2016年2月29日，中科創達宣布已與Qualcomm在中國的投資實體——高通（貴州）投資有限公司——合作成立一個合資企業重慶創通聯達智能技術有限公司（簡稱：重慶創通聯達），落戶重慶市仙桃數據谷。高通（貴州）投資有限公司將成為重慶創通聯達的少數股東。重慶創通聯達智能技術有限公司將致力于助力中國物聯網領域的加速發展和創新，包括提供基于高通驍龍?處理器的物聯網解決方案支持。高通驍龍?處理器是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.的產品。重慶創通聯達計劃為客戶提供物聯網各細分領域的“一站式“產品和服務。

推動“中國制造2025”與“互聯網+”融合發展

現今中國已經發展成為全球物聯網發展浪潮中的核心地區。市場調研公司ABI Research預測數據顯示，中國的物聯網收入預計將于2020年達到410億美元，增長速度遠遠超過其他國家。為了進一步拓展物聯網格局，并支持更多以連接和計算為基礎的智能硬件，中科創達和Qualcomm決定共同成立重慶創通聯達智能技術有限公司。

Qualcomm中國區董事長孟樸表示：“中國在物聯網領域蘊藏巨大發展潛力，生態系統廣闊且不斷壯大，物聯網也是中國實現‘互聯網+’戰略的重要產業支撐。目前我們正與包括中國廠商在內的全球領先科技企業攜手創新，幫助滿足消費者在物聯網領域日益增強的需求。此次與中科創達共同成立重慶創通聯達智能技術有限公司，將幫助快速拓展并滿足物聯網不同細分領域的需求，以領先的技術解決方案和服務助力本土物聯網企業的持續創新，支持客戶為企業和消費者打造一流的互聯體驗。”

重慶創通聯達由中科創達控股，將組建一支專注于物聯網技術平臺和服務的高水平技術團隊。新公司計劃開發生產基于高通驍龍?處理器的智能核心模塊及解決方案，將Qualcomm Technologies全球領先的SoC（System on Chip）技術和中科創達強大的操作系統和本地化能力結合，為客戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM （System on Module）方案。SoM未來將作為物聯網領域智能硬件產品的“大腦”，配合定制能力將能夠應用在物聯網領域的不同細分市場，幫助客戶降低產品開發門檻，縮短產品上市時間，最終實現具有競爭力和差異性的物聯網終端產品，還將幫助為相關企業、創業者和創新者提供基礎產業平臺，加速物聯網領域的創新與發展，進一步推動“中國制造2025”與“互聯網+”融合發展。

中科創達CEO耿增強表示：“與高通（貴州）投資有限公司共同成立重慶創通聯達，是中科創達在物聯網領域的重要布局。結合Qualcomm卓越的芯片技術實力以及中科創達在軟硬一體解決方案上的資源優勢，我們相信重慶創通聯達將會成為產業平臺，及全球智能硬件產業的重要推動力。“

落戶重慶 攜手打造創新生態圈

重慶創通聯達注冊地將為重慶市渝北區仙桃數據谷。根據重慶市統計局數據，作為中國西部重鎮，重慶市GDP增速已連續八年位居全國前茅，2015年增長11%，領跑全國。近些年來，重慶市加快培育戰略性新興產業，成效明顯，已建成全球最大智能終端基地之一，形成“整機+零部件”的產業集群，電子信息產業已成為全市第一支柱產業。

重慶市渝北區委書記沐華平表示：“按照市委、市政府對渝北區的功能定位要求，渝北區正致力于發展智能硬件產業，使之成為智能制造和創新生態圈的重要載體。Qualcomm攜手中科創達落戶仙桃數據谷，是渝北區創新發展史上的一件大事，這類合作將進一步完善仙桃數據谷創新生態圈，打造集芯片和傳感器設計、樣機開發和制造、物聯網和大數據應用于一體的智能硬件全產業鏈集群，為重慶建設國家級智能硬件產業基地做出重要貢獻。”

高通驍龍?處理器是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.的產品。