ST推出新一代高頻功率晶體管。新產品可有效延長如醫用掃描儀和等離子發生器等大功率射頻設備的運行時間,并可提高應用性能及降低設備成本。
2011-05-24 08:52:48
1285 美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT) IGBT系列中的首款產品。
2012-05-18 09:25:34
1103 
笙科電子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131,該芯片是A7130的增強版,A7131基于A7130本體,將PA增強至10dBm,無線傳輸距離是A7130的兩倍以上
2012-06-05 15:04:13
4384 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構,這是專為滿足下一代消費類設備持續演進的圖形與運算需求所設計的全新 GPU 架構。
2017-03-10 08:06:28
1124 近日,匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865,在自研全新純數字架構與先進工藝加持下,該芯片實現了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性能,兼具更小巧尺寸,助力終端廠商將音頻創新推向全新行業基準。
2024-04-08 11:24:47
775 
藍矽科技舉辦新產品發布會,隆重推出新一代功率產品——BlueMOS。由于該產品性能優異,在發布會當天,就獲得了新加坡一家大型電子企業的訂單,這也是該產品的第一筆訂單。
2019-07-27 10:02:12
1517 英特爾將于明年推出新款的十代桌面處理器,全面升級超線程,同時主板芯片組也將更新,主板廠商將會推出新一代的400系主板。現在,散熱器廠商ID Cooling的一款LGA1200散熱器已經公布。
2019-12-25 14:44:15
6063 ?近日,國內第三代半導體新銳企業芯塔電子正式宣布推出新一代1200V 40-80mΩ SiC MOSFET,器件各項性能達到國際領先水平。此舉標志著芯塔電子在第三代半導體領域取得了重大進展,進一
2022-08-29 15:08:57
1632 
新一代HQV視頻處理器能否改善低質量視頻?
2021-06-08 06:29:55
導讀:日前,TDK公司宣布推出新一代PCB基板式開關電源--CUT75系列產品。CUT75系列新品是伴隨著市場對更輕薄、更高效率,更高性價比的三路輸出開關電源的需求而問世,為客戶系統的小型化
2018-09-27 15:24:27
新一代軍用通信系統挑戰
2021-03-02 06:21:46
ARK推出新一代250V MOS器件 近日,成都方舟微電子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.,簡稱ARK)推出新一代250V MOSFET系列產品,包括N型
2011-04-19 15:01:29
近日,成都方舟微電子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.,簡稱ARK)推出新一代250V MOSFET系列產品,包括N型MOS管、P型MOS管以及N-P對管
2011-04-15 11:51:00
Hiroaki Nishimoto表示:“我們非常榮幸地推出新一代智能IPTV機頂盒,新產品的智能功能和高性能可滿足IPTV服務和完美用戶體驗的技術要求。新一代StreamCruiser? SmartTV
2013-09-22 11:35:00
Hiroaki Nishimoto表示:“我們非常榮幸地推出新一代智能IPTV機頂盒,新產品的智能功能和高性能可滿足IPTV服務和完美用戶體驗的技術要求。新一代StreamCruiser? SmartTV
2013-11-08 10:36:06
全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion(NASDAQ:SPSN)與專注于為互聯網數據中心提供節能、可拓展系統解決方案的創新者 Virident 宣布共同開發和推出新一代存儲解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
近日,山特電子(深圳)有限公司(以下簡稱山特)宣布,將推出新一代城堡EX系列
2010-04-27 16:25:36
12月7日下午,奇虎360特供機官方微博承認將與諾基亞合作,推出新一代 360 特供機。諾基亞和奇虎 360安全衛士官方微博也隨后轉發此微博,證實合作的可能性。奇虎360和諾基亞此次合作極為保密
2012-12-09 17:40:48
新一代數據中心有哪些實踐操作范例?如何去推進新一代數據中心的發展?
