今年全球半導體發生了兩件超級大事，那就是日本軟銀斥資243億元英鎊（約新臺幣1.05兆元）收購歐洲半導體大廠安謀（ARM），以及聯發科最大勁敵高通（Qualcomm）以470億美元天價，收購荷蘭車用晶片制造商恩智浦（NXP），這兩樁合意收購案已為全球半導體產業投下巨大變化，同時更讓各國半導體廠繃緊神經。

　　軟銀收購安謀案，已讓國際半導體巨人英特爾芒刺在背，可預料的是，英特爾未來將面臨更難纏的競爭對手；而高通成功收購恩智浦，也讓國內IC設計龍頭大廠聯發科董事長蔡明介寢食難安，也引發市場聯想聯發科的市占恐顯著下滑，反映在聯發科股價走勢頻頻探底。

　　美國商務部長普莉茲克（Penny Pritzker）日前警告，中國***大規模投資半導體產業所帶來的沖擊性，甚至破壞性，著實令人擔憂，她并提出大陸一項規模1，500億美元的計畫，預定要在2025年前，把大陸制造積體電路的國內市占率提高到70%，遠高于目前的9%，足足擴大近八倍。

　　回頭看看***本地半導體業，在四面夾擊的險惡環境，唯有尋求「并購」，以及透過技術研發的領先，才能在一片紅海中殺出重圍，尋得永續經營利基及站穩龍頭地位；否則眼看大陸半導體業因有大基金的靠山，力拱江蘇長電成功吃下全球第四大封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）等大案，讓長電在一夕間搖身一變為全球封測巨人，其產能也日益逼近矽品，此番變化讓國內半導體廠面臨著從未有的危機感。

　　日月光與矽品兩家公司的結合案，從敵意走向合意，主因兩家公司看到世界局勢的快速變化，而IC封測產業一貫的「大者恒大」定律，也勢必讓目前仍享有競爭優勢的國內大廠，在未來幾年中快速流失，因為全球大廠客戶的訂單，終將流向有雄厚產線實力的大廠。