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威盛電子推出新一代移動集成圖形芯片組

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芯片組的性能指標是什么

芯片組其實就是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為個產品銷售出去。
2021-12-21 16:27:195611

芯片組是什么 芯片的價格

芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為個產品銷售。
2022-01-04 14:46:144875

ADI公司推出新款毫米波5G前端芯片組

中國,北京——Analog Devices, Inc.推出款毫米波(mmW) 5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設計人員能夠降低復雜性,將更小巧、通用的無線電產品更快推向市場。該芯片組由四個
2022-04-02 09:54:202091

AMD主板芯片組資料

  縱觀AMD芯片組這些年的發展可以看出AMD在收購ATI之前對芯片組市場并不熱情,在K7時曾經推出過AMD 750芯片組,不過對市場的指導意義多于銷售的實質意義。隨后又推出支持DDR內存的AMD
2022-04-06 15:16:048

TI推出新一代汽車前后燈LED驅動器

TI推出新一代汽車前后燈LED驅動器
2022-11-07 08:07:131

國民技術推出新一代物聯網安全芯片N32S003!

針對物聯網市場的發展,國民技術持續創新并推出新一代N32S003物聯網安全芯片,該產品采用32位內核,最高工作主頻48MHz,最大內嵌64KB Flash和6KB SRAM,集成UART、I2C、SCD通信接口
2022-11-07 16:13:481827

Arbe宣布推出用于量產感知雷達的準量產芯片組

摘要:Arbe的芯片組為業內提供了個高通道陣列雷達解決方案,具有較高的性能表現。 ? 新一代4D成像雷達解決方案的頭部企業Arbe Robotics(納斯達克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
2024-01-10 09:35:04927

英飛凌推出新一代ZVS反激式轉換器芯片組

英飛凌科技股份公司近日發布了新一代的次級側受控ZVS反激式轉換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:381728

長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261256

SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案

在智能手機技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,成功推出新一代移動端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側AI手機優化的閃存產品,無疑將為用戶帶來前所未有的使用體驗。
2024-05-11 10:14:191068

納芯微推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列

納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級,包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57709

士蘭微電子推出新一代串電站逆變模塊解決方案

士蘭微電子推出新一代串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發的D6封裝,全面支持2000V系統應用需求。
2025-12-22 14:04:52787

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