新思科技完整的EDA流程和廣泛的IP產品組合助力英特爾的先進工藝和封裝技術實現最佳PPA

新思科技已推出針對英特爾18A、18A-P工藝的數字與模擬完整的EDA流程，并將進一步推動技術的廣泛應用，加速高性能設計的開發；參與英特爾14A-E早期設計工藝協同優化工作

基于“從架構探索至簽核”統一化平臺進行全面優化的EDA參考流程，顯著提升了采用Intel EMIB-T先進封裝技術的Multi-Die系統設計效率

新思科技提供基于英特爾18A工藝的最全面的高性能低功耗IP產品組合和對英特爾18A-P工藝的擴展支持，助力客戶實現更短的流片周期

宣布加入英特爾代工加速器設計服務聯盟和新成立的英特爾代工加速器芯粒聯盟，以推動英特爾代工技術的普及和創新發展

近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作，包括利用其通過認證的AI驅動數字和模擬設計流程支持英特爾18A工藝；為Intel 18A-P工藝節點提供完備的EDA流程支持；實現業界首個商用PowerVia背面供電技術代工方案。

憑借基于英特爾18A、18A-P的EDA流程、Multi-Die解決方案和豐富基礎IP與接口IP組合，新思科技正助力開發者從硅片到系統全方面加速高效AI和HPC芯片的設計開發。

新思科技IP事業部高級副總裁John Koeter：“新思科技與英特爾代工的成功合作，正通過從硅片到系統的設計解決方案推動半導體產業發展，從而滿足AI和高性能計算應用不斷變化的需求。我們完備的EDA流程、IP和Multi-Die解決方案，為雙方的共同客戶提供了全方位的技術支持，加速開發達到甚至優于預期的芯片設計。”

英特爾代工生態系統技術辦公室副總裁兼總經理Suk Lee：“我們與新思科技的持續合作，使開發團隊能夠充分利用英特爾出色的系統代工能力，結合針對英特爾18A和18A-P工藝優化的新思科技EDA流程和IP解決方案，加速‘芯片系統’的創新，打造差異化設計并實現更快的交付。英特爾代工和新思科技正在共同推動設計、制造和封裝的協同優化，助力客戶滿足AI時代的需求。”

全面的EDA和Multi-Die解決方案推動設計創新

新思科技的數字和模擬設計流程已通過英特爾18A工藝認證，并已針對英特爾18A-P做好量產準備，可加速交付更高質量的先進芯片。新思科技IP和EDA流程針對英特爾18A和18A-P工藝在功耗和面積上也進行了優化，充分利用英特爾的PowerVia背面供電網絡技術，在基于PowerVia的設計中實現熱效應感知功能。這一切都得益于新思科技工程團隊與英特爾之間廣泛的設計技術協同優化（DTCO）合作。

目前，新思科技與英特爾代工已著手開展針對英特爾14A-E工藝的早期設計技術協同優化，以確保新思科技EDA流程能夠為下一代先進工藝做好準備。

新思科技將IP組合擴展至面向先進埃米級設計

埃米級工藝對下一代AI和HPC芯片至關重要，可實現性能、功耗、面積和延遲方面的優化。為加速產品上市，新思科技正基于英特爾18A工藝開發豐富的接口IP、基礎IP和芯片生命周期管理（SLM）IP，包括224G以太網、PCIe 7.0、UCIe、USB4、嵌入式存儲器、邏輯庫、IO和PVT傳感器。利用英特爾PowerVia背面供電技術，新思科技IP將大幅改善配電效率和性能表現，幫助客戶利用英特爾代工技術實現差異化芯片設計。

深化英特爾代工生態合作，加速技術應用與創新

新思科技加入英特爾代工加速器設計服務聯盟以及新成立的英特爾代工加速器芯粒聯盟，進一步拓展與英特爾代工及生態系統的合作。作為英特爾最新代工聯盟的成員，新思科技致力于提供專業設計服務以及經優化的EDA工具和IP解決方案，助力客戶加速先進芯片設計。作為英特爾全新芯粒聯盟的創始成員，新思科技將進一步支持基于英特爾18A工藝的Multi-Die芯片設計，改善其互操作性、可制造性和設計解決方案。