“KiCad 9.0.7 正式發(fā)布！該版本主要修復 9.0.6 帶來幾個比較嚴重的 Bug，建議升級。” KiCad 9.0.7 版正式發(fā)布。9.0.7 穩(wěn)定版本包含自上一版本以來的關鍵錯誤修復和其他小改進。

自 9.0.0 版本以來所有已修復問題的列表可以在 KiCad 9.0.7 里程碑頁面上找到：

https://gitlab.com/groups/kicad/-/milestones/52 此版本包含多個關鍵錯誤修復，因此請考慮盡快升級。 9.0.7 版本是由 9.0 分支制作而成，并從開發(fā)分支中進行了一些精心挑選的更改。 適用于 Windows、macOS 和 Linux 的軟件包現(xiàn)已推出或將在不久的將來推出。請參閱 KiCad 下載頁面以獲取指導： https://www.kicad.org/download

國內的小伙伴可以去清華的鏡像下載*（Windows）：

https://mirrors.tuna.tsinghua.edu.cn/kicad/windows/stable/kicad-9.0.7-x86_64.exe

測試過程中發(fā)現(xiàn)bug，可以在以下鏈接提交：

https://gitlab.com/kicad/code/kicad/-/issues 感謝所有開發(fā)人員、打包人員、庫管理員、文檔編寫者、翻譯人員以及所有幫助此版本得以發(fā)布的其他人。

變更列表

通用改進

改進 Eagle 導入時的旋轉字段解析。

修復 EasyEDA Pro v2.2 導入兼容性。#22239

支持 Eagle 導入時的 Autodesk Fusion urn 格式。#22394

修復損壞的非英語語言字體渲染。#22402

將規(guī)則檢查排除項注釋添加到 JSON 報告中。#22330

修復 PDF 導出中的多邊形填充問題。

修復在封裝選擇器窗口中使用測量工具導致的崩潰。#21929

修復 SVG 繪圖儀中位圖位置不正確的問題。#22326

修復導入含有退化樣條曲線的 SVG 時出錯的問題。#22556

修復工程樹文件消失時的崩潰問題。#22568

原理圖編輯器

修復使用自定義字體時的選擇框偏移問題。#21802

修復符號字段表中解析文本變量的回歸問題。#19978

修復圖片旋轉方向。#22254

為元件類添加層次路徑支持。

在符號字段表中添加行或列時現(xiàn)在會保留格式。

導入 EasyEDA Pro 原理圖時，允許從符號中拾取“全局網(wǎng)絡名稱”。#19734

導入 EasyEDA Pro 原理圖時，將字體從 Arial 更改為默認字體。

改進導入 EasyEDA Pro 原理圖時的文本尺寸處理。

修復從 EasyEDA Pro V3 導入時的符號引腳名稱和編號。

修復創(chuàng)建后復制網(wǎng)絡標簽損壞的問題。#22373

修復標簽屬性對話框中的初始焦點。

在解析網(wǎng)絡類時解析文本變量。#22413

確保多次放置標簽時為每個標簽生成唯一的 ID。#22529

符號編輯器

防止嘗試更改多單元符號中元素的“單元”時出現(xiàn)未處理異常。#21966

解析描述和關鍵字中的文本變量。#22146

為德摩根變體（De Morgan）加載正確的本體樣式名稱。#22303

仿真器

修復打開主窗口時的斷言錯誤 (Sentry KICAD-XS2)。

PCB 編輯器

修復損壞的表格輸出。#21934

修復圓弧與矩形的碰撞邏輯錯誤。

修復損壞的銅到孔 DRC 約束。#21941

如果字段名不存在，不要強制手動分配。#21928

修復文本包含 UTF-8 字符時的坐標文件對齊問題。#21982

復制時不要發(fā)出提示音。#22158

布線時，在顯示“布線違反 DRC”之前先解決布線拖拽沖突。

立即應用自定義設計規(guī)則的電氣間隙輪廓。#22203

導出到 IPC-2581 時使用鉆孔尺寸而不是銅焊盤形狀。#22145

繞過 JLCEDA (立創(chuàng)EDA) V1 格式導出中 SMD 焊盤指定零尺寸孔的錯誤。

修復使用百分比間隙時錫膏層的繪制焊盤問題。#22306

修復復雜焊盤棧的形狀偏移和增量加載問題。#21691

從剪貼板粘貼文本時使用當前活動層。#22370

修復損壞的 Hyperlynx 圓弧導出。#22178

防止放置自由過孔時崩潰 (修復 Sentry KICAD-ZY6)。

在“從原理圖更新 PCB”對話框中更改復選框時更新變更列表。#22467

修復意外損壞的文本鏡像方向。#22479

修復 Altium 導入器中的層映射回歸問題。

不要吸附到不可見的封裝錨點。

修復損壞的字體渲染。#22524

修復多通道工具找不到任何規(guī)則區(qū)域時的潛在崩潰。#22535

如果頂層沒有封裝，地理重新標注不要以 0 索引開始。#22552

修復導出 DSN 封裝圓弧時的斷言錯誤 (Sentry KICAD-PG4)。

封裝編輯器

保存可編輯的封裝副本時刷新庫樹。#22247

修復損壞的封裝規(guī)則區(qū)域尺寸和角點數(shù)量顯示。#22352

使自定義層的封裝相對于孔的偏移量持久化。#22464

3D 查看器

修復電路板兩側兩個孔重疊時的孔填充損壞問題。#17317

Gerber 查看器

提高 zip 歸檔中包含額外 ASCII 文件時的加載性能。

修復打開非 ASCII 文件時的斷言錯誤 (Sentry KICAD-KEV)。

圖框編輯器

修復使用交互式刪除工具時的崩潰問題。#22428

計算器工具

修復最小窗口尺寸問題。#22385

Python API

處理 swig 4.4.0 中的 Python 多階段初始化支持。

IPC API

在封裝中保留鏈接的符號屬性。#21655

修復封裝規(guī)則覆蓋的序列化問題，并添加缺失的 allow_soldermask_bridges 屬性。#21674

確保新封裝具有唯一的子 UUID。#21340

命令行接口 CLI

防止 pcb render 命令強制使用層壓結構顏色覆蓋預設顏色。#21950

Windows

針對“受控文件夾訪問”發(fā)出警告。

審核編輯 黃宇