創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力，集成電路作為高新技術產業(yè)的核心，設計創(chuàng)新將引領著信息技術的高速發(fā)展，在世界經濟大變局以及全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈重塑的背景下，中國集成電路產業(yè)如何走出特色創(chuàng)新之路，芯片設計業(yè)將面臨怎樣的機遇與挑戰(zhàn)？為此，中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟、江蘇無錫經濟開發(fā)區(qū)管理委員會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、“核高基”國家科技重大專項總體專家組將于 2022年 7 月 14 - 15 日在無錫舉辦“第二屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨 IC 應用博覽會”（簡稱 ICDIA 2022）。

本次大會以“聚力創(chuàng)新，融合應用，共筑發(fā)展新優(yōu)勢”為主題，特邀行業(yè)有關院士、專家圍繞IC應用領域的需求，探討中國集成電路特色創(chuàng)新之路。大會以“高端化、市場化、本土化、專業(yè)化”為特色，圍繞移動通信、新能源汽車、傳統(tǒng)IT設備、AIoT等應用場景，邀請行業(yè)大咖和企業(yè)領袖探討集成電路設計業(yè)的創(chuàng)新機遇與挑戰(zhàn)。

大會包括開幕式、高峰論壇、供需對接會、四個并行主題論壇、IC應用展五個部分。

高峰論壇：圍繞IC需求方向賦能集成電路特色創(chuàng)新

高峰論壇作為創(chuàng)新大會的重要環(huán)節(jié)，著眼于應用對芯片的需求，聚焦集成電路特色創(chuàng)新，邀請了軌道交通牽引電傳動和網絡控制專家丁榮軍院士、浪潮集團執(zhí)行總裁王恩東院士、01專項專家楊軍教授、國家02專項技術總師葉甜春博士、國家03專項技術副總師兼中國移動通信集團公司技術部總經理王曉云教授、中芯聚源合伙人兼總裁孫玉望、紫光展銳科技有限公司執(zhí)行副總裁周晨、中科院微電子所研究員劉新宇等行業(yè)大咖分別圍繞中國集成電路特色創(chuàng)新發(fā)展、新能源汽車IGBT 對IC行業(yè)的需求、信息系統(tǒng)及服務器對國產芯片的需求、5G發(fā)展的芯片需求、集成電路設計業(yè)投資分析、從應用系統(tǒng)角度看芯片設計發(fā)展的新模式、先進模擬芯片設計新路徑的探討及IC設計業(yè)的創(chuàng)新機遇與挑戰(zhàn)做主題報告。

此外，來自華大九天、芯聯芯、安謀科技、芯啟源、芯耀輝、芯原、云豹智能、英諾達、芯動科技、奎芯科技、行芯科技、恩艾NI等IC企業(yè)的高層代表，也將在高峰論壇上分享各自對EDA創(chuàng)新和上云、DPU推動數據中心轉型、先進工藝IP的突破、超大規(guī)模芯片設計挑戰(zhàn)、先進軟件對設計企業(yè)的研發(fā)運營一體化的助力等方面的探索與實踐。

四個并行主題論壇：EDA、IP、IC設計、汽車芯片、AIoT企業(yè)百家爭鳴

7月15日舉行的4個主題論壇分別為“IC設計創(chuàng)新論壇”、“第九屆汽車電子創(chuàng)新論壇（AEIF）”、“第五屆人工智能與物聯網創(chuàng)新論壇（AIoT）”，以及“存儲創(chuàng)新暨無錫經開區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展論壇”。

IC設計創(chuàng)新論壇目前已邀請到華大九天、芯耀輝、安謀科技、行芯科技、英諾達、奎芯科技、紫光云、芯思原、鼎捷軟件、芯昇科技、Cadence、芯華章、西門子EDA、平頭哥、國微思爾芯、賽昉科技、芯瑞微、志翔、力通通信等企業(yè)，分享主題包括泛模擬芯片設計、先進工藝下超大規(guī)模芯片RC參數提取EDA前沿技術、智能化系統(tǒng)級SoC驗證解決方案、高速互聯IP賦能數據中心算力池、基于混合云的IC設計仿真平臺、基于RISC-V構建物聯網應用生態(tài)、RISC-V芯片設計效率提升等。

第九屆汽車電子創(chuàng)新論壇作為并行論壇中的重要亮點之一，包含“高峰論壇”和“汽車芯片與產業(yè)生態(tài)”、“智能網聯與自動駕駛”2個專題。“高峰論壇”上，中國電子技術標準化研究院副總工程師陳大為將分析車規(guī)級芯片本土化的目前的狀況及關鍵瓶頸，聯合汽車電子有限公司副總工盧萬成將展示上汽車規(guī)級芯片AEC-Q100聯合認證確認平臺。上汽集團、上汽華域視覺系統(tǒng)也將分享上汽芯片本土化策略和本土車規(guī)級芯片的應用實戰(zhàn)。這些頭部車企和系統(tǒng)整機廠商現身說法分享自身對車用芯片的需求，對芯片企業(yè)車規(guī)認證實踐而言借鑒意義重大，值得期待。

