020年10月30-31日在南京舉辦。本次年會邀請了多位國際和國內專家、產業大咖齊聚一堂，共同探討大變局時代的風險及機遇。同期還將舉辦多場分論壇活動，探討創業與投資、半導體人才培養、國產設備與材料的考核評價體系，以及針對芯片設計公司急需制造產能等問題進行討論和交換意見。

我們在此誠邀國內外半導體領域的專家、產業界代表以及對半導體產業感興趣的各界老師、學長和朋友們來參加我們的年會活動。各位親愛的老師、學長、朋友們， 期待與您峰會上見，相信本次峰會將會給您帶來驚喜和收獲！詳情請點擊查看

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責任編輯：xj

原文標題：中微公司擴充泛半導體產業鏈，申請100億定增；求是緣半導體聯盟2020年會將于10月30-31日在南京舉辦 | 一周芯聞

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