目前在中國主要Fab 廠產線上跑的芯片產品主要產品大都是在通訊、消費電子領域，特別是面向手機市場的IC 應用。據悉，中芯國際目前有42% 的業務都來自手機領域，而中國大部分IC 設計公司產品都存在同質化的市場競爭幾率，顯然替代市場已有需求仍是主流，此消彼漲，主要還是存量需求在小幅波動，市場的總量需求并未見有明顯新增，但新增的產能在未來幾年會逐步釋放出來。我們做好了去如何消納的準備了嗎?

一、Fabless真得需要這么多嗎?

多年前人們就在呼吁中國的IC設計公司太多了，需要進行有效的整合，參照美、臺IC設計規模，以不超過500家設計公司為宜。但事與愿違，就如同中國房價般越控制家數越多，直到今年變本加利出現了翻倍增量。但銷售額小于1000萬元的企業從220家增加到742家，增加比例為237.27%。

從設計公司數量增加來看，中國IC設計業儼然就是一匹脫了韁的野馬。參與IC的業者令人驚愕的增速，以至于中國IC設計分會理事長魏少軍也對這種超乎意料的 “熱度”，給了“野蠻生長跡象也比較明顯”的提醒。魏少軍對2016年中國IC設計業總體評述是，“整體技術水平不高、核心產品創新不力、企業競爭實力不強、野蠻生長痕跡明顯”等問題依舊存在，影響設計業持續高速發展的深層矛盾尚未緩解。

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一匹脫了韁的“野馬”，僅靠“伯樂”能讓其成為真正的“千里馬”嗎?

究其原因，魏少軍認為，《推進綱要》激發了各地發展集成電路的熱情，出臺了不少鼓勵政策，引發新一輪設計企業的創業熱潮;國內集成電路產業的快速發展吸引了大批海歸回來創業，出現了眾多初創型IC設計企業;地方政府的各種優惠措施吸引成熟企業異地開設分支機構，設計企業數量增加了 80.1%。因此，除個別企業外絕大部分公司仍處于初創時期，對國家整體設計和技術的影響不大。影響不大的潛臺詞是否就可理解為任其自生自滅?但對那些打著IC設計之名，行投房產物業之實的公司，似乎不是那么容易自滅的。好在大基金投IC設計類企業，一是選規模，二是看成長性。

就集成電路產業熱情而言，大基金的杠桿效應已經顯現，各地政策、資金與配套措施都非常給力，直接導致短平快的IC設計業增長率達到驚人的872.46%。這與魏少軍報告：2016年中西部地區設計業預計增長74.83%，是全行業平均增長率23.04%的3倍以上相吻合的。當然，基數低導致巨幅增長的結果是容易被人們理解的，但人為跑馬圈地，以期得到地方資金的分設項目也是直接的驅力，畢竟拿到真金白銀才是真，至于產品有無市場，或是產品難產甚至胎死腹中，又有誰去關心呢?

不應被低起點下的暴增表象迷住雙眼，關鍵是否可持續

要想避免鉆空子的“投資者”混入扶持資金享受者隊伍，招商長期有效的吸力應該落在營造產業生態環境。北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司董事長苗軍表示，北京中關村創新創業生態建設，依靠創新驅動、內生增長的發展模式為其核心競爭力，指出園區定位于全球“芯”創中心，將打造集創新、創造、創業為一體的國際化集成電路設計專業園區。從魏少軍手中接過2017年承辦ICCAD年會大旗的苗軍強調，在園區產業發展方向上，中關村設計園承諾20年內都將專注于集成電路行業，以充分發揮“高精尖”產業在首都經濟和社會發展中的支撐和支柱作用的巨大功效。可問題是在目前遍地開花的IC投資熱土上，能承諾堅守20年的參與者又有多少呢?

在質與量的平衡關系中，我們往往更熱衷于量的增長

當然，業界也有種觀點：由于互聯網公司產品更迭速度非常快，且對整個半導體產業鏈的需求是小量、多品類及快速的整體解決方案需求，物聯網概念下的智能硬件市場是個碎片化市場，就需要有眾多初創公司為之服務。來自初創公司的張競揚以大疆無人機為例分析，大疆年出貨量約為250萬臺，按一片晶圓出5000顆芯片來算，大疆的主控芯片一年只需要500片晶圓，而大疆無人機全球市占率約為80%，所以半導體行業如何支持這樣的市場值得思考，大家要一起想辦法去解決這種碎片化、非常快速的產品迭代需求。

不過，碎片化的需求特征并不意味著是產品的碎片化，而是針對各個特定需求領域中的整體解決方案。所以，對于整體解決方案提供能力較弱的大量初創公司而言，還是難逃被市場淘汰或被平臺商整合的命運。

