隨著芯片規模的增大和工藝技術的進步，芯片設計越來越具挑戰性。為了聚焦IC產業鏈生態構建，推動設計與應用協同創新，加強產業鏈上下游緊密合作，促進創新成果產業化，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）主辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”將于7月13-14日在無錫盛大召開。泰凌微電子作為國內領先的物聯網芯片設計企業應邀參展，現場將集中展示泰凌TLSR9系列SoC及基于TLSR9系列SoC的熱門應用，歡迎大家蒞臨現場參觀交流！

展會時間

7月13日-14日

展會地點

無錫太湖國際博覽中心B1館C26

關 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經典藍牙，藍牙低功耗，藍牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協議等低功耗2.4GHz多協議無線連接系統級芯片和豐富的固件協議棧。公司產品廣泛應用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設，智能零售，穿戴設備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費和商業應用場景中。

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