概倫電子(股票代碼:688206.SH)近日宣布與Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商臺(tái)灣矽創(chuàng)電子股份有限公司達(dá)成技術(shù)合作。針對(duì)矽創(chuàng)電子的小尺寸觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TDDI)芯片設(shè)計(jì)需求,概倫電子提供了包括模擬和數(shù)字仿真器在內(nèi)的完整混合信號(hào)仿真驗(yàn)證解決方案,為芯片設(shè)計(jì)效率與品質(zhì)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
矽創(chuàng)電子是一家Fabless芯片設(shè)計(jì)公司,專注小尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)研發(fā),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等終端領(lǐng)域。矽創(chuàng)在小尺寸TDDI芯片設(shè)計(jì)過程中,采用概倫基于NanoSpice的SPICE仿真解決方案,并結(jié)合數(shù)字電路仿真VeriSim工具,構(gòu)建了完整的數(shù)字和模擬Co-Sim仿真流程。雙方技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過深度協(xié)同與精準(zhǔn)適配調(diào)試,確保方案貼合設(shè)計(jì)需求,有效提升設(shè)計(jì)效率和芯片良率,顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,加速TDDI芯片的市場(chǎng)落地進(jìn)程。
矽創(chuàng)電子副總經(jīng)理特助方凌峰:“此次與概倫電子的技術(shù)合作,讓矽創(chuàng)小尺寸TDDI芯片設(shè)計(jì)的仿真驗(yàn)證效率得到大幅提升,NanoSpice與VeriSim的組合解決方案在適配性和性能上表現(xiàn)優(yōu)異,助力公司更快地推出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。”
概倫電子總裁楊廉峰博士:“矽創(chuàng)電子在小尺寸TDDI芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),此次合作是雙方發(fā)揮各自技術(shù)優(yōu)勢(shì)的重要實(shí)踐。未來,概倫電子將持續(xù)憑借在仿真驗(yàn)證工具領(lǐng)域的技術(shù)積累,為合作伙伴提供更高效、更具價(jià)值的解決方案,共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”
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原文標(biāo)題:概倫電子混合信號(hào)仿真驗(yàn)證方案,助力矽創(chuàng)電子小尺寸TDDI芯片設(shè)計(jì)
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