2021-05-25 06:16:40
德州儀器(TI)推出新一代KeyStone II架構
2021-05-19 06:23:29
斯巴魯近日宣布將從明年起運用其新一代EyeSight安全系統,并在10月2日首先透露了新一代產品的細節。
2020-08-26 07:28:47
致力于豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT 公司推出首款 Hollywood Quality Video? (HQV?)音頻處理產品線的最新產品。新型 IDT HQV
2019-08-26 07:02:18
蘇州天弘激光推出新一代激光晶圓劃片機  
2010-01-13 17:18:57
全球RFID技術的領先廠商STMicro electronics最近推出了一款符合最新的電子產品編碼(TM)(EPC)規格的超高頻非接觸存儲芯片 - XRAG2,這種芯片滿足新一代供應鏈
2006-03-13 13:07:17
1035 威盛電子公司日前宣布推出新一代芯片組——VIA VN800。這是該公司首款針對威盛C7-M處理器設計的芯片組解決方案,支持DDR2內存標準;同時,支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39
986 PCB基準標志用于整個PCB光學定位的—組圖形。 1.PCB基準標志位置應設計
2006-04-16 18:20:22
2208 IDT推出新系列PCI Express (PCIe) 系統互連交換器,業界首款支持多播和多主分區的交換器
致力
2008-10-28 09:07:16
913 研華科技最新推出新一代串口上網服務器
近日,研華科技宣布最新推出新一代8/16 口串口上網服務器-EDG-4508+/4516+系列產品,它基于全
2009-06-12 10:32:43
1213 研華科技最新推出新一代串口上網服務器近日,研華科技宣布最新推出新一代8/16口串口上網服務器-EDG-4508+/4516+系列產品,它基于全新的EVA集成控制芯片和通訊技
2009-06-12 10:35:46
1202 NXP推出新一代低成本硅調諧器--TDA18218
TDA18218 是一個低成本的硅調諧器,主要用于數位電視DVB-T的接收
TDA1
2009-07-01 09:55:26
1350 IDT推出采用Vida處理器的新型HQV視頻技術
IDT公司推出首款 Hollywood Quality Video (HQV)音頻處理產品線的最新產品。新型 IDT HQV Vida處理器芯片,將業界
2009-07-28 07:51:39
1112 IDT推出采用Vida處理器的新一代HQV視頻技術
致力于豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商IDT公司推出首款 Hollywood Quality Video (HQV)
2009-07-31 07:41:59
731 新唐科技推出新一代LPC 8051 MCU
新唐科技(Nuvoton Technology)推出新一代小型封裝SSOP20-N79E825與N79E824產品,繼低接腳LPC整合型單片機系列后,進一步滿足客戶在更小體積的要
2009-11-24 08:31:24
1567 北京元泰世紀科技推出新一代集客二維碼憑證系統平臺
北京元泰世紀科技有限公司宣布推出新一代集客二維碼憑證系統平臺,可廣泛應用于電子票務、電子優惠券、電
2009-12-28 08:42:57
1112 HUBER+SUHNER推出新一代的光纖到天線解決方案-XCO
2009-12-30 10:44:33
1365 
英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發器SMARTiTM UE2
英飛凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的樣品。SMARTiTM UE2是適用于移動設備的新一代多帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發器。它的
2010-02-02 09:38:34
1205 誠致科技推出新一代ADSL2+ 11n無線網關及完整解決方案
誠致科技(TrendChip Technologies)近日發布新一代ADSL2+ 11n無線網關,以TC3162U ADSL芯片為核心,配合TC2206符合電信市場的10
2010-02-05 08:33:03
1200 思科推出新一代超高速路由器
3月10日消息,據國外媒體報道,思科星期二推出了超高速互聯網硬件并且許諾說這種產品將通過以驚人的速度傳送海量數據提高美國的競
2010-03-10 09:02:38
764 三菱電機推出新一代功率半導體模塊
三菱電機株式會社推出新一代功率半導體模塊:第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅動一般工業變頻
2010-03-24 18:01:35
1527 IDT推出新型電源穩壓器產品系列
IDT公司推出新型穩壓器產品系列,目標是通過采用具有多相位控制器和電感耦合技術的IDT 創新計時產品組合,幫助
2010-04-29 11:29:01
780 IDT公司日前推出業界首款采用集成分辨率增強引擎的運動補償幀速率轉換處理器,可用于 120Hz 和 240Hz 電視和高清視頻投影儀。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用業界領先的 IDT HQV Motio
2010-07-28 08:48:46
820 新唐科技近日推出新一代 eSIO 系列的第一顆芯片 – NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品,結合了傳統的輸出輸入芯片 (I/O) 功能以及內嵌式控制器的功能,提供個人計算機主板應用