ARM 全球EVP兼大中華區總裁吳雄昂認為，物聯網領域非常分散，分裂的應用場景提供的數據既不標準也不夠全面。吳雄昂表示，“沒有標準化的數據非常難用，如何把這種分散的應用形成一個可以使用的數據是最大的挑戰。如果我們能夠在標準化的結構方面加以改進，就可以把人工智能推進到更高的節點，這樣就會產生新的應用，進而推進業務增長持續下去。”吳雄昂表示，極為昂貴的工藝與超級復雜的設計，再加上永遠嚴苛的開發周期，使得能夠跟上工藝進步的設計公司越來越少，Fabless模式面臨困境。所以，創新與創業應該從過去商業模式創新改變以科技創新為主。

二、Fab產能缺口真那么大?

全球電子制造基地的定位，加上推進綱要、大基金的“杠桿效應”，促成中國IC產業近年奪得了4個全球最高：IC進口額全球最高、IC設計公司新增量全球最多、Fab新增產能全球最高、IC上市公司市盈率全球最高。目前，中國IC的自給率應該在10%左右，所以，人們常把芯片與石油進口放在一起比較，以顯IC大發展的緊迫性。由于全球IC前行動力已花落中國，所以這“4個最”會在相當長的時間內持續下去，但這種持續是以我們的產品與技術同步提升為前提的，只有在此前提下以“4個最”為代表的中國IC產業才會有健康可持續的發展。

在停擺10多年后，大陸IC的火熱終于讓臺積電動了心在南京登陸開建12寸線。臺積電南京總經理羅鎮球認為，大陸半導體公司典型的特征就是產品的多樣化， “就CPU來說，有做ARM的、有做MIPS的、有做Power PC的等，中國CPU遍地開花是全世界最紅火的地方。”當然，這是由市場需求多樣化所決定的，但大陸IC設計公司真的是太多了。

臺積電是個執行派不假，不僅絞盡腦汁滿足客戶要求，也會千方百計“順應”大陸地方政府的招商意圖，其松江廠與南京廠“分居兩地”式的大陸布局，似乎標以市場行為加以注解也站得住腳。

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如果以“大躍進”方式去面對平穩的需求，如何實現可持續發展?

除產能外，工藝的相對落后也讓人們有另辟蹊徑(FD-SOI)的遐想。對于FinFET與FD-SOI的工藝路線之爭，就目前態勢分析FD-SOI若想迎得商機，能否得到中國市場的支持至關重要。作為FD-SOI工藝堅定支持者的芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民認為，FD-SOI工藝的三個特點非常適用于物聯網市場：一是低功耗，FD-SOI獨有的體偏壓(body bias)特性可以在滿足峰值性能的基礎上最大程度降低功耗;二是FD-SOI更容易集成RF工藝;三是FD-SOI可集成嵌入式閃存，中國大陸在晶圓制造方面落后太多，FD-SOI工藝是差異化取勝的途徑之一。

但羅鎮球認為FD-SOI工藝只是一個過渡，“臺積電評估過很多次，結論是FD-SOI工藝贏不了臺積堅持的FinFET技術路線：一是FD-SOI技術不占優，二是FD-SOI成本也不低，如SOI硅片就比普通硅片貴很多，而FD-SOI目前所謂的低成本是以犧牲利潤為代價的。”

雖然暫無計劃導入FD-SOI工藝，但聯電中國區銷售資深處長林偉圣似乎也不認同FinFET工藝對物聯網市場的重要性，“物聯網最重要的是把成本降低，光罩與掩膜費用要足夠低才能支撐做物聯網這種碎片化的應用，沒有必要一味提升工藝節點，物聯網芯片其實并不需要FinFET工藝，聯電的物聯網平臺就專注在 40或28納米的超低功耗工藝，2017年下半年我們的廈門廠會有28納米產品出貨。”

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以挖掘成熟技術潛能的More than Moore市場機會我們能抓住嗎?

在建IP平臺的時候是用加法觀念在做，把幾乎所有的功能都放進去，可是當把它實現到產品的時候，是在做減法去追求成本降低，但在做減法過程中要確保這個IP用在同樣的工藝上能得到同樣的性能效果，如果大家產品性質很接近的話，那么“戰國時代”就還會存在下去。

在技術架構與工藝路線上，中芯國際是與華為、高通等一起共同合作去發展國內的FinFET技術，目前也是中國大陸唯一一家在大力度投入發展FinFET工藝的晶圓廠，很多非常令人鼓舞的結果，會在2018年底見分曉。中芯國際市場資深副總裁許天燊表示，“我們的產能利用率平均在98%以上。今年以來產能緊張的現象愈發嚴重，我們對客戶的承諾便是擴充產能。”

