中國自2014年開始成立集成電路大基金，算上地方政府基金在內，國內集成電路產業基金總額已經超過4600億，近日一直有爭議國內半導體產業虛火太旺的問題，但是“虛火”究竟在哪里呢，該怎么降火呢……

中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。2016年，中國集成電路進口額高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

2013年開始，中國政府決心發展集成電路產業，出臺《集成電路產業推進綱要》。同時，包括國家大基金、地方政府基金在內，國內集成電路產業基金總額已經超過4600億元。政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國集成電路產業發生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已成規模，Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經在中國提高資本、技術投入。

中國企業正在突破高端芯片市場

如展訊借道蘋果供應商

2017年3月9日，紫光集團旗下展訊通信宣布與歐洲半導體公司Dialog建立合作伙伴關系。Dialog是全球最大的電源管理芯片公司，且一直是蘋果的獨家供應商。發布會上，雙方透露近期將在中國成立合資公司。

在宣布合作之前，Dialog已經為展訊量身定制了芯片SC2705，并且被應用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中，該芯片已在2月份的世界移動大會上正式推出，計劃今年下半年量產。展訊通信是中國本土手機芯片設計公司，2014年被紫光集團收購，其后又獲得Intel的90億元注資，以及國家大基金的100億元投資，成為中國芯片設計公司龍頭企業。

2007年至今，展訊收入從12億元增長至120億元，10年增長9倍。2017年，展訊芯片出貨量達到7億套片，占全球基帶芯片市場27%，連續多年位列全球第三，排在高通、聯發科之后。但是，展訊絕大多數收入來自于低端市場。搭載展訊芯片的手機80%銷往海外，暢銷于印度、拉美等國家。

“全球60%的市場都是低端市場，但低端市場的收入可能只有20%，利潤集中在中高端，”展訊通信董事長兼CEO李力游告訴記者：“低端市場展訊已經做到最大、達到天花板，現在必須要做中高端了。”

2016年，展訊嘗試進入中高端市場，采用Intel架構推出首款16納米4G芯片SC9860，這款芯片為展訊打開了高端市場的機遇。再推出第二款芯片時，展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外，展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應商。

“站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場的門檻，李力游介紹，目前該芯片已經接到幾家公司的訂單，并交由Intel制造生產。

不過，現階段來看，2017年的高端旗艦手機幾乎全部計劃采用高通835芯片，展訊則必須與聯發科在中端市場鏖戰。目前，展訊擁有2500多項專利，其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利，李力游介紹，“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術的公司。”

2016年，高通芯片出貨量8.4億顆，收入超過150億美元。聯發科暫未公布其2016年財報，不過其市場份額從25%提升至28%。然而在2017年1月，聯發科收入同比下滑14%。

借助國際領先企業實現彎道超車的芯片公司并非只有展訊。2014年，中芯國際得高通援手，制造工藝從40納米提升至28納米。2015年6月，中芯國際又與高通、華為、比利時微電子研究中心（IMEC）成立合資公司，合作研發14納米工藝。受益于工藝提升，2016年，中芯國際收入大幅增長30%，達到29億美元，同時，中芯國際預計今年啟動7納米工藝的研發，是全球第五家表態研發7nm工藝的半導體公司。

此外，國內存儲器、傳感器產業公司也均開始尋找國際領先企業合作。

追趕至少還需10年

2016年，集成電路制造領域投資規模增長了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投資仍遠遠不足。

日前清華大學微電子研究所所長魏少軍教授在SEMICON CHINA 2017的產業與技術投資論壇上提出了中國集成電路發展的幾個癥結：

1、產業結構與需求之間失配，核心集成電路的國產芯片占有率低。

例如計算機系統中的MPU、通用電子系統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和DSP、存儲設備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統中的Display Driver，國產芯片占有率都是零。

2、資源錯配造成了“兩頭在外”的困局。

盡管芯片制造業快速發展，但主要為海外客戶加工;盡管芯片設計業高速增長，但主要使用海外資源;芯片封測業平穩增長，但主要為海外客戶服務;中國電子工業生產規模可觀，但主要為全球客戶服務。

3、制造能力與設計能力失配。

國內制造大廠近年來在不斷進步，高速發展，但是距離全球最領先的晶圓代工廠的先進工藝制程水平，還有一段距離。

設計業能力不足。具體表現在：國內代工廠IP核供給不足;設計業缺少關鍵IP核的設計能力;SoC設計嚴重依賴第三方IP核;嚴重依賴具備成熟IP核的工藝資源;缺乏自主定義設計流程的能力;還不具備COT設計能力;主要依靠工藝技術的進步和EDA工具的進步。

4、目前集成電路的投資略顯凌亂。

在《綱要》的指導下，大基金和地方基金投資積極性高漲，但是歷史的欠賬太多，短期內難以彌補。未來五年，大陸在集成電路領域的直接投資需求預計將累計到1000億美元。

5、生產線建設缺少統籌。

中國國內目前已有產能總量14.9萬片/月，仍嚴重不足，大部分產能都是新增還在建設中的（61.5萬片/月），目前規劃的產能總量都是合理的，但是工藝節點的分布不均，主要集中在40-90nm，預計建成后可能出現部分節點產能過剩，但先進工藝節點產能仍然不足的失衡情況。

6、技術研發投入不足。

全國每年用于集成電路研發總投入約45億美元，即少于300億元人民幣，僅占全行業銷售額的6.7%，不到Intel公司一家年研發投入的50%。

同時，國家集成電路大基金總裁丁文武也建議，“各地在發展IC產業時，要避免”遍地開花“開工廠的現象，更要避免低水平重復和一哄而上，形成泡沫。”

造成這一現象的原因，是整個產業鏈先進工藝的嚴重匱乏。雖然目前部分設計企業已經開始與中國公司開始技術合作，但高端制造工藝、設備仍然在對中國企業進行技術封鎖。

中國國產集成電路投資過熱了嗎？

魏少軍教授在論壇上提出，整體而言，國內除了中央政府的1300多億基金和幾個重點城市半導體基金已經落實之外，很多地方投資落實的金額能夠達到對外宣傳金額的兩成就不錯了。可以說，從基金的投資到落實，國內集成電路產業與國外都還有著很大的差距，更不要說過熱了。

2017年1月6日，美國總統科技顧問委員會發表了《確保美國在半導體領域長期領導地位》報告，該報告認為中國芯片業已經對美國相關企業和國家按照造成嚴重威脅，雖然目前中國芯片產業仍然落后，但有機會通過產業政策縮小與美國的技術差距，再通過更低的價格取而代之。建議美國總統對中國芯片產業進行更嚴密的審查，目前，中國集成電路的進口產品有接近50%來自美國。

根據國家《集成電路產業推進綱要》規劃，到2030年，中國集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。這也就意味著，在這一規劃中，中國企業至少還需要10年多時間去學習、追趕。

寫在最后：業界人士熱議的產業過熱，更多是結構性的。目前的投入其實還遠遠不夠，而眼下還需大量人才的引進，在海外并購的大門被堵死的時候，我們只有埋頭苦干。