全球封測龍頭企業(yè)日月光，以及近期圖像信號處理器IP剛剛通過IEC 61508和ISO 26262國際工業(yè)及汽車功能安全標準雙認證的芯原微電子，也將在會上分別分享車用電子的封裝趨勢與解決方案，以及芯原車規(guī)級功能安全IP解決方案。芯聯芯、芯啟源、芯動科技、是德科技、proteanTecs等公司則會圍繞汽車芯片驗證與設計服務、DPU在智能駕駛中的應用、先進工藝下國產高端IP的突破和芯片定制量產、智能汽車SoC芯片及高速總線測試方案、汽車電子設備的預測性維護等內容分享各自不同的解決方案。

在汽車電子分論壇—“汽車芯片與產業(yè)生態(tài)”專題中，杰發(fā)科技、華宇電子、復旦微、紫光芯能、大唐恩智浦、芯旺微電子、賽卓電子、廣電計量、國民技術、西門子EDA、Cadence等企業(yè)的技術專家將共話國產汽車電子關鍵技術突破與應用、汽車安全新體驗、國產控制芯片在汽車核心零部件的應用、基于DNS芯片的電動汽車BMS解決方案、車規(guī)芯片在車身控制域的應用、創(chuàng)新助力智能底盤芯片國產化等話題。在汽車電子分論壇—“智能網聯與自動駕駛”專題中，奇瑞、Altair、聯創(chuàng)電子、意法半導體、國芯科技、核芯達、博世、千尋位置等企業(yè)將聚焦智能網聯控制系統(tǒng)與芯片國產化探索、NFC在汽車電子中的應用、高性能智能駕駛計算平臺、高清車載微型顯示器、北斗高精度定位應用等內容展開分享。

第五屆人工智能與物聯網創(chuàng)新論壇圍繞近年大熱的AIoT芯片的設計驗證、功耗測量以及優(yōu)化、存算一體、神經擬態(tài)傳感與計算，來自芯華章、云豹智能、NI、芯原、愛芯元智、知存科技、時擎智能、九天睿芯等AI芯片領域的企業(yè)代表將和與會嘉賓進行深入溝通交流。

并行主題論壇一覽

IC應用展：匯聚多家國內外IC代表企業(yè)

截止目前，已確定的參展企業(yè)包括華大九天、芯啟源、芯原、行芯科技、奎芯科技、安謀科技、云豹智能、芯動科技、芯耀輝、是德科技、芯思原、NI、益萊儲、日月光、英諾達、蔚思博檢測、鼎捷軟件、無錫芯火基地、南京芯火平臺、杰發(fā)科技、國芯科技、核芯達、賽卓電子、無錫經開太湖灣信息園、平頭哥、復旦微、芯聯芯、華宇電子、國民技術、芯昇科技、旋極星源、芯旺微電子、力通通信、紫光芯能、廣電計量、燊容電子、華碧檢測、科華數據、志翔、英迪芯、芯力特、神州數碼、奈芯軟件、芯擎科技、亞科鴻禹、法動科技、瓴芯電子、和芯微、Codasip、智聚芯聯、Silvaco、牛芯半導體、廈門優(yōu)迅、國微思爾芯、芯瑞微、Altair。屆時，與會觀眾將可以在IC應用展上觀摩他們最新產品和技術的現場演示。

部分參展企業(yè)一覽

《2022汽車電子芯片創(chuàng)新產品目錄》重磅發(fā)布

2021年，中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟、中國汽車工業(yè)協(xié)會制動器委員會、中國汽車工程學會汽車現代化管理分會、上海市汽車工程學會、工業(yè)和信息化部電子第四研究院開展了“汽車電子產業(yè)調研”工作，面向集成電路設計企業(yè)征集出版了《汽車電子芯片創(chuàng)新產品目錄》（2021版），得到了芯片企業(yè)、車企及零部件廠商的廣泛關注，為緩解汽車“缺芯”問題貢獻了力量。
今年將繼續(xù)出版《汽車電子芯片創(chuàng)新產品目錄》（2022版），現已收集到98家企業(yè)的391款汽車電子產品。其中192款產品已前裝，42款產品已后裝，35款產品前裝和后裝都已完成。目前，編委專家正在加緊審核已提交AEC-Q100認證報告。《目錄》將于7月15日在第九屆汽車電子創(chuàng)新論壇（AEIF 2022）上正式發(fā)布。

推廣創(chuàng)新應用，組織供需對接

為持續(xù)搭建產用對接合作平臺，雙向發(fā)力保障芯片產品供給，滿足市場的需求，AEIF組委會將在《汽車電子芯片創(chuàng)新產品目錄》（2022版）基礎上，推選部分創(chuàng)新企業(yè)與整車、零部件企業(yè)供需對接，組織優(yōu)秀產品路演，由用戶和評委專家現場評選出十大創(chuàng)新企業(yè)產品進行頒獎。

集成電路創(chuàng)新：道阻且長，行則將至

集成電路設計產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展是個大命題，需要業(yè)界的共同參與努力。面臨2022年仍將“缺芯”，以及關鍵技術被“卡脖子”的狀況，EDA、IP企業(yè)如何助力中國芯發(fā)展，本土芯片企業(yè)如何加速創(chuàng)新，汽車電子、人工智能、物聯網、智能家電等整機應用企業(yè)如何突圍求變，加速國產芯替代，ICDIA 2022將帶來參會參展企業(yè)各自不同的答案。屆時他們將會展示什么樣的相關前沿產品和技術？讓我們7月14-15日在無錫ICDIA2022上拭目以待。