根據公布的中芯國際擴產計劃，在上海投資675億元、采用14納米FinFET工藝的12寸線產能規劃為7萬片，天津廠也將擴充至全球單體最大8英寸生產線，月產能擴充至15萬片。許天燊強調，中芯國際目前主要產品還是在通訊領域上，出貨最大的手機芯片要占到42%，華為手機里面就有超過10顆芯片都是在中芯做的。不過許天燊也透露，中芯國際最近在IOT支持平臺建設上花了很大力氣。

在 “大躍進”式產能擴充浪潮中，我們必須面對訂單是否能填滿所規劃的新增產能，如果沒有新增應用成為市場增長新引擎，那我們就要有長時間過苦行僧日子的充分心理準備。就IoT發展前景，戴偉民表示，物聯網總的發展前景很好，但細分開來每個應用市場規模都不令人滿意，現狀是為一個物聯網應用去定制一顆芯片，連工程費用都收不回來。林偉圣也指出，物聯網標準多，各種產品規格也一直在變，這是IoT市場產品設計多元化的特性，不像手機或PC基本上都是億級市場，現在IoT單一產品年出貨量能上千萬就已經很不錯了。

鑒于此，在新建產線的同時，我們是不是要考慮下提升現有產線的生產效率及柔性制造能力。據說，華虹8寸線目前每月能做到500多個產品。其實，一味的擴產是在給老外賺錢，而技術提升才是賺別人的錢。羅鎮球表示，對產能需求的大起大落一般都是中小公司，以臺積電規模來看只做一種工藝是最有效率，成本最低。

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中國IC不同產品領域設計企業及銷售分布(單位：億元人民幣)

三、IC需求是新增還是替代?

適銷對路的產品則是公司做大做強的基本。市場認可的產品一是替代需求，二是創新需求，客觀而言我們目前更多的還是以價廉物美產品爭當替代者的角色。IC設計公司數量快速增長，對EDA、IP及設計服務商來說是個好消息，但這是在大家尊重游戲規則前提下才能體現出來的利多。

扎堆消費類、多媒體等趨于飽和需求市場還是主流，所以大家日子過得辛苦也屬必然。但得到大基金關照的國科微電子近年來在衛星電視與安防監控領域取得了較好的收成，并開始布局WiFi和GPS產品，以及市場前景更為看好的固態存儲器控制器(SSD Controller)。大基金的錦上添花之舉得到了國科微電子總裁助理隋軍的充分肯定：SSD控制器既屬于國家產業政策導向，又符合存儲技術發展方向。隋軍表示，國科產品定位原則是走性價比，保留客戶最需要的功能，以最合理的成本給到客戶。隋軍認為價格戰是不歸路，“我們還處于聯手市場強者把海外廠商趕出去的階段。”

想在EDA市場分得一杯羹絕非易事，華大九天首席技術官楊曉東說，“在大版圖數據處理技術方面，華大九天是世界紀錄保持者，我們的產品已經幫助很多設計公司解決了海量數據帶來的困擾。”楊曉東稱，全球20多家準備用10納米工藝流片公司都用到了華大九天的時序收斂工具，且華大九天目前正在與世界上最先進的 Foundry合作研發7納米時序收斂產品。隨著工藝往下推進，版圖設計實際上比電路設計更重要。瞄向競爭對手相對較弱之處展開布局，這樣才會有機會參與到頂級公司技術合作伙伴隊伍中去。楊曉東認為，EDA在整個產業里面是必不可少的環節，我們確實應該考慮如何投資介入了。

說起EDA的角色，Mentor Graphics全球副總裁兼亞太區總裁彭啟煌認為，越是先進工藝，設計公司越要想辦法降低流片風險，對設計公司來說重新流片的時間成本比流片費用更難以承受。彭啟煌認為，系統分析一定要做完整，而良率正是EDA公司的價值所在。希望大家記住三件事情：第一個就是降低風險，采用先進工藝整個后端驗證是非常復雜的;第二個是一體化驗證，第三就是整個測試對品質要求，尤其汽車電子品質要求非常高。針對物聯網不只是硬件，一定是硬件和軟件結合，就是提供一個平臺做先期的開發、驗證及選擇，如IP、內核架構等，盡最大的可能把風險降到最低。從整個產業發展來看，任何新興市場的壯大，遲早要有規模才能在世界有競爭力，保持跟最先進公司的合作，解決下一個問題，大家才能共同成長。

