英特爾加大力度向韓無晶圓廠芯片公司推介產(chǎn)品。據(jù)知情人士透露，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格去年與多家韓國芯片新企高層交流，詳細(xì)介紹了自家先進(jìn)的代工方案。

該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A（1.8nm級）工藝節(jié)點(diǎn)，并出示多種惠及客戶的策略；近期，英特爾進(jìn)一步發(fā)布新的Intel 14A（1.4nm級）工藝節(jié)點(diǎn)，宣布采用該節(jié)點(diǎn)制造的芯片預(yù)計將在2027年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)；該公司還透露，迄今已斬獲逾150億美元的訂單，雄心壯志要到2030年超越現(xiàn)排全球第二的韓國三星，緊隨龍頭企業(yè)臺積電之后。強(qiáng)調(diào)到彼時，將榮升成為全球第二大晶圓代工廠。

關(guān)于節(jié)點(diǎn)技術(shù)研發(fā)，英特爾宣稱Intel 18A將從今年底起進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，屆時將躍居代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，超過競爭對手三星和臺積電——均計劃于2022年推出2nm制程；其中，三星計劃先啟用GAA（全環(huán)繞柵極）至3nm，隨后攻克2nm瓶頸，而臺積電則與英特爾共同決定選用FinFET架構(gòu)用于3nm芯片制作。

此三家業(yè)界巨擘正忙著搶奪客戶資源。近期，三星憑借2nm制程打敗日本Preferred Networks贏得新訂單，值得一提的是，該日企原本預(yù)訂臺灣MTK臺積電負(fù)責(zé)其AI芯片研發(fā)生產(chǎn)，然而現(xiàn)計劃改為由三星接手制造。