電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 近日,光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作為襯底來研制玻璃光計算芯片。在光本位科技此次突破之前,世界主流光計算公司普遍選擇以硅為襯底制造光計算芯片。這是因為硅光平臺與現(xiàn)有CMOS工藝之間幾乎無縫兼容,具有較高的工藝成熟度和集成便利性。然而,純硅調(diào)制存在諸多局限性,其中最為突出的是矩陣規(guī)模擴展困難。從64×64擴大至128×128的矩陣規(guī)模,竟然間隔了三年之久,這嚴重制約了光計算芯片性能的提升和應(yīng)用的拓展。
與此同時,AI計算領(lǐng)域?qū)λ懔湍苄П鹊囊笕找鎳揽痢nA(yù)計到2030年,AI推理將占AI計算總量的75%,市場規(guī)模達2550億美元。但目前推理市場主要由ASIC芯片主導(dǎo),GPU在能效比上并不具備優(yōu)勢,難以滿足未來AI計算大規(guī)模、高效率的需求。
在這樣的背景下,光本位科技毅然踏上用玻璃代替硅研發(fā)光計算芯片的創(chuàng)新之路,試圖打破傳統(tǒng)束縛,為AI計算開辟新的發(fā)展路徑。
算力超傳統(tǒng)AI推理芯片千倍
玻璃光計算芯片在算力方面實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。受限于光刻機的最大光罩尺寸,當前硅光平臺可設(shè)計的光計算芯片最大尺寸為32mm×25mm,若進一步提升面積,后續(xù)每一次迭代的設(shè)計和工藝難度都會持續(xù)增長。而光本位科技采用玻璃作為襯底,通過納米壓印工藝,在保持芯片精度的同時突破了已有硅光平臺的曝光尺寸限制。
據(jù)公司聯(lián)合創(chuàng)始人程唐盛介紹,200mmx200mm的玻璃光計算芯片算力可達2600POPS,是ASIC芯片的1400倍,是GPU的1300倍,并且根據(jù)AI推理市場需求和工藝發(fā)展趨勢預(yù)測,芯片尺寸仍有數(shù)倍擴大空間,這意味著未來算力還將不斷提升。
在能效比方面,玻璃光計算芯片同樣表現(xiàn)驚人。光本位科技利用相變材料的非易失性,實現(xiàn)了光計算芯片零靜態(tài)功耗,只需一次電驅(qū)動即可執(zhí)行完一個AI計算任務(wù)。由于玻璃的非線性光學效應(yīng)極弱,光的波導(dǎo)傳播損耗極低,在芯片設(shè)計時可選擇小功率的激光器。此外,玻璃在介電損耗、透光率、平整性、熱穩(wěn)定性等方面的優(yōu)勢,也能進一步降低芯片功耗。
程唐盛預(yù)測,200mm×200mm玻璃光計算芯片的能效比可以超過1000TPOS/W,相當于ASIC芯片的200倍以上,大大降低了能源消耗和散熱壓力。
玻璃光計算芯片還成功解決了AI大模型面臨的內(nèi)存困局。光本位科技利用相變材料的非易失性,實現(xiàn)了光芯片的存算一體,即芯片的計算單元即是存儲單元,可以存儲AI計算的各種參數(shù),打破了馮·諾依曼體系中的內(nèi)存墻。
芯片存儲的參數(shù)量取決于計算單元的規(guī)模,200mm×200mm玻璃光計算芯片可以存儲6.5億個計算單元。每一個token將以光速完成計算,無需反復(fù)讀取模型參數(shù),并且零靜態(tài)功耗,極大地提高了計算效率和數(shù)據(jù)處理能力。
研發(fā)進展
目前,光本位科技在玻璃光計算芯片的研發(fā)上已取得了顯著進展。公司已驗證完畢光波導(dǎo)等光學器件在玻璃上的制備工藝,波導(dǎo)損耗已優(yōu)化至低于硅光平臺水平。同時,同步開展了大規(guī)模陣列樣品制備以及相變材料的工藝優(yōu)化,并且打通了上下游產(chǎn)業(yè)鏈。上游與納米壓印等廠商聯(lián)合優(yōu)化工藝,下游與大型企業(yè)形成研發(fā)應(yīng)用雙向反饋機制,為產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化和快速迭代提供了有力保障。
