2019年，對于中國半導體業來說，是有史以來，挑戰與機遇最為鮮明的年份。這一年里，全球半導體業陷入了2009年經濟危機復蘇以來的最低谷，市場化程度越來越高的中國半導體業自然無法置身事外，同樣受到了波及。與此同時，關鍵芯片元器件的國產化和自主可控真正深入到了產業人心當中，并加快了落地的腳步，對于本土的IC供應鏈，特別是IC設計這一環節，提供了難得的發展機遇。

過去幾年，中國大陸的IC設計業給人的總體印象就是公司數量猛增，但影響力大，營收水平高，設計能力強的企業與公司數量反差明顯。這一點在2016和2018這兩年顯得尤為突出。

基本面

近幾年，在政策和產業資本的推動下，從2016年開始，中國大陸IC設計企業數量有了顯著增加（從2015年的736增加到了2016年的1362家），2018年又增加到了1698家，同比增長超過20%。截至2019年11月底，全國共有1780家設計企業，較2018年增長了4.8%。 2016和2018這兩年的IC設計企業數量出現了爆發式增長，但整體水平提升有限。雖然有如華為海思這樣的優秀企業，但全球IC設計產業依舊被美國公司主導，占據著全球IC設計份額的53%，而中國占比只有11%，差距依然明顯。

收入方面，2018年中國大陸IC設計企業營收總額超過2500億元，連續4年保持兩位數以上的增速，2019年依然保持增長態勢，預計達到3084.9億元，較2018年增長19.7%。這樣的數字看起來還是不錯的，但是，與IC設計企業數量增長相似，雖然收入也在增長，但芯片自給率仍然偏低，我國芯片進出口差額依舊在擴大。 規模方面，中國大陸IC設計業雖然發展迅速，但力量還是比較分散。2018年，只有三家公司的營收超過百億人民幣，2019年，依然只有三家過百億。

另外，員工人數少于100人的小微企業，共1576家，占據企業總量的88.5%。

產品方面，除華為海思的麒麟、巴龍等系列芯片，豪威科技的CMOS芯片，以及匯頂科技的指紋芯片可達到國際水平之外，其它大多數企業在CPU、GPU、FPGA、模擬芯片、存儲器等品類與國際水平都存在較大差距。

從盈利能力的角度看，來自天風證券的數據顯示，從2016年Q1開始，中國大陸21家主要IC設計上市企業的凈利率一直都在10%上下波動，毛利率在40%附近波動，且有緩慢下降的趨勢。2019年Q3的毛利率及凈利率分別為38.57%和16.88%（這些還都是規模較大、盈利能力較好的21家上市企業，還有更多的中小企業，它們的毛利率在20%上下波動）。出現這種情況，與國內IC設計公司產品相對低端有關，在產品的定價能力上缺乏競爭力，而主要生產成本有上升態勢，兩方面因素疊加，就造成了毛利率下降。

在生態方面，尚未建立起本土的產業閉環系統，而應用生態對芯片業的發展有著極其重要的影響，因為下游設備的軟件系統與硬件適配是核心價值鏈，這方面，英特爾的x86架構和Arm處理器IP是最好的范例。

另外，提到IC設計，就不得不談到EDA，因為EDA與IC設計產業是最為緊密的，在當今的半導體行業，IC設計是離不開EDA工具的，而IC設計強的國家或地區，可以反過來加快EDA業的發展和前進速度，這方面，美國市場是最好的例證，美國本來就是EDA的主要發源地，同時，美國的IC設計業是最強的，全球前10大IC設計企業中，有6家是美國的，IC設計業的常年強大，反過來也在加速推動著其EDA業的發展，也就形成了當今美國獨霸全球EDA和IC設計市場的局面。

相比之下，中國大陸的EDA缺乏產業鏈上下游的協同，發展較為緩慢。目前只有華大九天的規模較大，擁有數模混合IC設計全流程、SoC設計優化EDA工具，以及面向IC、FPD制造的EDA解決方案，其模數混合設計平臺可以支持到40nm制程工藝節點。其它廠商，如廣立微、藍海微、九同方微、珂晶達、創聯智軟等企業的EDA產品相對單薄，影響力有限。據統計，我國現有的10余家EDA公司在2018年的銷售總額為3.5億元人民幣，占全球份額不足1%，與國際巨頭之間的距離還很大。

可喜的變化

雖然整體水平還不高，但在過去幾年里，特別是2018和2019這兩年，中國大陸的IC設計企業整體發展態勢還是有可喜變化的，特別是在剛剛過去的2019年，整體力量分散的局面得到了改善，產業集中度在持續上升。據統計，2019年中國大陸10大IC設計企業的總銷售額將達到1558.0億元，占全行業（IC·設計、制造、封測等）規模比例達到50.1%，而2018年為40.21%。這個比例的提升，對IC設計產業很重要，因為它改變了之前集中度一直下滑的局面。 一位半導體行業資深人士認為，在集中度提升的情況下，下一步要針對目前中國IC設計業產品主要集中在中低端，而在高端通用芯片領域鮮有重量級產品的局面，集中資源，爭取在高端芯片領域實現突破。因此，攻堅克難的任務還在后邊。

利潤增長情況樂觀

2019年，由于全球半導體產業整體低迷，中國大陸的IC設計業營收增幅明顯下降，但可喜的是，利潤增長情況卻很樂觀。

天風證券統計了2019年Q3本土21家主要IC設計上市企業的營收和利潤情況，數據顯示，營收方面，這21家企業營收總額為178.30億元人民幣，同比增長了10.28%，但增長率一直處于下降態勢（如下圖左邊所示）。