沒有設備材料支撐的中國IC制造實際上就是在給國際市場打工

Cadence 全球副總裁兼亞太區總裁石豐瑜將設計公司遇到的困難視為機會。“芯片還在跟隨摩爾定律走，晶體管越來越多，系統越來越復雜，以前不會遇到的問題現在都遇到了，以前不需要自動化的流程都必須自動化了。” 希望中國市場有健康發展，不過這個健康發展不只是設計公司，是要整個生態鏈的共同努力。我們希望能夠有更多的企業來設計芯片，但現實是隨著公司數量整合對工具套數的需求變少了，不過對總類要求卻變多了。客戶在往下掉，我們只能往外擴。如現代封裝有太多高速接口而提升了復雜度，芯片封裝里面的熱也是一個問題，熱會引發芯片的漏電問題，這些本來沒有的生意現在跑出來了，這都是我們未來要努力的方向。

Synopsys 全球副總裁兼亞太區總裁林榮堅強調，萬物智能市場還需有幾年的醞釀，是所有企業的機會，依據Synopsys的調研結果，以目前18個月IC設計來算，系統設計調試平均需要9個月時間，有一半的時間被系統設計占用，看似時間很長但實際上很多公司都認為這個時間長度仍不夠用，這說明在整個IC設計層面上確實面臨很大的挑戰。中國需要發展高端技術，自己要單獨發展難度很大、門檻很高要有足夠的心理準備，中國最大的優勢在于中國整個市場非常發達，如何在這種優勢底下拿到全世界的資源做強做大，再不斷優化這件事要想清楚。要想真正超越先進國家或領先公司其實需要很多年的積累，如在物聯網市場上的硬件人才就要加強對系統、對軟件的理解度。

中國很多IC企業實際上就靠“一招鮮吃遍天”，一款產品決定著其生死存亡，自然不愿意冒險，大都面對現實選擇先走“me too”之路。這對嚴重依賴IP、制造工藝和EDA工具的中國設計企業分明又是一個挑戰，國內一些設計公司青睞先進工藝的主因，也映襯出其借助拐杖急于求成的原始心態，短期內非常難以走出這種窘境。

迎合這種迫切需求，來自成都的銳成芯微，致力于極低功耗物聯網芯片的IP開發和整個系統平臺的搭建。銳成芯微副總經理向建軍稱，幫助設計公司降低成本就是銳成芯微的核心競爭力，銳成芯微超小面積的模擬IP只有常規設計面積的幾分之一。向建軍認為，創新來自兩個方面，一個是市場發展需求，一個是成本壓力。有創新才會有更便宜、更好用、更適應時代發展的產品出現。銳成芯微想專注于物聯網和信息安全領域，打造一個完整的，而且針對將來物聯網量大、單一品種比較多，而每一個品種量又比較小的特點快速提供一套方案，把整個設計周期從原先一年半能夠縮短至6到9個月，以不一樣的路線和技術走出一條自己特色的發展之道。向建軍說這依賴于：一是需要對工藝理解非常深，二是模塊電路架構都是完全新的結構，三是在系統層面上的整合能力。

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市場份額微不足道的國產半導體設備材料業總是被Foundry干活的號子聲所淹沒

來自中半協統計數據顯示，2016 年我國集成電路產業全行業銷售收入預期為 1518.52 億元，比 2015 年的 1234.16 億元增長 23.04%。全年銷售達到 228.35 億美元(按1:6.65 兌換率)，預計占全球集成電路設計業的比重將進一步提升。可見，中國巨大的應用市場是所有參與者的機會，無論是國科還是銳成芯微以及華大九天，只要找準市場定位總會覓得自己的生存空間。但統計數據也顯示，IC全行業中的680家公司銷售額占到總額的86%，余者700多家公司的銷售收入只占到14%，這也佐證了上文提及任其自生自滅而無關大局之說。

值得關注的是，在當前新一輪集成電路投資熱潮中，國產半導體設備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購買進口設備和材料。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍就多次指出，目前中國半導體設備和材料占全球市場份額不足1%，嚴重制約著國產芯片產業的自足、健康發展。中國半導體產業不怕慢，就怕因亂而丟掉了可持續發展動力，大家沉下心來讓量的擴張建立在技術能力提升的基礎上體現出其價值所在。

另一方面，目前在中國主要Fab廠產線上跑的芯片產品大都是在通訊、消費電子領域，特別是面向手機市場的IC應用。據悉，中芯國際目前有42%的業務都來自手機領域，而中國大部分IC設計公司產品都存在同質化的市場競爭幾率，顯然替代市場已有需求仍是主流，此消彼漲，主要還是存量需求在小幅波動，市場的總量需求并未見有明顯新增，但新增的產能在未來幾年會逐步釋放出來。我們做好了去如何消納的準備了嗎?我們現有的產線效能都挖掘出來了嗎?