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電子發燒友網>便攜設備>芯塔電子推出新一代SiC MOSFET,性能達到國際一流水平

芯塔電子推出新一代SiC MOSFET,性能達到國際一流水平

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2024-03-20 10:32:361719

長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261262

英飛凌科技推出新一代碳化硅(SiCMOSFET溝槽柵技術

英飛凌科技推出新一代碳化硅(SiCMOSFET溝槽柵技術,開啟功率系統和能量轉換的新篇章。與上一代產品相比,英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFET 650 V 和 1200 V
2024-04-20 10:41:201990

微宣布推出新一代車規級16/24通道線性LED驅動器NSL21916/24

微宣布推出新一代車規級16/24通道線性LED驅動器NSL21916/24,為滿足現代車身照明的復雜設計需求提供了理想解決方案。
2024-05-29 14:07:583377

電子第三1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規級可靠性測試認證

認證;同時,瞻電子第三1200V SiC MOSFET工藝平臺正式量產,后續將依托浙江義烏的車規級碳化硅(SiC)晶圓廠推出更多第三SiC MOSFET產品。
2024-06-24 09:13:201948

Navitas推出新一代650V SiC MOSFET,采用高效TOLL封裝

Navitas半導體公司日前宣布擴展其第三“快速”系列(G3F)650V碳化硅(SiC)MOSFET,新增款耐用且高效的表面貼裝TOLL(無引腳晶體管外形)封裝。這種新型封裝專門針對高功率
2024-08-05 11:25:201265

威兆半導體發布新一代性能SiC MOSFET

在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上,威兆半導體震撼發布了其全新一代性能碳化硅(SiCMOSFET——HCF2030MR70KH0,該產品以其卓越的性能和創新的設計,成為展會上大亮點。
2024-09-03 15:40:471335

國產EDA公司華章科技推出新一代性能FPGA原型驗證系統

作為國產EDA公司的華章科技,也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為華章第三FPGA驗證系統產品,采用最新一代可編程SoC芯片,結合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計;同時,HuaPro P3的軟
2024-12-10 09:17:181903

推出新一代性能Vitality架構GPU IP系列

新一代Vitality GPU架構顯著提升了計算性能,并支持多核擴展,以進步提升性能。該GPU架構集成了諸多先進功能,如個可配置的張量計算核心(Tensor Core)AI加速器和個32MB至64MB的三級(L3)緩存,提供強大的處理能力和出色的能效表現。此外,Vitality架構可單核支持多
2024-12-19 15:55:49769

新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS

電子發燒友網站提供《新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS.pdf》資料免費下載
2025-01-24 13:52:342

微發布新一代CSP封裝MOSFET NPM12017A系列

微正式發布全新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,該系列產品是對納微已量產的CSP MOS的完美升級與補充。新一代CSP MOS進步優化了性能表現,顯著
2025-03-12 10:33:112856

互聯推出新一代性能時鐘抖動消除器CLF7044

近日,核互聯正式推出新一代性能時鐘抖動消除器——CLF7044。作為款專為高速數據轉換與精密時鐘管理設計的核心器件,CLF7044在硬件架構、封裝規格及關鍵性能指標上全面兼容行業標桿
2025-05-08 17:23:241607

基本半導體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產品性能進一步提升,封裝形式更加豐富。首發規格包括面向車用主驅等領域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401024

電子第31200V 35mΩ SiC MOSFET量產交付應用

近期,中國領先的碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案供應商——瞻電子開發的首批第31200V SiC 35mΩ MOSFET產品,憑借優秀的性能與品質贏得多家重要客戶訂單,已量產交付近200萬顆,為應用系統提供高效、可靠的解決方案。
2025-07-16 14:08:231053

推出新一代2x520W并網型微型逆變器參考開發平臺

致力于高性能電力電子芯片與數字能源解決方案創新的——廣電子(廣州)股份有限公司今日宣布,基于自主研發的 UM3242F高性能工業實時微處理器芯片 ,成功開發出新一代 2x520W并網型微型逆變器參考開發平臺 。
2025-07-21 10:07:533939

環旭電子即將推出新一代1.6T光模組產品

全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產品,鎖定高速運算與AI數據中心應用,協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能,應對AI模型規模擴展所帶來的龐大數據傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271782

推出新一代性能Sub-GHz射頻收發芯片UM2011A

近日,廣電子正式推出新一代性能Sub-GHz射頻收發芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠距離通信與高集成度等核心優勢于身,致力于為智能表計、工業監控、智能安防等廣泛物聯網應用場景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:431425

BASiC基本半導體新一代(G3)SiC MOSFET特點及設計要點

BASiC基本半導體新一代(G3)SiC MOSFET技術深度分析與應用設計指南 傾佳電子(Changer Tech)是家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業電源、電力
2025-09-19 17:34:561107

推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列

微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納微NSI13xx系列的全面升級,包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57711

長晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET

長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺,與Gen1.0相比,Fom值可降低50%,超同期歐美系水平12.5%;相比上一代,Rsp值可降低41.6%,超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23274

士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案

士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發的D6封裝,全面支持2000V系統應用需求。
2025-12-22 14:04:52808

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