光本位科技不僅著眼于芯片本身的研發(fā),還提出了基于玻璃光計算打造下一代全光計算系統(tǒng)的宏偉目標。即整個AI計算任務(wù)都通過光計算完成,算力、能效比、計算效率的天花板將同時被打破。
發(fā)展全光計算已經(jīng)成為全球?qū)W術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共識,其核心意義是突破電計算的能耗與散熱瓶頸,使超高算力與超低能耗得以兼顧。而玻璃光計算芯片計算核心內(nèi)部的參數(shù)均可根據(jù)不同模型與需求進行實時調(diào)整,應(yīng)用場景更全面更靈活。此外,將具備表面平整、熱膨脹系數(shù)低、翹曲率低等特性的玻璃作為襯底,更容易將不同平臺的芯片集成在一起,從而實現(xiàn)全光計算。
小結(jié)
對于光計算的未來,程唐盛充滿信心。他認為玻璃光計算芯片將改變當今光計算產(chǎn)品的“電主光輔”架構(gòu),形成“光電融合,以光為主”甚至“全光”的計算集群架構(gòu)。
光本位科技的“星辰大海”是為不同類型用戶提供全場景覆蓋的全棧光計算解決方案,小到給C端用戶提供50P+算力的玻璃光計算盒子,等同于一個家用小型數(shù)據(jù)中心,可以驅(qū)動人形機器人等;也可以為大模型公司等提供500P+算力的“光算+光連”方案;甚至可以為政府或者大型企業(yè)通過“光算+光連+光傳”方案建設(shè)一個5000P+算力的大型數(shù)據(jù)中心。屆時,包括光本位科技在內(nèi)的中國企業(yè)有望贏得這場改寫全球AI計算競爭格局的“新能源汽車”式科技和產(chǎn)業(yè)革命。
與此同時,AI計算領(lǐng)域?qū)λ懔湍苄П鹊囊笕找鎳揽痢nA(yù)計到2030年,AI推理將占AI計算總量的75%,市場規(guī)模達2550億美元。但目前推理市場主要由ASIC芯片主導(dǎo),GPU在能效比上并不具備優(yōu)勢,難以滿足未來AI計算大規(guī)模、高效率的需求。
在這樣的背景下,光本位科技毅然踏上用玻璃代替硅研發(fā)光計算芯片的創(chuàng)新之路,試圖打破傳統(tǒng)束縛,為AI計算開辟新的發(fā)展路徑。
算力超傳統(tǒng)AI推理芯片千倍
玻璃光計算芯片在算力方面實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。受限于光刻機的最大光罩尺寸,當前硅光平臺可設(shè)計的光計算芯片最大尺寸為32mm×25mm,若進一步提升面積,后續(xù)每一次迭代的設(shè)計和工藝難度都會持續(xù)增長。而光本位科技采用玻璃作為襯底,通過納米壓印工藝,在保持芯片精度的同時突破了已有硅光平臺的曝光尺寸限制。
據(jù)公司聯(lián)合創(chuàng)始人程唐盛介紹,200mmx200mm的玻璃光計算芯片算力可達2600POPS,是ASIC芯片的1400倍,是GPU的1300倍,并且根據(jù)AI推理市場需求和工藝發(fā)展趨勢預(yù)測,芯片尺寸仍有數(shù)倍擴大空間,這意味著未來算力還將不斷提升。
在能效比方面,玻璃光計算芯片同樣表現(xiàn)驚人。光本位科技利用相變材料的非易失性,實現(xiàn)了光計算芯片零靜態(tài)功耗,只需一次電驅(qū)動即可執(zhí)行完一個AI計算任務(wù)。由于玻璃的非線性光學效應(yīng)極弱,光的波導(dǎo)傳播損耗極低,在芯片設(shè)計時可選擇小功率的激光器。此外,玻璃在介電損耗、透光率、平整性、熱穩(wěn)定性等方面的優(yōu)勢,也能進一步降低芯片功耗。
程唐盛預(yù)測,200mm×200mm玻璃光計算芯片的能效比可以超過1000TPOS/W,相當于ASIC芯片的200倍以上,大大降低了能源消耗和散熱壓力。
玻璃光計算芯片還成功解決了AI大模型面臨的內(nèi)存困局。光本位科技利用相變材料的非易失性,實現(xiàn)了光芯片的存算一體,即芯片的計算單元即是存儲單元,可以存儲AI計算的各種參數(shù),打破了馮·諾依曼體系中的內(nèi)存墻。