2010-12-30 09:26:56
2403 Aeroflex推出新一代高性能觸摸屏版信號源產品S系列在簡便性、便攜性、模塊化和射頻性能方面實現全新突破。
2011-01-14 20:03:16
1399 高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產品采用四核設計,數據處理速度達到2.5GHZ,適用于智能手機以及平板電腦,
2011-02-15 09:11:54
1099 凌訊科技宣布推出新一代地面數字電視接收技術——SuperTV“超接收”技術。這一技術可以使信號接收盲點最小化,從而改善終端用戶的收視體驗
2011-03-24 09:14:40
1271 ST推出新一代地磁計模塊。以超低功耗為亮點,新一代產品在5 x 5 x 1mm封裝內整合高分辨率的三軸線性加速度和三軸地磁[2]運動傳感器單元
2011-04-23 10:34:12
2121 意法半導體推出新一代上橋臂電流檢測芯片,引領電池監控、電源管理及電機控制等控制功能向低成本高精度邁進,
2011-06-09 09:14:36
5234 LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal GPU虛擬化軟件,適用于使用Intel或AMD集成圖像處理器(GPU)的筆記本電腦、All-in-One和臺式計算機
2011-06-27 08:37:35
1027 飛思卡爾半導體推出新一代 QorIQ 多重核心處理器 。先進多重處理 (AMP)系列整合了新式的多執行緒64位元 Power Architecture 核心
2011-07-05 09:32:48
4886 十速科技近日推出新一代TICE99,除了大幅縮小工具的體積之外,也同時提供了USB接口以便于連接臺式電腦或是筆記本電腦,且無需安裝任何驅動程序,相較于前一代的產品在使用上更為
2011-07-18 08:44:28
2979 德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA?無線電源發送器集成電路 (IC),該 bq500210 在單芯片上集成發送器與支持組件,與現有解決方案相比可將發送器材料清單成本銳降 50% 以上
2011-09-07 11:40:30
3809 飛索半導體( Spansion )推出新一代串列式編碼型快閃記憶體產品,將鎖定車用電子、3C消費、智慧電表和WiMAX系統四大領域。 Spansion指出,新一代串列式NOR Flash產品功能特色之一,在于產品
2011-09-28 09:55:25
1518 康耐視(Cognex)推出新一代DataMan掌上型工業ID掃描器新型無線版,即DataMan 8000系列。即可使用新型無線通訊模組和具有Cognex Connect功能的基座。
2011-12-22 09:53:35
2717 VMAX公司推出新一代功放磚型模塊電源,此電源全過程為全數控電子化設計。
2012-02-08 09:30:49
1996 宜揚科技于2012年首季推出新一代高容量256Mb的單芯片序列式閃存(Serial Flash):EN25QF256系列,其可廣泛應用于網絡通訊、安防監控與機頂盒等消費性電子產品。隨著智能型手機、平板計
2012-05-22 09:06:10
1592 鴻利光電于近日推出新一代3528-08 0.7W扁平結構白光產品,是繼公司推出1.4mm與1.0mm的3528之后第三代的優勢白光光源。此款產品一如既往地延續了鴻利光電在白光封裝領域的技術優勢,采用
2012-10-30 17:28:28
3255 日前,TE推出新一代Grace Inertia連接器GI 2.5和GI 3.3,GI 2.5連接器可廣泛應用于家用電器到自動販賣機在內的大型電器產品,而GI 3.3則是為插座和洗衣機防水電器設計。
2012-12-14 11:40:34
2975 Argo Medical公司推出新一代ReWalk 康復型仿生機器腿,新的產品可以調整長度,以適應 160cm 到 190cm 高度的用戶;同時增加了一個初學者步態模式,并調整了系統軟件,可以讓那些初步接觸到這個設備的用戶更好地適應自然行走。
2013-01-24 10:55:22
4078 笙科電子推出新一代 2.4GHz 射頻收發晶片A7190。該芯片操作與A7130相容,可運作于高速4Mbps射頻收發,支援FSK與GFSK調變,包含RF操作模式及存取內建的512 Bytes TXFIFO 與RXFIFO。
2013-02-22 17:13:41
2453 近日,世界通信巨頭NTTDATA推出新一代流程銀行解決方案。該方案由前臺網點終端與后臺業務集中處理系統組成。通過云計算,后臺集中業務處理中心可支持行內所有網點業務處理。
2013-03-12 16:43:13
1036 日前,Wolfson公司推出新一代智能手機音頻芯片WM5110,因為Wolfson與三星的緊密合作關系,所以該芯片極有可能被應用到三星下一代Galaxy S手機上。
2013-05-22 11:09:58
6512 高通宣布,即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855,該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:54
4677 關鍵詞:HQV , IDT , Vida , 視頻 , 芯片 IDT公司推出首款Hollywood Quality Video(HQV)音頻處理產品線的最新產品。新型 IDT HQV Vida處理器
2018-09-10 00:12:01
1831 高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺,這是面向新一代智能手表的移動芯片。
2018-09-12 14:35:43
7129 東芝宣布推出新一代超結功率MOSFET,新器件進一步提高電源效率。在這個連小學生做作業都講求高效率的年代,還有什么是高效率不能解決的呢?
