上面這些IP相對來說，就是一個選型，組合和聯合調試的問題，但并非所有的模塊都這么容易設計。

最難的部分主要有兩塊：

（1） Modem：

做為手機主芯片，目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC內部。這也是高通，聯發科，展訊等手機芯片最核心的競爭力。雖然有些IP供應商如芯原有Modem IP，但這樣的IP也有一定的缺陷。

首先這類IP公司并沒有大規模銷售其Modem相關的IP（也沒有客戶選用），這就導致此Modem到了不同國家，不同區域后，實際場測是否有問題，還是個未知數。而欠缺大規模場測是這類IP最大的問題。

目前有Modem設計能力的只有：高通，聯發科，展訊，海思，Samsung，Intel，聯芯，Marvell，Sequans，Altair，GCT，LG，中興幾家公司。而Sequans，Altair，GCT三家只做M2M，CPP市場，LG，中興也一直未見其蹤。由此可見，Modem的開發設計非常之難。

（2）ISP：

目前智能手機主芯片核數已經不再是用戶最關心的事情。用戶最關心的反而是拍照效果是否好。而拍照方面，一方面需要好的Camera Sensor，另一方面則需要有好的ISP。

Camera Sensor相對來說比較簡單，選擇好的Camera Sensor，如Sony 或Samsung即可。當然目前 Sony 和 Samsung 缺貨，很難買到，這是另外一個問題。

ISP方面，若沒有能力自研，可以購買OV，Altek，索喜Socionext 的IP，或者采用索喜Socionext 和 興芯微的獨立ISP。國內有幾家主芯片公司，就分別采用了OV和Altek的ISP IP。

不過同Modem類似，ISP不僅僅是芯片難設計，設計出來后，相關的軟件算法也非常難做，比如3A 算法（自動對焦AF、自動曝光AE和自動白平衡AWB）。

其實3月份，高通宣布將驍龍處理器改名為驍龍平臺，還宣布，入門的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動”，就可以察覺，高通有意將低端的200系列處理器剝離出去。

合資公司的中的建廣資產之前收購過NXP的RF Power 部門，并改名為Ampleon（埃賦隆）。NXP的RF Power部門市占很高，主要是因為NXP要收購Freescale，兩家在RF Power領域排名第一和第二，為規避壟斷，而賣給建廣資產。此次合資中，建廣資產應該主要起到資方的作用。

會給業界帶來什么沖擊？

通過與小米，高通的兩次合作，聯芯基本放棄了手機芯片行業。有人說這樣做是將國家優秀資產專業。對于這點，小編有不同的看法。小編認為國家花了這么多錢來扶持國有芯片公司，若國有芯片公司無法使芯片上實，無法經過大規模的最用用戶的測試的話，像襁褓一樣對待，不接受市場的考驗，才是真正虧空。

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對于聯芯和高通的合資公司來說，雖然成立了合資公司，但高通和聯芯并非一家公司，兩家公司各懷心事，是否能齊心還是問題。主芯片畢竟有很多工作要做，即便高通將很多技術授權給合資公司，后續如何進行調試，以及銷售，還是需要合資公司自己的努力。

而且低端市場，不是簡簡單單靠低價就能占領市場的，一樣需要積極的客戶支持和快速的響應能力。

就像Qualcomm成立的起因就是七位有識之士聚集在圣地亞哥的一個小房間內創建了 “QUALity COMMunications”一樣，Qualcomm提供給合資公司 “QUALity COMMunications”。如何將 “QUALity COMMunications”和低價完美的結合，是新的合資工資的主要任務。但也希望新的合資公司不是簡簡單單的去做低價產品，而是通過 “QUALity COMMunications”，提升自己的性能，提升自己的品牌價值，為國內用戶帶來更多更好的產品。