芯片存儲的參數(shù)量取決于計算單元的規(guī)模,200mm×200mm玻璃光計算芯片可以存儲6.5億個計算單元。每一個token將以光速完成計算,無需反復(fù)讀取模型參數(shù),并且零靜態(tài)功耗,極大地提高了計算效率和數(shù)據(jù)處理能力。
研發(fā)進展
目前,光本位科技在玻璃光計算芯片的研發(fā)上已取得了顯著進展。公司已驗證完畢光波導(dǎo)等光學器件在玻璃上的制備工藝,波導(dǎo)損耗已優(yōu)化至低于硅光平臺水平。同時,同步開展了大規(guī)模陣列樣品制備以及相變材料的工藝優(yōu)化,并且打通了上下游產(chǎn)業(yè)鏈。上游與納米壓印等廠商聯(lián)合優(yōu)化工藝,下游與大型企業(yè)形成研發(fā)應(yīng)用雙向反饋機制,為產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化和快速迭代提供了有力保障。
光本位科技不僅著眼于芯片本身的研發(fā),還提出了基于玻璃光計算打造下一代全光計算系統(tǒng)的宏偉目標。即整個AI計算任務(wù)都通過光計算完成,算力、能效比、計算效率的天花板將同時被打破。
發(fā)展全光計算已經(jīng)成為全球?qū)W術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共識,其核心意義是突破電計算的能耗與散熱瓶頸,使超高算力與超低能耗得以兼顧。而玻璃光計算芯片計算核心內(nèi)部的參數(shù)均可根據(jù)不同模型與需求進行實時調(diào)整,應(yīng)用場景更全面更靈活。此外,將具備表面平整、熱膨脹系數(shù)低、翹曲率低等特性的玻璃作為襯底,更容易將不同平臺的芯片集成在一起,從而實現(xiàn)全光計算。
小結(jié)
對于光計算的未來,程唐盛充滿信心。他認為玻璃光計算芯片將改變當今光計算產(chǎn)品的“電主光輔”架構(gòu),形成“光電融合,以光為主”甚至“全光”的計算集群架構(gòu)。
光本位科技的“星辰大海”是為不同類型用戶提供全場景覆蓋的全棧光計算解決方案,小到給C端用戶提供50P+算力的玻璃光計算盒子,等同于一個家用小型數(shù)據(jù)中心,可以驅(qū)動人形機器人等;也可以為大模型公司等提供500P+算力的“光算+光連”方案;甚至可以為政府或者大型企業(yè)通過“光算+光連+光傳”方案建設(shè)一個5000P+算力的大型數(shù)據(jù)中心。屆時,包括光本位科技在內(nèi)的中國企業(yè)有望贏得這場改寫全球AI計算競爭格局的“新能源汽車”式科技和產(chǎn)業(yè)革命。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
國產(chǎn)光芯片大突破,算力超百倍,繞開EUV
已經(jīng)發(fā)表于國際頂級學術(shù)期刊《科學》(Science),并被選為高光論文重點報道。 ? 這是國際上首次實現(xiàn)大規(guī)模全光生成式AI芯片,標志著光
云天勵飛正式舉辦大算力芯片戰(zhàn)略前瞻會
2月3日,云天勵飛正式舉辦“大算力芯片戰(zhàn)略前瞻會”,首次對外公布未來三年的大算力 AI
力爭百萬 Tokens 推理成本降低百倍:云天勵飛發(fā)布未來三年大算力芯片戰(zhàn)略,首曝 DeepVerse 路線圖
2月3日,云天勵飛正式舉辦“大算力芯片戰(zhàn)略前瞻會”,首次對外公布未來三年的大算力 AI
北大團隊最新研究:AI芯片算力提升數(shù)倍,能效提升超90倍
首次實現(xiàn)后摩爾新器件異質(zhì)集成的多物理域融合傅里葉變換系統(tǒng)。 ? 這一全新計算架構(gòu)將傅里葉變換計算速度從當前每秒約1300億次提升至每秒約5000億次,算力提升近4
算力積木+3D堆疊!GPNPU架構(gòu)創(chuàng)新,應(yīng)對AI推理需求
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)2025年,人工智能正式邁入應(yīng)用推理時代。大模型從實驗室走向千行百業(yè),推理需求呈指數(shù)級爆發(fā)。然而,高昂的推理成本與有限的
AI推理工作站要變天,超聚變?nèi)绾螐妱葸M入?