2018-09-13 15:54:15
5921 關鍵詞:EFD , 嵌入式閃存 加快旗艦級安卓智能手機與平板電腦響應速度 2014-2-25 13:37:40 上傳 下載附件 (14.94 KB) 閃迪公司(SanDisk )推出新一代
2018-10-04 07:24:02
544 解決這一問題,IDT的HQV Vida處理器融合了兩項新型IDT HQV技術,即自動HQV和HQV StreamClean,這兩項新技術
2018-11-23 15:03:01
718 三星電子正積極進行QD相關企業投資。為了對抗LG的OLED陣營,或將提速推出新一代自發光(EL)QLED電視。
2019-05-21 17:39:40
1477 2020年05月08日,上海,賽騰微電子有限公司(“賽騰微”),一家專注于汽車電子領域芯片及方案的提供商,日前宣布推出新一代車載前裝無線充電全套解決方案。
2020-05-09 11:28:16
1586 隨著5G建設高速推進,2G、3G退出舞臺成為大勢所趨,進而帶動Cat.1的興起。龍尚科技順勢而為,推出Cat.1模組M5700, 被多個行業采用。最近,就聯手海高思通信科技推出新一代POC 機。
2020-05-15 15:45:33
4745 奔馳將基于定制開發的架構,在豪華和行政級市場推出新一代電動汽車,該架構在各個方面均可擴展,可在各種車型系列中使用。軸距和履帶以及所有其他系統組件,尤其是電池,由于采用模塊化設計,因此可變性好。奔馳
2020-10-20 17:11:33
2730 據外媒報道,當地時間10月29日,美國公司蘭德麥奈利(Rand McNally)宣布推出新一代卡車導航設備——OverDryve? 8 Pro II,可以播放SiriusXM廣播,錄制行車錄像、免提撥打電話和發短信、瀏覽網頁等。
2020-11-25 10:40:49
1044 近日,鯤云科技攜手浪潮基于星空X3加速卡推出新一代的數據流AI服務器,定位高性能圖像視頻智能分析的AI計算加速,支持智慧城市、智能制造、智慧油田、智慧工地、智算中心等典型AI應用場景,這是雙方"元腦生態計劃"戰略簽約后推進的最新合作。
2021-01-06 15:45:26
3399 除了iPhone 13系列外,蘋果在今年將會有多款iPad產品亮相,其中就包含了新一代iPad mini。根據外媒報道,有供應鏈消息透露稱蘋果將會在今年三月份推出新一代iPad mini產品。
2021-01-11 16:52:39
3025 技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型號為“AORUS Gen4 7000s”,首發采用群聯第二代主控芯片PS5018-E18,性能比上代提升最多55%,持續讀取速度更是突破7GB/s(7000MB/s),號稱全球最快,這也是型號命名中7000s的由來。
2021-01-16 09:09:17
3046 本周,Intel新一代QLC顆粒固態硬盤670p正式推出,并開啟預購。
2021-03-05 10:00:29
4363 報道稱,蘋果預計將在4月份推出新一代iPad Pro,將搭載一款新的A系列處理器,在性能方面會有大幅提升,可媲美蘋果去年推出的自研Mac芯片M1,后者已被MacBook Air、Mac mini 和13英寸MacBook Pro搭載,消費者反映這3款有不錯的性能。
2021-03-18 10:51:11
7164 索尼上一代VR產品PS VR市場表現大獲成功,因此索尼即將推出新一代PSVR2。目前它的關鍵參數已經公開,其中顯示它會支持“眼動追蹤功能”。
2022-04-18 10:50:26
3019 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司)推出新一代R&S RTP高性能示波器,該示波器將高級信號完整性測量與高速的實時分析采集相結合。
2022-06-08 16:53:49
2263 2022年6月23日,長江存儲推出新一代商用固態硬盤——PC300系列產品。該產品是長江存儲針對新一代全場景應用需求開發的PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬盤,可靈活適配筆記本、超薄本、二合一電腦、臺式電腦、IoT/嵌入式設備及服務器等終端,滿足全場景存儲應用需求。
2022-06-23 10:51:09
5791 目前,Arm Neoverse家族包括:V系列、N系列以及E系列。就在今年9月,Arm Neoverse迎來新的進展,推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺,代號為“Demeter”。
2022-09-26 09:22:04