雖然營收增幅在下降，但這些企業的利潤數據卻非常亮眼，如上圖右邊所示，2018年到達谷底之后，利潤同比增長率逐季大幅增加，2019年Q3，統計范圍內企業的凈利潤為26.70億元，同比漲幅達到了92.25%。單從盈利能力增速來看，IC設計企業發展前景很是樂觀，而且，行業普遍看好2020年的半導體產業，最起碼比2019年要好很多，在這種情況下，中國大陸的IC設計業還是很值得期待的。

而且，進入2019下半年以來，全球半導體市場開始出現復蘇跡象，與此同時，國產替代和自主可控逐漸成為主流呼聲（當然，自主可控并不等于停止市場化和國際化腳步，二者是相輔相成的，在這方面，美國半導體業是最好的例證，具體不在此詳述），使得下游需求保持著高增長態勢（如晶圓代工、封測，以及系統和設備廠商等，明顯增加了本土的IC訂單），擁有國產替代能力的相關公司在2019年Q3均出現了高速增長，而這種態勢必然延續到2020年及今后。

排名的變化

在過去的兩年里，中國大陸的IC設計企業排名也悄然發生著變化。

據中國半導體行業協會（CSIA）統計，在2018年中國集成電路設計十大企業當中，排名第一的是華為海思，年營收為503億元人民幣，排在第二和第三位的分別是紫光展銳和豪威科技，它們的營收也超過了百億。

而到了2019年，排名前三位的悄然發生了變化。

排名第一的依然是華為海思，不同的是，該公司的年營收，從2018年的503億，猛增到了2019年的842.6億，而原來排名第三的豪威科技，在2019年上升到了第二位，原來排名第四的智芯微電子，在2019年排進了前三。

這些變化體現出了不同的產業狀態。首先，華為海思營收的猛增，充分說明了國產替代早已在暗中積蓄力量，并且在相對短的時間內出現了一個爆發高峰，這主要還是得益于華為手機發展得順風順水，對相關處理器、電源管理和RF芯片需求量大增，而華為海思在這些領域早有布局，才能在關鍵時段內頂得上，使得營收出現大幅增長態勢。這充分說明，半導體業，當然包括IC設計，歸根結底還是個苦練內功的行業，沒有任何捷徑。

豪威科技2018年排在第三位，2019年上升到了第二位，這可以說是“靠天吃飯”取得成功的典型案例。

CIS（CMOS圖像傳感器）近幾年一直處于供不應求的態勢，而2019年達到了高峰，使得相關企業賺得盆滿缽滿，加班加點產能依然供不應求。豪威科技有眼光，早期布局，在合適的時間站在了風口上。

在這些企業中，智芯微電子似乎是一家最不起眼的，很大一部分原因在于該公司不做消費類芯片，而聚焦于工業芯片領域，這就在很大程度上較少了曝光率。但在全球半導體市場低迷，以手機為主的消費類電子產品需求疲軟，以及中國大陸產業升級，半導體業也隨之逐步由低端走向高端，而且這些幾乎在同一時段內發生的情況下，長期深耕相對高性能工業芯片的智芯微電子，就顯得正當其時，再加上其在中國電力行業的影響力和滲透規模，使得該公司的營收實現了快速增長，排進前三雖說有些出乎意料，但在情理之中。

可見，企業排名的變化，從不同側面體現了中國大陸IC設計業的成長態勢。

未來：優化重組與生態建設

隨著2020年的到來，半導體業很可能將迎來比2019年好很多的年景。中國大陸的IC設計業也將迎來更多變化。

首先，合并重組規模很可能擴展。一位資深的半導體行業投融資專家認為，經過前幾年的擴張與投入，中國IC設計業即將迎來重組期，從而提升資源的集中度，這樣才能加強綜合競爭力。

實際上，這一發展態勢似乎在2018年就初露端倪了，當年，本土的IC設計企業數量出現了第二個爆發期，同年，聞泰科技宣布收購安世半導體，同時，韋爾股份宣布收購豪威科技，2019年，這兩起重量級的并購案基本完成，也催生了兩家千億市值的半導體企業。2019年，匯頂科技宣布收購NXP的VAS業務，以拓展手機以外的市場。

EDA方面，整體實力較弱，要想提升整體水平，重組也是一個不錯的途徑，這不，2019的最后一天，概倫電子宣布收購博達微，開啟了本土EDA業務整合的序幕。

這些都可以看作是開端，在中國本土IC設計企業數量猛增，且整體競爭力不強的情況下，優化重組是必然的，2020年，必將有更多的好戲看。

生態建設方面，需要產學研各界協同建立更多的公共服務平臺，用以整合多方面服務，如為中小設計公司提供已被驗證過的集成電路功能設計模塊；幫助進行定制量產，與市場對接，驗證可行性等。以提升廣大中小IC設計企業的產品質量和設計能力。

而要打造出一個扎根于我國本土的芯片生態體系，就必須持續推進設計、制造、封測等環節的深度融合，無論是消費類芯片，還是高性能的工業芯片，要給設計、制造和封測深化合作提供足夠的時間和空間，使得IC制造企業可以對設計企業的設計規范、參數規格、EDA工具等有更深入的了解，從而提供更好的PDK支持。

行業專家表示，目前，雖然我國IC設計業的整體水平還不高，但只要強化合作意識，做好頂層規劃，就可以實現更高效的融合發展，提升整體水平和規模。
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