DeepSeek-R1,V3模型推出,直接推動AI推理市場的上揚,未來3-5年都是AI推理領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用階段。不管是行業(yè)應(yīng)用,還是算
國產(chǎn)AI芯片真能扛住“算力內(nèi)卷”?海思昇騰的這波操作藏了多少細節(jié)?
最近行業(yè)都在說“算力是AI的命門”,但國產(chǎn)芯片真的能接住這波需求嗎?
前陣子接觸到海思昇騰910B,實測下來有點超出預(yù)期——7nm工藝下算
發(fā)表于 10-27 13:12
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+AI芯片到AGI芯片
建立的基礎(chǔ):
①算力支柱②數(shù)據(jù)支柱③計算支柱
1)算力
與AI
發(fā)表于 09-18 15:31
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+AI的未來:提升算力還是智力
持續(xù)發(fā)展體現(xiàn)在:
1、收益遞減
大模型的基礎(chǔ)的需要極大的算力,這首先源于昂貴的高性能AI芯片,然后是寶貴的電力、水等與環(huán)境相關(guān)的資源。
收益遞減體現(xiàn)在:
①模型大小
②訓(xùn)練數(shù)據(jù)量
③訓(xùn)
發(fā)表于 09-14 14:04
睿海光電領(lǐng)航AI光模塊:超快交付與全場景兼容賦能智算時代——以創(chuàng)新實力助力全球客戶構(gòu)建高效算力底座
一、AI算力革命催生光模塊新需求,睿海光電以技術(shù)優(yōu)勢搶占制高點
人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算的高速發(fā)展,對光模塊的傳輸效率、兼容性及交付周期提出更高要求。作為全球
發(fā)表于 08-13 19:03
睿海光電以高效交付與廣泛兼容助力AI數(shù)據(jù)中心800G光模塊升級
合作案例,成為AI數(shù)據(jù)中心升級的關(guān)鍵推動者。
一、技術(shù)實力:AI光模塊的研發(fā)與量產(chǎn)先鋒
睿海光電作為全球AI
發(fā)表于 08-13 19:01
2025端側(cè)AI芯片爆發(fā):存算一體、非Transformer架構(gòu)誰主浮沉?邊緣計算如何選型?
各位技術(shù)大牛好!最近WAIC 2025上端側(cè)AI芯片密集發(fā)布,徹底打破傳統(tǒng)算力困局。各位大佬在實際項目中都是如何選型的呢?
發(fā)表于 07-28 14:40
大算力芯片的生態(tài)突圍與算力革命
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 李彎彎)大算力芯片,即具備強大計算能力的集成電路芯片,主要應(yīng)用于高性能計算
DeepSeek推動AI算力需求:800G光模塊的關(guān)鍵作用
力集群的部署過程中,帶寬瓶頸成為制約算力發(fā)揮的關(guān)鍵因素,而光模塊的速率躍升成為突破這一瓶頸的核心驅(qū)動力。
光模塊速率躍升
隨著算
發(fā)表于 03-25 12:00
這家公司研發(fā)玻璃光計算芯片,算力超傳統(tǒng)AI推理芯片千倍
評論