2072 TI推出新一代汽車前后燈LED驅動器
2022-11-07 08:07:13
1 針對物聯網市場的發展,國民技術持續創新并推出新一代N32S003物聯網安全芯片,該產品采用32位內核,最高工作主頻48MHz,最大內嵌64KB Flash和6KB SRAM,集成UART、I2C、SCD通信接口
2022-11-07 16:13:48
1827 地平線正式宣布,將于2024年4月推出新一代征程6車載智能計算方案,并在同年第四季度完成首批量產車型的交付。這款即將推出的征程6是地平線征程家族的全新升維進化產品,具備強大的計算能力和智能駕駛功能。
2024-01-15 14:33:19
1266 智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實現了大幅提升,其表現已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37
1577 在電力電子領域持續創新的英飛凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創新技術的推出,標志著功率系統和能量轉換領域迎來了新的里程碑,為行業的低碳化進程注入了強大動力。
2024-03-12 09:43:29
1433 在全球電力電子領域,英飛凌科技以其卓越的技術創新能力和領先的產品質量贏得了廣泛贊譽。近日,該公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術,標志著功率系統和能量轉換領域邁入了新的發展階段。
2024-03-12 09:53:52
1337 TE Connectivity(以下簡稱“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器,創新的組裝方式讓保持力加強,提供更穩定可靠的連接。
2024-03-28 16:39:23
1487 
長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:26
1258 在智能手機技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,成功推出新一代移動端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側AI手機優化的閃存產品,無疑將為用戶帶來前所未有的使用體驗。
2024-05-11 10:14:19
1068 7月16日,Nullmax在上海舉辦“AI無止境,智變新開端”2024技術發布會,正式推出新一代自動駕駛技術Nullmax Intelligence(簡稱“NI”)。新技術著重于打造全場景的自動駕駛應用,以純視覺、真無圖、多模態的技術特點,助力汽車智能進化。
2024-07-17 09:32:15
1266 
在人工智能與語言處理領域,DeepL再次以其創新實力引領潮流,宣布成功推出新一代面向翻譯與編輯應用的大型語言模型。這一里程碑式的進展,不僅鞏固了DeepL作為頂尖語言人工智能公司的地位,更標志著機器翻譯技術向更高質量、更智能化方向邁出了堅實的一步。
2024-07-19 15:56:41
1228 隨著AI技術的發展,目標檢測算法也迎來重大突破。睿創微納作為熱成像領軍者,憑借深厚的技術積累與創新能力,結合AI技術推出新一代目標檢測算法,以三大核心技術帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產業智能化升級。
2025-03-20 13:49:07
914 在照明技術快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術突破重新定義行業標準!
2025-06-11 15:41:33
1039 全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產品,鎖定高速運算與AI數據中心應用,協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能,應對AI模型規模擴展所帶來的龐大數據傳輸需求。
2025-07-30 10:45:27
1781 長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺,與Gen1.0相比,Fom值可降低50%,超同期歐美系水平12.5%;相比上一代,Rsp值可降低41.6%,超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23
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