Ansys的多物理場簽核解決方案已經成功獲得英特爾代工（Intel Foundry）的認證，這一認證使得Ansys能夠支持對采用英特爾18A工藝技術設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。18A工藝技術集成了新型RibbonFET晶體管技術和背面供電技術，代表了半導體制造領域的一項重大突破。

Ansys的解決方案在電源和信號完整性方面展現了卓越的預測準確性，這使得設計人員能夠更精確地評估和優化他們的設計。通過減少過度設計，設計人員可以有效地降低功耗，同時提升邊緣人工智能（AI）、圖形處理和先進計算產品的性能。這一優勢在當前的科技發展趨勢下尤為重要，因為它滿足了市場對高效、節能且性能卓越的電子設備的需求。

此次Ansys與英特爾代工的合作，不僅實現了流暢的電子設計自動化（EDA）流程，而且顯著提高了雙方客戶的生產力。通過整合Ansys的多物理場解決方案和英特爾的先進工藝技術，設計師們能夠更快速、更準確地完成芯片設計，從而加快產品上市時間，提升市場競爭力。

展望未來，Ansys和英特爾代工將繼續深化合作，共同推動半導體制造和芯片設計領域的創新與發展。通過不斷研發和優化新的技術解決方案，他們將為全球電子產業帶來更高效、更可靠的芯片產品，推動科技的不斷進步。